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 快速锁定电荷泵锁相环研究与设计[本文86页]  12.5Gb/s SerDes CDR中频率锁定环路[本文67页]  转子式微陀螺ASIC接口检测电路设计[本文62页]
 基于一卡通消费数据的学生成绩预测[本文63页]  超高频RFID读写器芯片中关键功能电[本文105页]  超高频射频识别阅读器硬件电路的研[本文66页]
 数字芯片的故障预测与健康管理（PH[本文83页]  指纹识别传感器电路系统设计[本文76页]  基于LTCC技术的垂直互连微波传输特[本文93页]
 基于MATLAB编程的HBT集成电路温度分[本文73页]  多通道视频信号处理芯片测试筛选系[本文77页]  基于TSV的铜柱应力分析及结构优化[本文67页]
 基于液态金属的微通道高效换热研究[本文74页]  光TSV损耗特性与耦合特性的研究[本文86页]  基于smic 55nm eflash工艺应用于si[本文56页]
 55nm CMOS金属硬质掩模铜互连技术中[本文52页]  0.13um CMOS逻辑器件的90%微缩及其[本文74页]  容错可重构阵列及应用研究[本文82页]
 高性能芯片时钟树的物理设计与实现[本文67页]  A型漏电保护器专用控制芯片的优化设[本文94页]  基于数据路径延迟多样性的集成电路[本文57页]
 短距离无线数传基带芯片后端设计[本文93页]  基于OC8051芯片处理器的3D IC布局布[本文83页]  集成电路静电保护网络及器件特性研[本文85页]
 一款低功耗蓝牙SoC的设计与验证[本文84页]  用于JESD204B接口的CMOS锁相环电路[本文74页]  HINOC2.0 QOS优化设计及芯片级功能[本文101页]
 kriging元模型构造方法及其在电路优[本文80页]  针对片上网络的低功耗互连设计[本文75页]  基于Encounter的RISC_CPU后端设计研[本文85页]
 一种新型CMOS亚阈值四象限模拟乘法[本文87页]  Virtuoso IC61平台下0.13微米混合/[本文93页]  《TRIPS协定》下我国集成电路布图设[本文41页]
 IC产品新型封装模具设计研究[本文65页]  BGA焊点在不同加载方式下的蠕变行为[本文55页]  CuCGA互连焊点电流承载能力的研究[本文63页]
 基于自动建模方法的互连可靠性研究[本文67页]  基于重分布封装的芯片热力特性分析[本文69页]  面向微器件封装的高速引线线夹设计[本文75页]
 典型封装器件热应力分析及焊点疲劳[本文80页]  可延展柔性互连结构仿真研究[本文68页]  基于TSV的三维高功率芯片的散热特性[本文104页]
 电路模块堆叠立体组装技术研究[本文70页]  可延展柔性互连模型研究[本文74页]  基于LTCC的微流道结构设计和优化[本文82页]
 28nm IC封装系统的多物理域优化设计[本文80页]  压配合连接器压接设备机械系统的设[本文79页]  状态检测对锡膏印刷机生产效率的影[本文68页]
 铜基Ba_(1-x)Sr_xTiO_3复合材料的制[本文66页]  微观组织和晶粒取向对无铅钎料焊点[本文71页]  基于电磁驱动的倒装机键合装置设计[本文56页]
 SMT贴片机维护保养项目的进度计划与[本文67页]  WLP-FDTD在高速互连系统中的应用研[本文72页]  芯片制造的实时自动派工的研究[本文69页]
 具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺[本文88页]  基于虚拟仪器的电路板功能测试系统[本文78页]  基于内聚力模型的表面波无损表征Lo[本文72页]
 SMT封装电路板缺陷三维在线检测技术[本文65页]  基于IEEE P1687网络的单链全扫描结[本文73页]  集成电路ESD失效机理和ESD防护电路[本文73页]
 基于JTAG的芯片测试系统研究[本文80页]  基于LabView的DSP检测系统[本文65页]  满足面积约束的低功耗扫描设计技术[本文56页]
 面向移动互联无线通信的信号芯片测[本文61页]  针对封装半成品IC的条状并行测试研[本文76页]  飞针测试机测试路径生成与优化[本文68页]
 集成电路电光测试仪相关技术研究[本文48页]  金融IC卡—数据准备子系统设计与实[本文87页]  金融IC卡—数据安全子系统设计与实[本文90页]
 集成充电升压与电量显示的电源管理[本文89页]  多模式副边反馈AC/DC反激电源控制器[本文81页]  宽带接入网络芯片测试平台的设计与[本文71页]
 基于安卓手机的NFC技术的研究与应用[本文57页]  基于UVM的HIMAC模块验证平台的设计[本文75页]  数字沙盘模块控制电路及软件设计[本文53页]
 用于中国自主标准RFID标签芯片设计[本文96页]  基于14443-A协议适用于NFC防伪方案[本文91页]  低功耗无线传感测温芯片研究及关键[本文104页]
 基于剪切力学行为下的BGA板级封装可[本文70页]  BGA板级结构循环剪切条件下焊点的力[本文56页]  大规模互连线模型降阶算法研究[本文71页]
 新型离线式高压LED驱动IC设计[本文100页]  原子力纳米探针在半导体失效分析中[本文61页]  微电子组装工艺参数优化研究[本文73页]
 高速数据传输板卡设计及关键技术研究[本文79页]  谐振频率温度系数近零的5ZnO·2B_2[本文62页]  基于国密算法的金融IC芯片硬件加速[本文75页]
 压印气体隔离及掺杂调控金属互连电[本文64页]  LED芯片分选排列误差分析及实时补偿[本文72页]  多场耦合下倒装芯片封装焊点电迁移[本文79页]
 硅片检测运动平台控制系统研究与实验[本文83页]  硅片检测运动平台真空吸附系统设计[本文64页]  65nm NOR型闪存芯片RTS噪声研究[本文59页]
 基于SOM网络的三维集成缺陷检测技术[本文58页]  10Gbps SerDes信道的建模及优化[本文111页]  基于硅通孔的三维电子封装热机械可[本文75页]
 LED芯片重排机软件系统接口设计与开[本文73页]  SMT生产线双机系统的贴装过程优化与[本文81页]  10-40GHz集成电路在片测试平台设计[本文83页]
 基于UVM的硬件木马检测研究[本文63页]  非接触智能卡的研究和设计[本文57页]  可配置的二维浮点FFT8192 ASIC设计[本文86页]
 InP基光子集成器件的二次外延生长[本文57页]  基于OMAP-L138的多协议专用读写器的[本文86页]  基于不同工艺的低电容ESD保护器件的[本文76页]
 三维集成电路热可靠性建模与优化技[本文69页]  PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行为[本文100页]  基于0.6μm CMOS工艺的ESD保护器件[本文70页]
 基于0.18μm CMOS工艺的全芯片ESD保[本文103页]  基于TDDB效应的PUF研究[本文75页]  超声电机驱动IC中的H桥电路设计[本文76页]
 高精度可调限流配电芯片研究与设计[本文84页]  450K甲基化芯片数据的扩展算法设计[本文74页]  SerDes接收端关键技术的研究与设计[本文83页]
 基于Razor技术的低功耗电路研究与设[本文95页]  基于可信设计流程的方法研究[本文105页]  基于微流控和膜分离的低温保护剂处[本文66页]
 功率IGBT驱动电路设计[本文80页]  高速抗辐照VCSEL驱动芯片设计[本文67页]  基于可测试性设计结构的IP水印技术[本文65页]
 硅基射频开关集成电路设计[本文81页]  带占空比校正的高速时钟接收电路研[本文77页]  FC3000芯片清洗机的传送系统开发[本文64页]
 基于失效物理的多芯片组件可靠性分析[本文92页]  基于黏弹性的IC塑封过程耦合变形的[本文103页]  Ni@Sn核壳结构双金属粉高温互连材料[本文75页]
 低温回流高温服役Ag-In体系TLP钎料[本文67页]  基于表面等离子体的超分辨光刻技术[本文79页]  10.3125Gbps高速SERDES芯片的测试方[本文70页]
 基于反熔丝的假劣集成芯片检测技术[本文66页]  与应用无关的FPGA互联资源测试配置[本文75页]  Topmetal-Ⅱ~-数字读出测试方法的研[本文67页]
 RTL级故障注入工具开发与应用[本文64页]  面向DVS-MVI多核SOC的测试优化技术[本文88页]  太赫兹增透窗口设计与制作[本文70页]
 光接收芯片内时钟数据恢复电路的设计[本文75页]  长行程精密直线运动平台的滑模控制[本文71页]  原位实时热处理与表征系统研究[本文76页]
 三维集成系统中的互连建模及其传输[本文59页]  基片集成三维互连结构的研究[本文72页]  一种带有偏置电源的全桥整流电路[本文67页]
 高精度多相时钟发生器研究与设计[本文70页]  探鱼声呐信号处理子板软硬件设计[本文69页]  一种高效片间互联接口协议的设计与[本文76页]
 多场耦合作用下COG器件的疲劳及电学[本文68页]  经济型贴片机关键技术研究[本文72页]  差分串联电压开关逻辑的特性及应用[本文94页]
 基于特征提取的硬件木马检测技术研究[本文96页]  基于ATPG的FPGA网表等价性验证方法[本文52页]  基于多模的智能物流园区一卡通技术[本文79页]
 V波段变频组件研究[本文69页]  一种基于IC卡的考勤管理系统设计与[本文74页]  基于嵌入式平台的智能卡自动招领系[本文73页]
 单线传输可调光LED恒流驱动芯片的设[本文77页]  一种高精度原边反馈恒流驱动芯片的[本文91页]  基于延迟的PUF设计及其应用研究[本文64页]
 40nm低功耗标准单元设计[本文70页]  PVT偏差容忍电路的快速自适应频率系[本文81页]  面向自适应电压调节的监测单元及关[本文89页]
 低电压电路最低能量优化方法的研究[本文63页]  应用于Si-IGBT+SiC-SBD混合模块的栅[本文65页]  基于温度自适应调节的功率器件栅驱[本文89页]
 微秒级超快微流混合芯片的设计研究[本文53页]  硅基片上螺旋电感的设计、建模及其[本文86页]  用于电子封装激光钎焊的焊膏研究[本文85页]
 应用于三维集成封装的玻璃转接板的[本文67页]  SMT无卤焊接制程参数优化研究[本文50页]  板级电路内建自测试技术研究[本文82页]
 基于机器视觉的电路板测点自动定位[本文77页]  高精度、宽温度范围负压检测电路的[本文77页]  电路板自动测试系统的可视化软件平[本文71页]
 基于机器视觉的QFN芯片表面检测系统[本文83页]  基于X-Ray数字图像的BGA空洞率检测[本文79页]  应用于血浆粘度测量的磁弹性敏感微[本文70页]
 集成电路静电放电瞬态干扰效应分析[本文94页]  电热式双S结构MEMS微镜的热学特性研[本文60页]  VP9中熵解码器的芯片设计与实现[本文80页]
 交流LED驱动芯片的研究与设计[本文77页]  BLE基带芯片设计及SoC系统集成[本文88页]  在轨光学遥感专用处理芯片中抗辐照[本文70页]
 智能平台管理芯片后端设计[本文72页]  基于Zynq-7000的AMC信号处理板的设[本文71页]  基于轻量级密码的安全IC卡芯片设计[本文88页]
 单细胞捕获微流控芯片的结构设计及[本文90页]  基于压电雾化喷涂法光刻胶涂覆工艺[本文92页]  等离子体放电试验平台变结构腔室设[本文91页]
 基于差分进化的支持向量机及其在柔[本文78页]  热电应力下倒装芯片中铜柱凸点互连[本文68页]  混装焊点微结构演变与缺陷的电学监[本文78页]
 数据处理模块故障诊断系统的设计与[本文77页]  板卡功能自动测试系统的研发[本文73页]  金融IC卡在移动支付中的应用[本文71页]
 基于电化学发光生物传感芯片的研究[本文78页]  基于交叉点缓存的高速交换结构及调[本文84页]  智能卡COS下载工具的设计与实现[本文89页]
 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料成分[本文68页]  可切换色温的高功率因数LED驱动芯片[本文74页]  “绑定中测试”影响下的3D芯片扫描[本文81页]
 一款DSP的串行接口SPI和SCI的研究与[本文75页]  BYT-CR平台上TPM2.0芯片适配技术研[本文71页]  基于FPGA的信号转换模块设计与实现[本文65页]
 基于IC装备中的静电卡盘静电力仿真[本文90页]  高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研[本文60页]  射频系统级封装中互连结构的近场耦[本文97页]
 集成电路生产中漏极饱和电流均匀性[本文66页]  “绑定中测试”测试流程对于测试成[本文88页]  基于广播扫描的低功耗测试压缩方法[本文72页]
 协同优化移位功耗和捕获功耗的测试[本文81页]  基于UVM验证平台的回归测试集生成和[本文65页]  基于谱变换的伪随机测试方法研究[本文63页]
 基于变换的测试数据压缩方法研究[本文59页]  面向多扫描链的变换压缩方法的应用[本文61页]  应用于3D集成的Cu-Sn固态扩散键合技[本文141页]
 三维集成电路互连的建模及电热相关[本文151页]  基于LTCC工艺的微波毫米波SIP技术研[本文129页]  基于机器视觉的半导体芯片表面缺陷[本文154页]
 硅基微波接收前端中关键电路的研究[本文136页]  基于浮动定子的高加速度高精度直线[本文120页]  基于信号处理系统统计特性的高可靠[本文123页]
 辐照环境下时钟数据恢复电路稳定性[本文132页]  基于多级次同步混叠干涉的光栅标记[本文130页]  集成电路芯片表面缺陷视觉检测关键[本文116页]
 Power QFN器件封装中第二焊点脱落问[本文125页]  3D封装工艺及可靠性研究[本文135页]  电子封装无铅焊点互连界面的微尺度[本文117页]
 面向数字系统芯片级自修复的胚胎硬[本文143页]  集成电路工艺偏差的片上检测与应用[本文118页]  微焊点SAC/Cu塑性与蠕变性能研究[本文114页]
 基于多阶信号调制技术的高速SerDes[本文136页]  电子封装热—力载荷下粘塑性行为与[本文129页]  基于液芯波导的双SERS基底芯片研究[本文109页]
 芯片封装的伺服控制系统与快速高精[本文195页]  活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与非金[本文158页]  低膨胀系数基板材料的性能及机理研究[本文143页]
 应用于硅基成像阵列的毫米波宽带分[本文150页]  硅基毫米波无源器件建模及锁相环设计[本文119页]  基于微混合器的重金属离子微全分析[本文124页]
 纳米集成电路软错误评估方法研究[本文105页]  集成电路新型ESD防护器件研究[本文135页]  硅基微波/毫米波相控阵收发芯片设计[本文141页]
 空气轴承电主轴动力学特性分析[本文104页]  三维系统级封装内垂直互连的高频电[本文149页]  高压栅极驱动芯片可靠性研究[本文130页]
 压电式非接触喷射焊锡膏体机理及实[本文126页]  三维集成电路测试关键技术研究[本文101页]  基于GSTE中抽象问题的研究及其应用[本文135页]
 面向IC封装的在线检测理论与技术研[本文121页]  ALICEITS中MAPS探测器的数据驱动型[本文145页]  面向片上光互连的高速光集成芯片研究[本文125页]
 复杂网络理论在集成电路分析与测试[本文124页]  面向超细间距玻璃覆晶封装的凸点植[本文159页]  三维集成电路热问题的不确定性分析[本文137页]
 无铅微互连焊点力学性能及疲劳与电[本文157页]  基于Simulink模型的细粒度多线程技[本文133页]  智能功率集成电路及高压功率器件可[本文139页]
 纳米工艺集成电路成品率专用测试结[本文123页]  先进工艺下集成电路的静电放电防护[本文152页]  球栅阵列PBGA焊点界面反应及热疲劳[本文137页]
 层次化SOC可测性架构及测试调度优化[本文129页]  基于界面变形及微观接触的热超声键[本文130页]  高速集成电路互连的时域有限差分方[本文172页]
 MEMS探卡的设计及制备工艺研究[本文131页]  ULSI片内互连线寄生参数提取及应用[本文105页]  VLSI P/G网验证及宏单元布线研究[本文116页]
 高速高性能FFT处理器的VLSI实现研究[本文144页]  集成电路设计行业项目管理研究[本文57页]  微流体隔离泵送和微流体次序流动系[本文161页]
 高精度SIGMA-DELTA微加速度计接口A[本文124页]  集成电路测试系统码型文件解析软件[本文82页]  IGBT基于故障物理的失效分析及电子[本文82页]
 
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