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具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺研究
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具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺研究
论文目录
摘要
第1-8页
ABSTRACT
第8-12页
专业术语说明
第12-13页
第一章 绪论
第13-19页
引言
第13-14页
1.1 国内外发展状况及趋势
第14-18页
1.2 本文研究内容
第18-19页
第二章 结构设计
第19-35页
2.1 整体结构设计方案
第19-20页
2.2 仿真分析与结构优化
第20-34页
2.2.1 仿真分析原理简介
第20-22页
2.2.2 Abaqus软件简介
第22页
2.2.3 单颗产品模拟分析
第22-30页
2.2.4 多颗产品在框架上的模拟
第30-34页
2.3 本章小结
第34-35页
第三章 封装工艺开发
第35-40页
3.1 封装工艺流程设计
第35页
3.2 上管MOSFET工艺流程
第35-36页
3.3 下管MOSFET工艺流程
第36-38页
3.4 驱动芯片IC预处理工艺流程
第38-39页
3.5 本章小结
第39-40页
第四章 倒装工艺
第40-47页
4.1 倒装技术简介
第40-41页
4.2 功率器件倒装工艺
第41-46页
4.2.1 材料及结构,工艺流程
第41-42页
4.2.2 点胶头设计DOE
第42-46页
4.3 本章小结
第46-47页
第五章 铜片贴装工艺
第47-55页
5.1 铜片贴装技术简介
第47-50页
5.2 本项目铜片贴装工艺
第50-54页
5.3 本章小结
第54-55页
第六章 堆叠工艺
第55-66页
6.1 堆叠工艺简介
第55-56页
6.1.1 传统堆叠工艺
第55-56页
6.1.2 板级 3D封装堆叠工艺
第56页
6.2 本项目功率器件堆叠工艺
第56-59页
6.3 引线键合工艺
第59-64页
6.4 本章小结
第64-66页
第七章 样品制备与示范应用
第66-83页
7.1 样品制作
第66-67页
7.2 示范应用—PCB设计
第67-76页
7.2.1 热分析重要性
第67-68页
7.2.2 热分析的基本原理
第68-69页
7.2.3 Flotherm软件简介
第69页
7.2.4 模型假设
第69-70页
7.2.5 系统散热影响因素分析
第70-76页
7.3 实际量测产品温度
第76-78页
7.3.1 产品和边界条件介绍
第76页
7.3.2 红外量测结果及分析
第76-78页
7.4 多颗产品在框架上的应变
第78-80页
7.4.1 量测产品介绍
第78页
7.4.2 实际结果及分析
第78-80页
7.5 电性能效率量测
第80-81页
7.6 信赖性验证
第81-82页
7.7 本章小结
第82-83页
第八章 全文总结与展望
第83-85页
8.1 主要研究内容与结论
第83页
8.2 主要创新点
第83-84页
8.3 课题展望与下一步研究设想
第84-85页
参考文献
第85-87页
致谢
第87-88页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文
第88页
本篇论文共
88
页,
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。
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