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SMT封装电路板缺陷三维在线检测技术

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SMT封装电路板缺陷三维在线检测技术
论文目录
 
摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-16页
  1.1 课题研究背景第8-9页
  1.2 电路板缺陷检测技术的发展概况第9-12页
    1.2.1 传统电路板缺陷检测方法第10-11页
    1.2.2 现代电路板缺陷检测方法第11-12页
  1.3 电路板缺陷检测技术国内外现状第12-15页
    1.3.1 国外及台湾地区发展现状第12-14页
    1.3.2 国内发展研究现状第14-15页
  1.4 本课题研究意义及主要工作第15-16页
第二章 SMT封装电路板缺陷三维检测系统设计第16-24页
  2.1 检测原理及系统结构第16-19页
    2.1.1 检测原理第16-17页
    2.1.2 系统总体结构第17-19页
  2.2 系统设计第19-20页
    2.2.1 机械结构设计第19页
    2.2.2 传感器参数设计第19-20页
  2.3 系统硬件选型第20-22页
    2.3.1 CMOS摄像机第20-22页
    2.3.2 线结构光激光器第22页
  2.4 系统软件设计第22-24页
第三章 系统数学模型与标定方法第24-38页
  3.1 传感器数学模型第24-29页
    3.1.1 基于Tsai摄像机模型的传感器数学模型第25-26页
    3.1.2 基于Zhang摄像机模型的传感器数学模型第26-27页
    3.1.3 基于DLT的传感器数学模型第27-29页
  3.2 系统测量模型第29-31页
  3.3 双传感器统一标定方法第31-38页
    3.3.1 靶标设计第31-32页
    3.3.2 特征点提取第32-35页
    3.3.3 双传感器统一标定过程第35-38页
第四章 图像处理算法第38-50页
  4.1 设置图像ROI区域第38-39页
  4.2 图像预处理算法第39-43页
    4.2.1 均值滤波第39页
    4.2.2 中值滤波第39-40页
    4.2.3 高斯滤波第40页
    4.2.4 基于小波变换的图像去噪第40-43页
  4.3 光条中心提取算法第43-50页
    4.3.1 细化法第43-44页
    4.3.2 灰度重心法第44-45页
    4.3.3 Hessian矩阵法第45-46页
    4.3.4 自适应光条中心提取算法第46-50页
第五章 实验及结果分析第50-59页
  5.1 系统装置第50页
  5.2 系统标定实验第50-53页
  5.3 系统精度验证第53-54页
  5.4 SMT封装电路板缺陷三维检测实验第54-59页
    5.4.1 SMT封装电路板典型缺陷第55-56页
    5.4.2 SMT封装电路板缺陷实际测量第56-59页
第六章 总结与展望第59-60页
  6.1 全文总结第59页
  6.2 课题展望第59-60页
参考文献第60-63页
发表论文和参加科研情况说明第63-64页
致谢第64-65页

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