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三维集成电路热问题的不确定性分析方法研究

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三维集成电路热问题的不确定性分析方法研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-11页
CONTENTS第11-14页
图目录第14-16页
表目录第16-18页
主要符号表第18-20页
1 绪论第20-33页
  1.1 课题背景与研究意义第20-23页
  1.2 3D IC的研究进展第23-28页
  1.3 区间分析的研究进展第28-29页
  1.4 热传导反演分析的研究进展第29-32页
  1.5 本文主要研究思路与内容第32-33页
2 区间分析基本理论第33-44页
  2.1 引言第33页
  2.2 不确定性的分类第33页
  2.3 区间分析理论第33-37页
    2.3.1 区间分析的基本概念第33-34页
    2.3.2 区间分析的运算规则第34-35页
    2.3.3 区间向量与区间矩阵第35-37页
  2.4 区间有限元法第37-42页
    2.4.1 区间有限元法第37-38页
    2.4.2 区间摄动法第38-41页
    2.4.3 基于单元的区间摄动法第41-42页
  2.5 本章小结第42-44页
3 3D IC热力耦合问题确定性分析第44-64页
  3.1 引言第44页
  3.2 3D IC热力耦合分析第44-51页
    3.2.1 有限元模型第45-47页
    3.2.2 仿真结果及分析第47-49页
    3.2.3 结论第49-51页
  3.3 3D IC中各参数的影响第51-62页
    3.3.1 有限元模型第51-52页
    3.3.2 热应力分布第52-54页
    3.3.3 TSV影响第54-56页
    3.3.4 BCB厚度影响第56-58页
    3.3.5 BEOL热传导率影响第58页
    3.3.6 互联层数目影响第58-60页
    3.3.7 硅层厚度影响第60页
    3.3.8 面对面与面对背键合方式比较第60-62页
    3.3.9 结论第62页
  3.4 本章小结第62-64页
4 传热问题不确定性分析第64-95页
  4.1 引言第64-65页
  4.2 稳态传热区间分析第65-78页
    4.2.1 稳态热传导控制方程第65-66页
    4.2.2 区间有限元列式第66-67页
    4.2.3 算例第67-77页
    4.2.4 结论第77-78页
  4.3 瞬态传热区间分析第78-86页
    4.3.1 瞬态热传导控制方程第78页
    4.3.2 区间有限元列式第78-79页
    4.3.3 时域离散列式第79-82页
    4.3.4 算例第82-85页
    4.3.5 结论第85-86页
  4.4 双曲传热区间分析第86-93页
    4.4.1 双曲热传导控制方程第86页
    4.4.2 区间有限元列式第86-87页
    4.4.3 时域离散列式第87-89页
    4.4.4 算例第89-93页
    4.4.5 结论第93页
  4.5 本章小结第93-95页
5 传热问题区间反演分析第95-124页
  5.1 引言第95页
  5.2 稳态传热区间反演第95-102页
    5.2.1 正演模型第95-96页
    5.2.2 反演模型第96-97页
    5.2.3 算例第97-102页
    5.2.4 结论第102页
  5.3 瞬态传热区间反演第102-110页
    5.3.1 正演模型第102-104页
    5.3.2 反演模型第104-106页
    5.3.3 算例第106-110页
    5.3.4 结论第110页
  5.4 双曲传热区间反演第110-123页
    5.4.1 正演模型第111-113页
    5.4.2 反演模型第113-116页
    5.4.3 算例第116-122页
    5.4.4 结论第122-123页
  5.5 本章小结第123-124页
6 结论与展望第124-127页
  6.1 结论第124-125页
  6.2 创新点第125页
  6.3 展望第125-127页
参考文献第127-135页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第135-136页
致谢第136-137页
作者简介第137页

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