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MEMS探卡的设计及制备工艺研究

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MEMS探卡的设计及制备工艺研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-35页
  1.1 主要的微加工技术第10-12页
    1.1.1 表面微机械加工第10-11页
    1.1.2 体微机械加工第11页
    1.1.3 LIGA 及准LIGA 技术第11-12页
  1.2 集成电路的测试第12-19页
    1.2.1 测试原理和方法第13-15页
    1.2.2 半导体自动测试设备第15-18页
    1.2.3 晶圆级测试第18-19页
  1.3 晶圆级IC 测试探卡第19-26页
    1.3.1 传统型探卡第19-21页
    1.3.2 薄膜型探卡第21-22页
    1.3.3 MEMS 探卡第22-26页
  1.4 本文研究的意义和主要内容第26-28页
参考文献第28-35页
第二章 接触电阻理论和MEMS 探卡基本工艺第35-47页
  2.1 接触电阻理论第35-40页
    2.1.1 接触电阻第35-37页
    2.1.2 芯片测试中的接触电阻第37-38页
    2.1.3 烧结方法第38-40页
  2.2 基本工艺第40-46页
    2.2.1 光刻工艺第40-42页
    2.2.2 溅射工艺第42-43页
    2.2.3 电镀工艺第43-44页
    2.2.4 刻蚀工艺第44-46页
参考文献第46-47页
第三章 UV-LIGA 工艺制备金属探卡结构第47-71页
  3.1 引言第47页
  3.2 探卡的结构设计第47-48页
  3.3 结构尺寸设计第48-49页
  3.4 力学设计第49-51页
    3.4.1 悬臂梁结构第49-50页
    3.4.2 简支梁结构第50-51页
  3.5 有限元分析第51-59页
    3.5.1 ANSYS 力学分析第51-54页
    3.5.2 HFSS 高频分析第54-59页
  3.6 制备工艺第59-65页
    3.6.1 悬臂梁型探卡制备工艺第59-61页
    3.6.2 简支梁型探卡第61-65页
  3.7 探卡性能测试第65-70页
    3.7.1 力学性能测试第65-67页
    3.7.2 电学性能测试第67-70页
  3.8 本章小结第70页
参考文献第70-71页
第四章 体硅微加工与UV-LIGA 复合工艺制备悬臂梁型探卡第71-102页
  4.1 引言第71页
  4.2 体硅微加工与UV-LIGA 复合工艺第71-79页
    4.2.1 硅凸台上加工SU-8 结构第72-76页
    4.2.2 凹槽内加工SU-8 结构第76-79页
  4.3 采用复合工艺制备MEMS 探卡的设计第79-81页
  4.4 复合悬臂梁力学分析第81-85页
  4.5 复合悬臂梁ANSYS 有限元模拟分析第85-93页
    4.5.1 几何模型的建立第85-86页
    4.5.2 材料参数及单元网格划分第86页
    4.5.3 边界条件、载荷及求解第86-87页
    4.5.4 结构参数对悬臂梁性能的影响第87-93页
  4.6 复合悬臂梁探卡的制备工艺第93-97页
  4.7 复合悬臂梁探卡的测试第97-100页
    4.7.1 力学性能测试第97-98页
    4.7.2 电学性能测试第98-100页
  4.8 本章小结第100页
参考文献第100-102页
第五章 PDMS 弹性基底探卡结构第102-124页
  5.1 引言第102页
  5.2 弹性、柔性聚合物基底第102-103页
  5.3 PDMS 弹性基底探卡的设计第103-104页
  5.4 PDMS 的物理化学性能第104-106页
  5.5 聚酰亚胺的作用第106-108页
  5.6 等离子体表面处理第108-110页
  5.7 有限元分析第110-116页
  5.8 制备工艺第116-119页
  5.9 性能测试第119-122页
    5.9.1 力学性能测试第119-121页
    5.9.2 电学性能测试第121-122页
  5.10 本章小结第122-123页
参考文献第123-124页
第六章 全文总结与展望第124-127页
  6.1 论文研究工作总结第124-126页
  6.2 论文创新点小结第126页
  6.3 未来工作展望第126-127页
攻读博士学位期间发表的论文和申请的专利第127-129页
致谢第129-131页

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