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 电路中电源/地网络的优化研究[本文76页]  数据路由系统基于System Verilog语[本文74页]  USB2.0总线控制芯片FX2结构原理及应[本文66页]
 印刷线路板图像检测方法和系统研究[本文78页]  非接触式IC卡读卡器的设计与开发[本文84页]  非接触式智能卡系统研究与开发[本文79页]
 集成电路测试系统后逻辑支持电路改[本文67页]  W公司芯片封装质量管理系统设计[本文73页]  微电子器件快速评价新方法的研究[本文78页]
 半导体器件集成电路用键合金丝产业[本文99页]  LIGA技术高深宽比研究[本文62页]  智能化体质测定IC卡测试系统——智[本文56页]
 MCM多层互连基板及膜电阻可靠性研究[本文57页]  高背板中互连的研究[本文143页]  电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯[本文139页]
 接近式光刻仿真研究[本文125页]  极大规模集成电路全局互连线设计与[本文120页]  飞秒激光加工微光学器件若干关键问[本文107页]
 高效率的微器件自动装配技术研究[本文124页]  单分子器件电子输运特性的理论研究[本文109页]  紫外激光曝光光刻SU-8胶的工艺研究[本文62页]
 基于机器视觉的微装配系统[本文81页]  AMBA2.0在MPEG-2 DECODER芯片中的实[本文70页]  跌落冲击载荷作用下焊锡接点的力学[本文82页]
 集成电路芯片级热分析方法研究[本文72页]  微电子封装中界面应力奇异性研究[本文56页]  PC/SC兼容的虚拟智能卡系统及加密服[本文57页]
 基于侧墙工艺的纳机电结构并行加工[本文77页]  面向新型北大众志系统芯片的约束设[本文85页]  12-Bits 50MHz Pipelined ADC设计与[本文60页]
 抗攻击的SMS4密码算法集成电路设计[本文87页]  微传感器微弱电压信号读出电路芯片[本文72页]  深亚微米理论及IP核设计技术的研究[本文168页]
 集成电路设计方法及IP设计技术的研[本文175页]  采用RSA算法的加密芯片设计[本文92页]  系统芯片中的存储器接口电路设计[本文83页]
 非接触式IC卡技术研究及防冲突系统[本文77页]  智能卡操作系统COS的研究[本文70页]  智能卡的税控应用研究[本文60页]
 医用脉搏数据采集系统芯片的设计[本文106页]  开关类AC/DC电压变换PWM芯片的设计[本文79页]  混合信号集成电路测试精度的优化方法[本文80页]
 数模混合电路的故障诊断及可测性研究[本文64页]  协处理器设计技术的研究[本文114页]  模拟IP的设计与SOC系统集成[本文97页]
 协处理器版图设计及验证[本文119页]  基于深亚微米工艺的IP设计技术研究[本文91页]  集成电路工程学及IP评测技术的研究[本文138页]
 MLB/AHB总线桥的设计[本文90页]  功能验证和MCU软核测试技术的研究[本文88页]  PCI IP核及PCI接口芯片设计技术的研[本文84页]
 IC制造计算机辅助管理系统设计研究[本文70页]  低压CMOS电荷泵的设计及应用[本文67页]  SoC功能验证自动化系统的设计与实现[本文101页]
 IP核及其集成技术的研究[本文88页]  IP质量评估技术的研究[本文92页]  PCI从设备安全芯片的设计[本文99页]
 基于时序驱动的综合技术研究[本文102页]  MEMS多层模材料参数在线提取方法的[本文68页]  验证平台的可重用性研究[本文87页]
 NoC基础研究[本文123页]  基于功能信息的验证工程学及若干验[本文184页]  用于集成电路球栅阵列（BGA）封装的[本文68页]
 串行通信接口IP软核设计与验证技术[本文90页]  SoC设计平台片上总线及测试技术研究[本文85页]  IP芯核设计和验证技术的研究[本文97页]
 增强型智能卡的开发研究[本文65页]  SOC设计平台的接口技术研究[本文83页]  模拟集成电路设计方法学及模拟IP设[本文102页]
 微电子塑封传递模塑成型技术的分析[本文81页]  自由立体显示硬件电路设计[本文79页]  基于门阵列的VLSI布局算法研究[本文69页]
 基于折叠计数器的集成电路低功耗BI[本文66页]  VLSI扫描测试中的低功耗测试方法研[本文123页]  电流型白光LED驱动芯片设计与电路优[本文69页]
 基于Leon3处理器SoC低功耗设计研究[本文57页]  时域有限差分法在信号完整性中的应用[本文65页]  基于LFSR重新播种的SoC测试数据压缩[本文59页]
 基于FPGA的RFID读写器通讯虚拟检测[本文56页]  ISO/IEC15693协议电子标签读写器中[本文61页]  基于IP软核的IC设计[本文73页]
 基于多扫描链的集成电路内建自测试[本文59页]  基于测试源划分的系统芯片测试数据[本文65页]  基于RAS结构的SOC测试方法的应用研[本文60页]
 废弃电路板电子元件拆除技术研究及[本文85页]  NoC测试端口选择方法与Dmesh结构研[本文65页]  基于多特征序列编码的SoC测试数据压[本文60页]
 基于分块编码的SoC测试数据压缩方法[本文66页]  基于相容数据压缩的LFSR重新播种方[本文62页]  基于响应相容及组频率编码的测试数[本文58页]
 部分向量切分的LFSR重新播种测试方[本文56页]  基于折半划分和分组共享的SoC测试压[本文56页]  基于RAS结构的测试方法研究[本文50页]
 MPEG-4 AAC音频解码器原型芯片设计[本文79页]  基于可制造性设计研究及测试芯片设计[本文67页]  用于纳米集成电路可制造性设计的测[本文69页]
 集成电路IP质量管理与度量：软件工[本文173页]  基于片上网络的众核芯片关键测试技[本文121页]  系统芯片测试应用时间最小化技术研究[本文127页]
 IC设计原型验证技术研究与实现[本文63页]  冗余金属填充对电特性的影响研究[本文65页]  基于等确定位切分的SoC内建自测试方[本文59页]
 非接触IC卡系统研究与设计[本文92页]  LDMOS的电学特性分析与建模[本文75页]  高速集成电路中互连线与Via结构的参[本文58页]
 915MHz远距离非接触IC卡读写系统的[本文80页]  基于EPC Gen2协议的超高频RFID技术[本文51页]  复杂数字电路板的可测性研究[本文92页]
 集成电路生产车间的安全风险控制[本文60页]  集成电路工艺浮动的模型和算法研究[本文172页]  智能公交系统数据挖掘研究与应用[本文109页]
 高速芯片光互连的应用研究[本文51页]  集成电路失效分析研究[本文58页]  基于ROA的一卡通系统中应用子系统公[本文72页]
 智能卡操作系统通讯模块的设计与实现[本文89页]  移动通信智能卡数据自动处理系统设[本文75页]  基于JC3 Classic虚拟机的程序运行时[本文66页]
 基于MicroSD接口的智能卡技术在手机[本文61页]  基于SAT的通路时延故障测试生成技术[本文63页]  基于多项式符号代数的电路形式验证[本文74页]
 便携式设备电源管理的IC设计与研究[本文68页]  基于FPGA的智能卡芯片验证方法研究[本文76页]  安全数码卡开卡过程的设计与实现[本文83页]
 三维集成电路测试时间的优化方法研究[本文58页]  基于扫描的低功耗测试方法研究[本文58页]  基于UPF低功耗设计下的逻辑综合与等[本文67页]
 深亚微米SoC芯片的低功耗物理设计[本文61页]  基于SVA的NFC验证方法研究[本文74页]  测试芯片自动化设计与集成电路成品[本文138页]
 集成电路成品率预测技术研究[本文126页]  纳米尺度下光学邻近校正的预处理与[本文62页]  基于OVM架构的EPA芯片验证的研究[本文89页]
 新型LCoS芯片设计测试及应用研究[本文74页]  反向光刻技术和版图复杂度研究[本文64页]  多媒体SoC芯片中GPU的功能验证平台[本文68页]
 气体漩涡式硅片夹持输送系统的设计[本文68页]  脉沖磁芯性能测试系统设计[本文75页]  Mifare非接触式IC卡安全性分析[本文79页]
 光学聚焦驱动电路电源完整性仿真[本文51页]  印刷电路板缺陷检测技术及系统实现[本文70页]  硬件木马及其目标电路的研究[本文61页]
 LSAWs技术无损表征互连薄膜机械强度[本文76页]  汽车级芯片封测、失效分析及质量管理[本文66页]  光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究[本文47页]
 0.15um工艺光刻制程中的关键技术[本文55页]  CLB总线电子系统级建模[本文58页]  视频格式转换芯片图像处理引擎的功[本文78页]
 基于ISO/IEC18000-3协议RFID芯片的[本文76页]  无源UHF RFID标签芯片的改进和优化[本文65页]  用于系统级封装的高可靠微控制器的[本文77页]
 一种角度传感器芯片模拟单元的设计[本文71页]  流化冰在高热流密度芯片冷却中的应[本文62页]  手动式探针仪的自动化改造[本文60页]
 传感器芯片QUIBS降低测试成本的研究[本文59页]  集成化垂直互连的研究[本文63页]  UHF RFID标签基带处理器的研究与设[本文69页]
 SMT回流焊机3D智能软件系统[本文78页]  半导体芯片最终测试多阶段可重入调[本文84页]  硅桥式压阻压力传感器温度补偿电路[本文68页]
 一种用于降压型芯片的自启动LDO研究[本文71页]  基于系统日志的自动化UPH追踪系统研[本文81页]  工艺参数变化情况下纳米尺寸混合信[本文154页]
 基于脑电信号的数字可调模拟前端芯[本文67页]  分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工[本文94页]  自动贴片机结构设计及底层测控模块[本文85页]
 基于传输线网络的互连电热瞬态分析[本文76页]  基于labview的PCR芯片温度控制系统[本文93页]  环境因素及控制方法研究[本文121页]
 多核处理芯片MSM7X27在智能手机中的[本文99页]  片上叠层螺旋电感的优化和设计[本文72页]  基因芯片表面活性化修饰[本文58页]
 基于PBOC2.0规范的智能卡读卡器的设[本文67页]  基于PBOC智能卡售饭机硬件系统设计[本文71页]  IC制造中硅片边缘上光刻工艺的波动[本文43页]
 DDR3存储器接口电路的设计与实现[本文59页]  无人售票车多费率收费系统的设计[本文70页]  用广义线性量子变换理论研究介观有[本文38页]
 一种电阻式触摸屏控制器芯片设计[本文97页]  电迁移作用下无铅焊点中的交互作用[本文150页]  采用非接触电导检测的PDMS电泳微芯[本文53页]
 IC制造中铜电化学机械抛光电解液的[本文69页]  化学镀Ni-P基体无铅焊点电迁移研究[本文81页]  电迁移条件下无铅焊点基体溶解的研究[本文61页]
 无铅焊点电迁移及界面反应尺寸（体[本文65页]  基于FPGA的AIS基带数据处理芯片设计[本文77页]  TiO_2及钛铈核壳结构复合氧化物的抛[本文71页]
 虚拟大容量卡业务中的关键技术研究[本文57页]  移动“一卡通”技术与市场发展研究[本文61页]  不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性[本文77页]
 数字IC测试仪的研究与设计[本文62页]  非接触式IC卡刷卡机系统的设计[本文62页]  射频MEMS可重构单片电路研究[本文139页]
 异构多核处理芯片设计及优化[本文111页]  LED显示驱动芯片设计[本文86页]  基于SMT约束求解器的Verilog组合电[本文49页]
 基于MT-6000系统级模拟与验证的技术[本文56页]  基于ARM11的PCB板激光焊接机控制系[本文65页]  IC薄芯片拾取建模与控制研究[本文108页]
 高效能计算型存储器体系结构关键技[本文181页]  倒装键合中各向异性导电胶微互连电[本文145页]  基于CMOS-MEMS技术的带电路输出的P[本文69页]
 社保卡COS关键模块的设计与实现[本文60页]  CMOS电流乘除法器及其应用研究[本文56页]  精密电子表面贴装生产优化问题研究[本文125页]
 面向集成电路产业的宏/微两级驱动高[本文118页]  智能卡COS结构分析与模型构造[本文60页]  手机智能卡OTA的设计与实现[本文66页]
 电迁移寿命预警电路设计[本文74页]  叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究[本文78页]  高速高效LED专用贴片机关键技术研究[本文72页]
 基于FPGA的高精密可程控电压源的研[本文82页]  基于并五苯和酞菁铜的有机效应管及[本文109页]  基于静电感应晶闸管的ESD保护器件特[本文67页]
 近场无线通信技术在应用电子产品中[本文70页]  SOC测试时间优化技术研究[本文127页]  基于OVM的集成电路验证技术研究与应[本文82页]
 集成电路级电快速瞬变脉冲群抗扰度[本文60页]  芯片级ESD测试方法研究与比较[本文60页]  智能卡数据安全体系中备份机制的分[本文81页]
 基于公交IC卡数据的决策支持研究[本文72页]  Java卡代码覆盖率度量技术的研究与[本文60页]  基于LXI总线框架的自动化IC测试系统[本文69页]
 基于March C-算法的SRAM内建自测试[本文64页]  基于PKCS#15规范的智能卡文件系统的[本文71页]  便携式异步环回测试仪的实现[本文66页]
 智能卡移动支付平台的测试技术研究[本文83页]  智能卡抗差分功耗分析攻击的设计与[本文71页]  基于LabVIEW的电路板故障测试系统的[本文86页]
 一种校园卡欺诈检测模型研究[本文60页]  320×240非制冷红外焦平面阵列读出[本文93页]  基于Verilog-AMS的非制冷红外焦平面[本文73页]
 数字电路IP软核行为级设计方法研究[本文91页]  基于LXI总线架构的自动化IC测试系统[本文83页]  基于ACS的探针台驱动程序的设计与实[本文104页]
 基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能[本文111页]  基于多总线自动测试系统的测试与诊[本文100页]  手机卡生产系统安全控制软件设计与[本文77页]
 混合模式PFC芯片研究[本文59页]  电路板智能故障诊断算法研究[本文49页]  LED照明驱动芯片的设计[本文60页]
 新型逐次逼近寄存器延时锁定环的设计[本文64页]  基于飞秒激光抽运—探测技术的纳米[本文129页]  宽范围全数字逐次逼近寄存器延时锁[本文52页]
 
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