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三维集成电路热可靠性建模与优化技术研究

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三维集成电路热可靠性建模与优化技术研究
论文目录
 
摘要第1-6页
abstract第6-9页
第一章 绪论第9-14页
  1.1 研究工作的背景及意义第9-10页
  1.2 国内外行业发展与研究现状第10-12页
  1.3 论文主要工作第12页
  1.4 论文结构安排第12-14页
第二章 三维集成电路热应力分析及建模第14-29页
  2.1 三维集成电路中的热应力第14-19页
    2.1.1 TSV结构面临的热应力问题第14页
    2.1.2 TSV热应力分析第14-19页
  2.2 热应力的数值建模方法第19-24页
    2.2.1 有限差分法第19-23页
    2.2.2 有限元法第23-24页
  2.3 三维集成电路模型设计及仿真结果第24-28页
  2.4 本章小结第28-29页
第三章 基于BP人工神经网络的优化模型第29-56页
  3.1 人工神经网络第29-45页
    3.1.1 神经网络的生物基础第29-31页
    3.1.2 神经网络的数学模型第31-42页
    3.1.3 神经网络的学习机制第42-45页
  3.2 BP神经网络第45-51页
    3.2.1 反向传播算法第46-48页
    3.2.2 激活函数第48-50页
    3.2.3 学习速率第50页
    3.2.4 停止准则第50-51页
    3.2.5 训练流程第51页
  3.3 优化的热应力分析模型第51-55页
  3.4 本章小结第55-56页
第四章 实验结果与分析第56-62页
  4.1 实验设计第56-57页
  4.2 结果与分析第57-61页
  4.3 本章小结第61-62页
第五章 总结与展望第62-64页
  5.1 论文总结第62页
  5.2 后续工作展望第62-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-68页
攻读硕士学位期间取得的成果第68-69页

本篇论文共69页,点击这进入下载页面
 
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