基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究

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基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究

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基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究

论文目录
摘要	第1-8页
ABSTRACT	第8-13页
第一章绪论	第13-33页
1.1 课题的研究背景及意义	第13-17页
1.1.1 热超声键合概述	第13-15页
1.1.2 热超声键合的应用现状及其发展趋势	第15-16页
1.1.3 工程应用对其机理研究提出的新问题	第16-17页
1.2 热超声键合机理研究现状	第17-30页
1.2.1 热超声键合的本质属性	第17-18页
1.2.2 键合中材料的力学行为	第18-22页
1.2.3 键合界面的接触现象	第22-25页
1.2.4 真实接触面的形成与增长	第25-30页
1.2.5 研究现状总结	第30页
1.3 课题的研究思路与研究内容	第30-33页
1.3.1 研究思路	第30-31页
1.3.2 研究内容	第31-33页
第二章热、力和超声耦合下材料的力学行为	第33-49页
2.1 引言	第33页
2.2 材料的一般力学行为	第33-44页
2.2.1 金试样压缩试验分析	第33-36页
2.2.2 热力作用下的本构模型	第36-40页
2.2.3 本构模型的数值化及其验证	第40-44页
2.3 考虑超声软化机制的本构模型	第44-47页
2.3.1 超声软化材料实验	第44-46页
2.3.2 考虑超声软化机制的本构模型	第46-47页
2.4 本章小结	第47-49页
第三章键合界面接触现象与热超声键合模型	第49-69页
3.1 引言	第49页
3.2 键合界面的接触现象	第49-59页
3.2.1 界面的整体滑动接触	第49-53页
3.2.2 界面的局部微观滑动	第53-59页
3.3 热超声键合有限元模型	第59-67页
3.3.1 仿真模型的建立	第59-61页
3.3.2 边界条件与材料性质	第61-65页
3.3.3 计算步骤与载荷参数	第65-67页
3.4 本章小结	第67-69页
第四章键合界面变形及其对连接强度的影响	第69-87页
4.1 引言	第69页
4.2 热力耦合分析的基本结果	第69-75页
4.2.1 键合力的波动特征	第69-72页
4.2.2 键合界面的应力变化	第72-73页
4.2.3 键合界面的温度变化	第73-75页
4.3 界面变形对连接强度的影响规律	第75-86页
4.3.1 键合强度基本方程	第75-77页
4.3.2 键合参数对界面变形的影响	第77-82页
4.3.3 连接强度变化规律的初步分析	第82-86页
4.4 本章小结	第86-87页
第五章键合过程中真实接触面的形成与增长	第87-105页
5.1 引言	第87-88页
5.2 键合中真实接触面的形成	第88-94页
5.2.1 界面微接触理论方程	第88-91页
5.2.2 键合界面的初始接触面积	第91-94页
5.3 键合中真实接触面的增长	第94-104页
5.3.1 界面孔隙闭合机制	第94页
5.3.2 界面孔隙几何及其变化	第94-96页
5.3.3 界面孔隙闭合速率方程	第96-103页
5.3.4 真实接触增长的求解	第103-104页
5.4 本章小结	第104-105页
第六章基于本质因素的键合强度计算与验证	第105-115页
6.1 引言	第105页
6.2 键合强度的计算方法	第105-106页
6.3 键合实验与计算强度验证	第106-114页
6.3.1 热超声键合实验	第106-112页
6.3.2 计算与实验值的比较	第112-114页
6.4 本章小结	第114-115页
第七章全文总结与展望	第115-119页
7.1 主要研究工作和结论	第115-117页
7.2 主要创新点	第117-118页
7.3 研究展望	第118-119页
参考文献	第119-129页
致谢	第129-130页
攻读博士学位期间完成的学术论文	第130页

本篇论文共130页，点击这进入下载页面。

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