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PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行为研究
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PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行为研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-27页
　　1.1 课题背景及研究目的第10-11页
　　1.2 国内外研究现状第11-26页
　　　　1.2.1 吸潮对塑封芯片的影响第11-12页
　　　　1.2.2 塑封器件的湿热实验第12-15页
　　　　1.2.3 塑封器件中的爆米花效应第15-16页
　　　　1.2.4 等效加速试验第16-19页
　　　　1.2.5 有限元仿真第19-23页
　　　　1.2.6 塑封器件吸潮后烘烤实验第23页
　　　　1.2.7 水分子在聚合物内扩散的分子动力学仿真第23-25页
　　　　1.2.8 国内外文献综述的简析第25-26页
　　1.3 本文的主要研究内容第26-27页
第2章 实验材料与方法第27-35页
　　2.1 实验过程及概述第27页
　　2.2 实验材料及设备第27-31页
　　　　2.2.1 实验材料第27-29页
　　　　2.2.2 实验设备第29-31页
　　2.3 试样准备及试验方法第31-35页
　　　　2.3.1 塑封器件吸潮烘烤试验设计第31-32页
　　　　2.3.2 分子动力学分析方法第32页
　　　　2.3.3 有限元分析方法第32-35页
第3章 塑封器件吸潮及烘烤过程行为研究第35-66页
　　3.1 塑封器件界面裂纹失效判据第35页
　　3.2 热力学分析第35-40页
　　　　3.2.1 蒸汽压和露点第35-36页
　　　　3.2.2 水分吸附和解吸附平衡系数定义第36-37页
　　　　3.2.3 水蒸气压力对水汽吸收过程的影响第37-38页
　　　　3.2.4 温度对平衡的影响第38-39页
　　　　3.2.5 温度对扩散系数的影响第39页
　　　　3.2.6 水分含量对扩散系数的影响第39-40页
　　　　3.2.7 压力对扩散系数的影响第40页
　　3.3 塑封器件吸潮过程行为研究第40-54页
　　　　3.3.1 质量变化规律第41-45页
　　　　3.3.2 吸湿水分子扩散系数分析第45-48页
　　　　3.3.3 缺陷观察第48-54页
　　3.4 塑封器件烘烤过程行为研究第54-65页
　　　　3.4.1 通气量对烘烤效果的影响第54-55页
　　　　3.4.2 质量变化规律第55-59页
　　　　3.4.3 缺陷观察第59-65页
　　3.5 本章小结第65-66页
第4章 水分子湿敏器件内扩散分子动力学仿真第66-79页
　　4.1 分子动力学仿真第66页
　　4.2 水分子在塑封器件内扩散行为研究第66-69页
　　　　4.2.1 分子动力学原理第67页
　　　　4.2.2 Verlet velocity算法第67-68页
　　　　4.2.3 模拟研究系统第68页
　　　　4.2.4 周期性边界第68-69页
　　　　4.2.5 分子动力学力场第69页
　　4.3 水分子在环氧树脂中的扩散第69-74页
　　　　4.3.1 模型建立第69-70页
　　　　4.3.2 模拟结果及讨论第70-71页
　　　　4.3.3 温度对扩散系数的影响第71-73页
　　　　4.3.4 含湿量对扩散系数的影响第73-74页
　　4.4 水分子在环氧树脂/Cu界面的扩散第74-77页
　　　　4.4.1 模型建立第74-75页
　　　　4.4.2 模拟结果与讨论第75页
　　　　4.4.3 温度对扩散系数的影响第75-76页
　　　　4.4.4 含湿量对扩散系数的影响第76-77页
　　4.5 水分子在EMC中与环氧树脂块/Cu界面扩散行为比较第77-78页
　　4.6 本章小结第78-79页
第5章 吸潮器件湿热应力模拟第79-91页
　　5.1 有限元模型的建立第79-80页
　　　　5.1.1 模型的简化假设第79页
　　　　5.1.2 单元类型与模型参数第79-80页
　　　　5.1.3 网格划分第80页
　　5.2 理论基础第80-84页
　　　　5.2.1 水分扩散第80-83页
　　　　5.2.2 线性耦合第83-84页
　　5.3 有限元计算第84-90页
　　　　5.3.1 边界条件第84-85页
　　　　5.3.2 有限元分析结果第85-90页
　　5.4 本章小结第90-91页
结论第91-93页
参考文献第93-98页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第98-100页
致谢第100页

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