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MEMS探卡的设计及制备工艺研究
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MEMS探卡的设计及制备工艺研究
论文目录
摘要
第1-5页
Abstract
第5-10页
第一章 绪论
第10-35页
1.1 主要的微加工技术
第10-12页
1.1.1 表面微机械加工
第10-11页
1.1.2 体微机械加工
第11页
1.1.3 LIGA 及准LIGA 技术
第11-12页
1.2 集成电路的测试
第12-19页
1.2.1 测试原理和方法
第13-15页
1.2.2 半导体自动测试设备
第15-18页
1.2.3 晶圆级测试
第18-19页
1.3 晶圆级IC 测试探卡
第19-26页
1.3.1 传统型探卡
第19-21页
1.3.2 薄膜型探卡
第21-22页
1.3.3 MEMS 探卡
第22-26页
1.4 本文研究的意义和主要内容
第26-28页
参考文献
第28-35页
第二章 接触电阻理论和MEMS 探卡基本工艺
第35-47页
2.1 接触电阻理论
第35-40页
2.1.1 接触电阻
第35-37页
2.1.2 芯片测试中的接触电阻
第37-38页
2.1.3 烧结方法
第38-40页
2.2 基本工艺
第40-46页
2.2.1 光刻工艺
第40-42页
2.2.2 溅射工艺
第42-43页
2.2.3 电镀工艺
第43-44页
2.2.4 刻蚀工艺
第44-46页
参考文献
第46-47页
第三章 UV-LIGA 工艺制备金属探卡结构
第47-71页
3.1 引言
第47页
3.2 探卡的结构设计
第47-48页
3.3 结构尺寸设计
第48-49页
3.4 力学设计
第49-51页
3.4.1 悬臂梁结构
第49-50页
3.4.2 简支梁结构
第50-51页
3.5 有限元分析
第51-59页
3.5.1 ANSYS 力学分析
第51-54页
3.5.2 HFSS 高频分析
第54-59页
3.6 制备工艺
第59-65页
3.6.1 悬臂梁型探卡制备工艺
第59-61页
3.6.2 简支梁型探卡
第61-65页
3.7 探卡性能测试
第65-70页
3.7.1 力学性能测试
第65-67页
3.7.2 电学性能测试
第67-70页
3.8 本章小结
第70页
参考文献
第70-71页
第四章 体硅微加工与UV-LIGA 复合工艺制备悬臂梁型探卡
第71-102页
4.1 引言
第71页
4.2 体硅微加工与UV-LIGA 复合工艺
第71-79页
4.2.1 硅凸台上加工SU-8 结构
第72-76页
4.2.2 凹槽内加工SU-8 结构
第76-79页
4.3 采用复合工艺制备MEMS 探卡的设计
第79-81页
4.4 复合悬臂梁力学分析
第81-85页
4.5 复合悬臂梁ANSYS 有限元模拟分析
第85-93页
4.5.1 几何模型的建立
第85-86页
4.5.2 材料参数及单元网格划分
第86页
4.5.3 边界条件、载荷及求解
第86-87页
4.5.4 结构参数对悬臂梁性能的影响
第87-93页
4.6 复合悬臂梁探卡的制备工艺
第93-97页
4.7 复合悬臂梁探卡的测试
第97-100页
4.7.1 力学性能测试
第97-98页
4.7.2 电学性能测试
第98-100页
4.8 本章小结
第100页
参考文献
第100-102页
第五章 PDMS 弹性基底探卡结构
第102-124页
5.1 引言
第102页
5.2 弹性、柔性聚合物基底
第102-103页
5.3 PDMS 弹性基底探卡的设计
第103-104页
5.4 PDMS 的物理化学性能
第104-106页
5.5 聚酰亚胺的作用
第106-108页
5.6 等离子体表面处理
第108-110页
5.7 有限元分析
第110-116页
5.8 制备工艺
第116-119页
5.9 性能测试
第119-122页
5.9.1 力学性能测试
第119-121页
5.9.2 电学性能测试
第121-122页
5.10 本章小结
第122-123页
参考文献
第123-124页
第六章 全文总结与展望
第124-127页
6.1 论文研究工作总结
第124-126页
6.2 论文创新点小结
第126页
6.3 未来工作展望
第126-127页
攻读博士学位期间发表的论文和申请的专利
第127-129页
致谢
第129-131页
本篇论文共
131
页,
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