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三维集成电路热可靠性建模与优化技术研究
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三维集成电路热可靠性建模与优化技术研究
论文目录
摘要
第1-6页
abstract
第6-9页
第一章 绪论
第9-14页
1.1 研究工作的背景及意义
第9-10页
1.2 国内外行业发展与研究现状
第10-12页
1.3 论文主要工作
第12页
1.4 论文结构安排
第12-14页
第二章 三维集成电路热应力分析及建模
第14-29页
2.1 三维集成电路中的热应力
第14-19页
2.1.1 TSV结构面临的热应力问题
第14页
2.1.2 TSV热应力分析
第14-19页
2.2 热应力的数值建模方法
第19-24页
2.2.1 有限差分法
第19-23页
2.2.2 有限元法
第23-24页
2.3 三维集成电路模型设计及仿真结果
第24-28页
2.4 本章小结
第28-29页
第三章 基于BP人工神经网络的优化模型
第29-56页
3.1 人工神经网络
第29-45页
3.1.1 神经网络的生物基础
第29-31页
3.1.2 神经网络的数学模型
第31-42页
3.1.3 神经网络的学习机制
第42-45页
3.2 BP神经网络
第45-51页
3.2.1 反向传播算法
第46-48页
3.2.2 激活函数
第48-50页
3.2.3 学习速率
第50页
3.2.4 停止准则
第50-51页
3.2.5 训练流程
第51页
3.3 优化的热应力分析模型
第51-55页
3.4 本章小结
第55-56页
第四章 实验结果与分析
第56-62页
4.1 实验设计
第56-57页
4.2 结果与分析
第57-61页
4.3 本章小结
第61-62页
第五章 总结与展望
第62-64页
5.1 论文总结
第62页
5.2 后续工作展望
第62-64页
致谢
第64-65页
参考文献
第65-68页
攻读硕士学位期间取得的成果
第68-69页
本篇论文共
69
页,
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。
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