三维集成系统中的互连建模及其传输特性研究

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三维集成系统中的互连建模及其传输特性研究

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三维集成系统中的互连建模及其传输特性研究

论文目录
摘要	第1-6页
Abstract	第6-9页
第1章绪论	第9-13页
1.1 选题背景及研究意义	第9-10页
1.2 国内外研究现状综述	第10-12页
1.3 主要工作和内容安排	第12-13页
第2章硅通孔MOS电容模型基础理论	第13-28页
2.1 硅通孔互连技术	第13-15页
2.1.1 圆柱形硅通孔	第14页
2.1.2 圆环形硅通孔	第14页
2.1.3 同轴形硅通孔	第14-15页
2.1.4 锥形硅通孔	第15页
2.2 TSV寄生电容参数理论研究	第15-19页
2.2.1 寄生电容特性	第16-17页
2.2.2 TSV寄生电容模型	第17-19页
2.3 硅通孔互连通道传输特性基础理论	第19-26页
2.3.1 S参数矩阵	第19-22页
2.3.2 传输线上的反射	第22-24页
2.3.3 传输线的损耗	第24-25页
2.3.4 传输线间的串扰	第25-26页
2.4 本章小结	第26-28页
第3章考虑电荷精确分布的锥形硅通孔MOS电容建模	第28-38页
3.1 考虑电荷精确分布的MOS电容计算	第28-33页
3.1.1 耗尽层电荷分布	第28-31页
3.1.2 耗尽电容计算	第31-33页
3.2 考虑电荷精确分布的T-TSVMOS电容解析模型	第33-36页
3.3 T-TSVMOS电容解析模型验证	第36-37页
3.4 本章小结	第37-38页
第4章锥形硅通孔对互连通道传输特征研究	第38-52页
4.1 锥形硅通孔对RLGC模型	第38-42页
4.2 T-TSV对RLGC模型验证	第42-48页
4.2.1 T-TSV对传输线模型S参数计算	第42-44页
4.2.2 理论验证与S参数仿真	第44-48页
4.3 T-TSV对信号传输性能的应用	第48-51页
4.4 本章小结	第51-52页
第5章总结与展望	第52-54页
5.1 本文工作总结	第52-53页
5.2 进一步的研究工作	第53-54页
参考文献	第54-58页
攻读硕士学位期间发表的论文	第58-59页
致谢	第59页

本篇论文共59页，点击这进入下载页面。

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