论文目录 | |
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 BGA板级结构焊点剪切性能及数值模拟研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 BGA板级结构焊点剪切性能研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 BGA板级结构焊点剪切性能数值模拟研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 选题意义 | 第16页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu板级结构模型建立 | 第18-25页 |
| 2.1 有限元法介绍 | 第18-19页 |
| 2.1.1 有限元法的发展 | 第18页 |
| 2.1.2 MSC.Marc软件介绍 | 第18-19页 |
| 2.2 有限元模型的建立 | 第19-24页 |
| 2.2.1 单焊点板级结构建立 | 第19-21页 |
| 2.2.2 板级结构形式 | 第21-22页 |
| 2.2.3 边界条件的设定 | 第22-23页 |
| 2.2.4 有限元模型中各材料属性 | 第23-24页 |
| 2.2.5 定义载荷工况 | 第24页 |
| 2.3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 剪切速率对BGA板级结构焊点的力学行为研究 | 第25-35页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 BGA板级结构焊点的循环剪切加载方式 | 第25-27页 |
| 3.3 不同剪切速率下BGA板级结构焊点的力学行为分析 | 第27-30页 |
| 3.4 BGA板级结构易失效位置结果分析 | 第30-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-35页 |
| 第4章 焊点直径对BGA板级结构焊点的力学行为研究 | 第35-43页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 不同直径对BGA板级结构焊点的力学行为分析 | 第35-38页 |
| 4.3 BGA板级结构易失效位置结果分析 | 第38-42页 |
| 4.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 IMC厚度对BGA板级结构焊点的力学行为研究 | 第43-50页 |
| 5.1 引言 | 第43页 |
| 5.2 IMC厚度对BGA板级结构焊点的力学行为分析 | 第43-46页 |
| 5.3 BGA板级结构易失效位置结果分析 | 第46-49页 |
| 5.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
