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原位实时热处理与表征系统研究

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原位实时热处理与表征系统研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-16页
  1.1 研究背景与意义第10-13页
  1.2 高通量实验方法的研究进展第13-14页
  1.3 本文的主要研究内容第14-16页
第二章 材料相图的高通量研究方法第16-21页
  2.1 组合材料芯片前驱体的沉积第16-17页
  2.2 前驱体的扩散第17-18页
  2.3 材料物相表征第18页
  2.4 “单芯片”组合材料实验方法第18-20页
  2.5 本章小结第20-21页
第三章 激光与微区薄膜材料的相互作用第21-42页
  3.1 基本理论第22-23页
  3.2 脉冲激光辐照薄膜材料温升的解析研究第23-28页
    3.2.1 一维热传导模型第24-26页
    3.2.2 三维热传导模型第26-28页
    3.2.3 热传导模型解析解的讨论第28页
  3.3 激光与组合材料芯片单样品热作用的数值模拟研究第28-41页
    3.3.1 理论模型第29页
    3.3.2 几何模型建立第29-31页
    3.3.3 激光和材料参数第31-32页
    3.3.4 网格划分第32-33页
    3.3.5 微区样品温度分布第33-40页
    3.3.6 结果讨论第40-41页
  3.4 本章小结第41-42页
第四章 组合材料芯片第42-57页
  4.1 组合材料芯片设计方法第42-46页
    4.1.1 分立模版镀膜法第43-45页
    4.1.2 共沉积薄膜法第45-46页
    4.1.3 连续模版镀膜法第46页
  4.2 组合材料芯片制备第46-55页
    4.2.1 组合材料芯片制备仪器设计第46-48页
    4.2.2 组合材料芯片前驱体制备第48-51页
    4.2.3 组合材料芯片样品热扩散研究第51-55页
  4.3 本章小结第55-57页
第五章 激光热处理与检测系统关键部分研究第57-68页
  5.1 激光热处理与物相监测系统第57-58页
  5.2 激光加热系统第58-60页
  5.3 温度检测系统第60-64页
  5.4 反馈控制系统第64-67页
    5.4.1 芯片介绍第65页
    5.4.2 电源模块设计第65-66页
    5.4.3 电平转换模块设计第66页
    5.4.4 总体硬件及软件设计第66-67页
  5.5 本章小结第67-68页
第六章 总结与展望第68-70页
  6.1 全文总结第68页
  6.2 后续工作展望第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-76页
攻读硕士学位期间取得的成果第76页

本篇论文共76页,点击这进入下载页面
 
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