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原位实时热处理与表征系统研究
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原位实时热处理与表征系统研究
论文目录
摘要
第1-6页
ABSTRACT
第6-10页
第一章 绪论
第10-16页
1.1 研究背景与意义
第10-13页
1.2 高通量实验方法的研究进展
第13-14页
1.3 本文的主要研究内容
第14-16页
第二章 材料相图的高通量研究方法
第16-21页
2.1 组合材料芯片前驱体的沉积
第16-17页
2.2 前驱体的扩散
第17-18页
2.3 材料物相表征
第18页
2.4 “单芯片”组合材料实验方法
第18-20页
2.5 本章小结
第20-21页
第三章 激光与微区薄膜材料的相互作用
第21-42页
3.1 基本理论
第22-23页
3.2 脉冲激光辐照薄膜材料温升的解析研究
第23-28页
3.2.1 一维热传导模型
第24-26页
3.2.2 三维热传导模型
第26-28页
3.2.3 热传导模型解析解的讨论
第28页
3.3 激光与组合材料芯片单样品热作用的数值模拟研究
第28-41页
3.3.1 理论模型
第29页
3.3.2 几何模型建立
第29-31页
3.3.3 激光和材料参数
第31-32页
3.3.4 网格划分
第32-33页
3.3.5 微区样品温度分布
第33-40页
3.3.6 结果讨论
第40-41页
3.4 本章小结
第41-42页
第四章 组合材料芯片
第42-57页
4.1 组合材料芯片设计方法
第42-46页
4.1.1 分立模版镀膜法
第43-45页
4.1.2 共沉积薄膜法
第45-46页
4.1.3 连续模版镀膜法
第46页
4.2 组合材料芯片制备
第46-55页
4.2.1 组合材料芯片制备仪器设计
第46-48页
4.2.2 组合材料芯片前驱体制备
第48-51页
4.2.3 组合材料芯片样品热扩散研究
第51-55页
4.3 本章小结
第55-57页
第五章 激光热处理与检测系统关键部分研究
第57-68页
5.1 激光热处理与物相监测系统
第57-58页
5.2 激光加热系统
第58-60页
5.3 温度检测系统
第60-64页
5.4 反馈控制系统
第64-67页
5.4.1 芯片介绍
第65页
5.4.2 电源模块设计
第65-66页
5.4.3 电平转换模块设计
第66页
5.4.4 总体硬件及软件设计
第66-67页
5.5 本章小结
第67-68页
第六章 总结与展望
第68-70页
6.1 全文总结
第68页
6.2 后续工作展望
第68-70页
致谢
第70-71页
参考文献
第71-76页
攻读硕士学位期间取得的成果
第76页
本篇论文共
76
页,
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。
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