基于TSV的铜柱应力分析及结构优化

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基于TSV的铜柱应力分析及结构优化

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基于TSV的铜柱应力分析及结构优化

论文目录
摘要	第1-6页
Abstrate	第6-10页
第1章绪论	第10-18页
1.1 课题研究的目的和意义	第10-12页
1.2 国内外研究现状	第12-16页
1.2.1 焊点可靠性评价方法	第12-13页
1.2.2 基于硅通孔技术的可靠性研究	第13-16页
1.3 本文研究主要内容	第16-18页
第2章有限元分析方法及理论	第18-24页
2.1 热力学理论	第18-19页
2.2 结构力学理论	第19-20页
2.3 随机振动理论	第20-22页
2.3.1 模态分析理论	第21页
2.3.2 谱分析理论	第21-22页
2.4 有限元方法及ANSYS	第22-23页
2.5 本章小结	第23-24页
第3章建模及网格划分	第24-32页
3.1 模型的建立	第24-27页
3.1.1 ANSYS模拟相关设置	第24页
3.1.2 SIO2对TSV整体应力的影响	第24-25页
3.1.3 模型设计	第25-26页
3.1.4 模型工况	第26页
3.1.5 模型尺寸及参数	第26-27页
3.2 网格的建立	第27-29页
3.2.1 单元的选取	第27-28页
3.2.2 几何模型的网格划分	第28-29页
3.3 载荷的施加	第29-31页
3.3.1 约束条件设定	第29页
3.3.2 载荷工况	第29-31页
3.4 本章小结	第31-32页
第4章芯片发热模拟	第32-39页
4.1 温度场模拟结果	第32页
4.2 应力场模拟结果	第32-34页
4.3 芯片发热条件下铜柱结构优化设计及分析	第34-35页
4.4 正交试验分析	第35-38页
4.5 本章小结	第38-39页
第5章热循环模拟	第39-47页
5.1 应力应变模拟结果	第39-42页
5.2 寿命预测	第42-43页
5.3 热循环条件下铜柱结构优化设计及分析	第43-44页
5.4 正交试验分析	第44-46页
5.5 本章小结	第46-47页
第6章振动模拟	第47-61页
6.1 模态分析	第47-50页
6.2 谱分析结果	第50-55页
6.2.1 X方向分析结果	第50-52页
6.2.2 Y方向分析结果	第52-54页
6.2.3 Z方向分析结果	第54-55页
6.3 随机振动的寿命预测	第55-60页
6.3.1 Mason高周期疲劳关系式	第55-57页
6.3.2 三区间法	第57-58页
6.3.3 累计损伤理论	第58-59页
6.3.4 PSD寿命分析基本过程	第59页
6.3.5 随机振动下模型的寿命计算	第59-60页
6.4 本章小结	第60-61页
结论	第61-62页
参考文献	第62-66页
攻读硕士学位期间发表的学术论文	第66-67页
致谢	第67页

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