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 基于指数型斜坡补偿技术的Buck DC-[本文80页]  采用压电微泵驱动微流道的芯片级热[本文75页]  高压工艺新型ESD器件及全芯片保护研[本文80页]
 新型非晶硅可编程器件编程系统设计[本文77页]  基于UVM的MC-SOC中可重用验证平台的[本文82页]  硅基微波毫米波移相与功放集成电路[本文67页]
 暗硅芯片功耗预算估计技术研究[本文72页]  新型反熔丝器件可靠性评价技术研究[本文70页]  微波毫米波放大MMIC电路研究[本文62页]
 微波毫米波混频与放大MMIC电路研究[本文67页]  基于ATE多通道射频接收芯片测试研究[本文76页]  一款可多路并联输出buck DC-DC控制[本文86页]
 用于高速A/D转换器的低噪声参考电压[本文80页]  一种超结SOI LIGBT器件研究[本文71页]  众核芯片分布式热建模与热管理技术[本文58页]
 IGBT阳极端电势控制技术与新结构研[本文70页]  全数字可综合低功耗时钟生成器的设[本文81页]  非隔离降压型LED驱动IC的设计[本文79页]
 低功耗基准电压源的设计[本文74页]  基于Dynamic-Mismatch Mapping校正[本文83页]  CMOS宽带VCO研究及应用[本文103页]
 基于SiGe工艺的Ka波段收发芯片关键[本文77页]  LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真[本文76页]  基于QC-LDPC可变码长码率编解码芯片[本文81页]
 磁光信号处理芯片设计与仿真[本文67页]  一种无刷直流电机驱动芯片设计[本文72页]  硅基微波毫米波开关和功率集成电路[本文70页]
 村镇银行金融IC卡系统平台研究与实[本文76页]  ATLAS Muon谱仪一期更新中tRPC探测[本文109页]  一种自适应导通时间Buck型DC-DC转换[本文70页]
 无核封装基板铜面修饰及界面结合效[本文72页]  一种高可靠性LDO的研究与设计[本文81页]  F半导体公司应用六西格玛理论对测试[本文53页]
 微波电感与雷达电路的研究与设计[本文69页]  基于PTM的集成电路可靠性评估方法研[本文57页]  SMT回流炉温度控制虚拟仿真系统[本文86页]
 应用于光互联的集成收发一体芯片的[本文109页]  原子层淀积高k复合介质基电荷俘获型[本文91页]  基于楷形波导对硅基无源器件的研究[本文80页]
 温度传感器与微流道散热器集成方法[本文76页]  温湿度传感器芯片的分析与设计[本文74页]  单粒子瞬态效应硬件模拟技术研究[本文88页]
 STT逻辑器件的电路模型简建立与仿真[本文66页]  一种小功率隔离式DCDC电源控制器的[本文73页]  基于PUF的硬件电路防护技术研究[本文89页]
 W波段集成接收前端研究[本文69页]  IC测试仪数字通道板设计及同步技术[本文75页]  锡—铋/碳纳米管复合材料的制备及机[本文69页]
 基于可控硅控制的宽调节范围两段式[本文94页]  一种应用于TDC的低抖动多相高频时钟[本文87页]  智能功率芯片的短路保护分析与设计[本文72页]
 一种应用于反激变换器的同步整流芯[本文85页]  半桥驱动芯片参数自动测试系统的设计[本文83页]  高精度片上抖动测量电路设计[本文65页]
 一种基于统计分布的近阈值电路时序[本文71页]  面向三维高密度集成系统的多物理场[本文84页]  应用于高速电路中的电荷泵锁相环设计[本文77页]
 单片集成智能功率模块ESD保护网络模[本文73页]  RapidIO交换芯片多播模块验证的设计[本文82页]  低电压抗工艺波动时钟树的设计及实现[本文71页]
 一种应用于TDC的低抖动延迟锁相环电[本文77页]  Cortex-A7四核CPU的低功耗设计与实[本文69页]  0.6V 40nm低电压标准单元库设计[本文73页]
 高速光收发模块的信号完整性分析与[本文79页]  蓝牙芯片功耗管理单元(PMU)的设计[本文65页]  微电子肌电桥关键电路的研究和设计[本文88页]
 基于0.18um CMOS工艺的时间数字转换[本文67页]  C波段射频发射前端设计[本文78页]  基于LabVIEW的自动集成电路测试系统[本文58页]
 基于CMOS工艺的EBPSK调制电路设计[本文62页]  一种高频带利用率调制方式的芯片设计[本文70页]  神经桥集成电路的设计[本文62页]
 JC2865芯片的后端设计与实现[本文59页]  各向同性导电胶剪切力学性能的加载[本文64页]  NS1066量产测试系统的设计和开发[本文71页]
 基于字统计特性与节点中间性的硬件[本文61页]  无源UHF RFID双端口标签芯片模拟前[本文68页]  拉丁方设计在芯片规格机器视觉测量[本文60页]
 抗物理攻击安全芯片关键技术研究[本文67页]  基于内建电路的硬件木马检测技术研究[本文67页]  基于射频识别技术的智能公交扣费系[本文56页]
 超高频RFID标签芯片模拟前端电路关[本文110页]  一种具有超大自由光谱范围的光子晶[本文62页]  基于28NM工艺ASIC芯片的时钟树综合[本文76页]
 基于28NM工艺ASIC芯片的静态时序分[本文80页]  可信芯片验证平台的设计与实现[本文70页]  面向三维集成的TSV制备与铜纳米结构[本文121页]
 硅基片上脉冲整形器的研究[本文150页]  核酸等温扩增的集成化微流控芯片研究[本文123页]  基于表面能理论的倒装芯片底填充封[本文74页]
 基于激光诱导的3D电子线路成型工艺[本文63页]  集成电路等离子体溅射磁控管旋转轨[本文66页]  超薄芯片多顶针剥离工艺机理分析与[本文69页]
 应用于锗硅集成光电芯片的波导垂直[本文59页]  基于锗悬空微桥结构准双异质结发光[本文67页]  LED芯片检测定位系统优化与实现研究[本文72页]
 面向3D封装的Cu-Sn-Ni-Cu互连微结构[本文89页]  FFT ASIC的物理设计与物理验证[本文71页]  无源超高频RFID标签芯片电源产生电[本文65页]
 基于自适应电压调节的最小能量点追[本文115页]  二维剪切干涉检测技术研究[本文134页]  宽量程Co基多层膜自旋传感器件及高[本文122页]
 某划片机Y轴机械性能分析与研究[本文75页]  LED芯片分选机测试机构分析与改进设[本文68页]  焊球正六边形排布情况下倒装芯片底[本文82页]
 面向集成电路封装过程的监测方法研[本文89页]  基于阻抗检测芯片的细胞受激响应监测[本文75页]  多种资源约束下集成电路芯片最终测[本文78页]
 双环路控制模式恒流白光LED驱动芯片[本文106页]  基于LTCC工艺的无源元件建模[本文92页]  基于扫描链的SoC可测性设计及故障诊[本文72页]
 高速差分接口芯片的自动化测试研究[本文65页]  商业银行医疗健康IC卡系统的设计与[本文68页]  金融社保IC卡系统的设计与实现[本文86页]
 一款低功耗DSP芯片的PLL设计及物理[本文75页]  基于ELM的高加速度IC封装机器人控制[本文79页]  微气隙气体探测器像素型读出电子学[本文88页]
 隔离型功率变压器芯片的设计与实现[本文69页]  15KV ESD的RS485收发器芯片的设计与[本文99页]  用户最后一公里数据接入DSL终端的设[本文90页]
 一种大功率高集成PMIC后端设计与实[本文86页]  一种高速深槽瞬变电压抑制器的封装[本文93页]  MIMO-OFDM调制解调电路芯片设计与实[本文69页]
 内嵌配置存储器的CPLD的设计与实现[本文94页]  植入式无源脊髓刺激器输出电路的研[本文72页]  员工智能一卡通系统设计与实现[本文73页]
 基于3D集成电路TSV集束结构的热优化[本文70页]  基于电压降与时钟树优化的RF芯片数[本文63页]  基于UVM的HDCP发送端IP的验证研究[本文91页]
 超大规模集成电路测试数据编码压缩[本文81页]  基于四核LEON3处理器芯片的逻辑综合[本文69页]  3D集成电路布局布线基准测试电路研[本文92页]
 一款0.13μm芯片的时钟树综合优化与[本文60页]  无源植入式电子器件射频前端研究与[本文84页]  基于射频供能的植入式芯片电源管理[本文81页]
 终端射频芯片关键技术暨负群延时电[本文134页]  ESD保护器件研究及其在电路协同设计[本文125页]  基于半导体光放大器的波长转换及集[本文134页]
 双层梯度孔吸液芯的制备与流动传热[本文98页]  电子封装低温软钎焊用低残留无铅锡[本文80页]  基板与表面处理对电化学迁移的影响[本文72页]
 基于FPGA的可配置多模式解调平台的[本文66页]  多模式宽带低噪声人体通信接收机模[本文73页]  互连芯片CMP接触去除过程数值模拟分[本文82页]
 出生缺陷基因芯片的研发与应用[本文63页]  基于离散Fréchet距离准则的贴装工[本文77页]  基于广义拉盖尔—沃尔泰拉模型(GL[本文114页]
 基于UPF的低功耗设计方法研究与实现[本文73页]  用于能量获取的低压低功耗最大功率[本文96页]  高介电常数栅介质的结构及退火特性[本文80页]
 基于UVM的跟踪调试系统的验证研究[本文86页]  基于UVM的xHCI验证环境设计与实现[本文93页]  FC节点机芯片中时间同步模块的设计[本文81页]
 基于TestKompress工具的EDT结构在基[本文81页]  PCIE交换芯片FPGA原型验证平台设计[本文80页]  基于AMBA总线模块的传输性能可视化[本文85页]
 扩频时钟信号发生器的设计[本文85页]  基于国家自主标准的RFID芯片数字基[本文74页]  用于生物医学信号获取的模拟前端电[本文91页]
 基于UVM的FSI-IIC模块的设计与验证[本文97页]  基于CNN的晶圆SEM图像缺陷检测与分[本文57页]  基于异步工作方式的数模混合神经网[本文76页]
 基于环形振荡器的可寻址测试芯片的[本文65页]  基于UVM的层次化验证平台研究[本文70页]  适用于智能楼宇的红外/微波信号感应[本文92页]
 面向标准单元库的MOS器件大型可寻址[本文80页]  浸没式光刻注液系统的设计与控制研究[本文94页]  高电流密度下无铅焊点的蠕变和热疲[本文140页]
 三维PoP封装的振动可靠性研究及疲劳[本文149页]  硬件木马电路设计与检测[本文77页]  基于FPGA和PC机的网络芯片多接口自[本文80页]
 基于压电能量收集的集成电路的研究[本文136页]  贴片机的运动控制及贴装优化[本文61页]  高能效低抖动时钟数据恢复电路的关[本文126页]
 浸没式光刻机密封气体湿度调制[本文84页]  浸没流场牵拉液膜厚度的影响因素与[本文112页]  封装EMI辐射建模及优化设计[本文90页]
 高速接口片上ESD防护设计研究[本文117页]  高速芯片封装技术的EMI辐射研究[本文87页]  AHB总线控制器IP设计[本文71页]
 精益生产在闪存芯片封装测试生产线[本文73页]  一种集成化宽频输入高效压电能量获[本文88页]  车载降压型LED驱动电路设计[本文84页]
 TO252型转塔式半导体分选机关键技术[本文90页]  常温和低温读出电路研究与设计[本文74页]  M-BUS总线终端收发芯片设计[本文85页]
 基于SRAM PUFs的熵获取电路的设计[本文72页]  三维集成电路中硅通孔电模型与传输[本文120页]  基于FPGA的集成电路故障注入攻击硬[本文55页]
 合成传输线在毫米波及太赫兹频段的[本文70页]  精确定位技术在集成电路失效分析中[本文53页]  闪存控制芯片CR2511老化测试系统的[本文58页]
 宽带多波束形成射频前端芯片设计[本文83页]  数字信号控制器传导电磁敏感度的温[本文82页]  基于片上时钟电路的at speed测试及[本文90页]
 植入式无线供能载波跟踪UWB-BPSK发[本文144页]  高速制卡设备中热平印模块驱动器软[本文78页]  基于虚拟仪器的xDSL模拟前端芯片自[本文66页]
 基于ATE的射频芯片测试技术研究[本文75页]  基于FPGA技术的新型贴片机贴装头通[本文87页]  系统级封装(SiP)的可靠性与失效分[本文73页]
 基于FPGA的芯片自动测试平台的研究[本文73页]  金融IC卡的业务系统设计与实现[本文59页]  考虑温度效应的硅通孔传输特性研究[本文81页]
 超高频RFID高效率能量获取电路研究[本文97页]  基于APB总线的SPI IP核设计与验证[本文88页]  基于OHCI协议的1394链路层电路设计[本文107页]
 焊垫裂纹缺陷的研究和预防[本文50页]  基于FIB加工技术的三维纳米功能结构[本文60页]  晶圆级双轴应变SOI新工艺与相关效应[本文87页]
 新型硅通孔寄生参数提取与等效电路[本文83页]  基于PSR的反激式恒流恒压开关电源芯[本文94页]  手机基带芯片SoC中断系统的设计与验[本文99页]
 基于UPF的低功耗验证中的关电电压域[本文76页]  基于28nm LTE模块的逻辑综合及等价[本文104页]  基于形式验证方法的数字LTE芯片逻辑[本文83页]
 时钟信号辅助管理器(iclock)设计[本文103页]  兼容PIC16F62X指令集的8位MCU芯片X[本文87页]  应用于SoC的PCIE与FC协议高速信息传[本文82页]
 WIFI芯片中SPI接口的设计与验证[本文85页]  双通道可编程压摆率线路驱动器的设[本文96页]  基于工业控制芯片系统管理模块的设[本文97页]
 基于UVM及VIP技术的PCI Express接口[本文88页]  垂直硅通孔信号通道的传输特性与阻[本文82页]  基于LPDDR4高速芯片POP封装的信号完[本文98页]
 基于UVM的128-Bit Processor Local[本文100页]  基于水转印的曲面电路制造方法研究[本文82页]  浸没式光刻中浸没流场气液边界控制[本文100页]
 基于表面微结构的细胞培养芯片设计[本文96页]  浸没式光刻中浸没流场微振动力识别[本文91页]  特定结构实验腔室内的压力和温度分[本文69页]
 基于量子点生物芯片的荧光信号采集[本文92页]  基于机器视觉的微钻头刃面质量检测[本文72页]  摩擦式晶圆传输的微阵列接触面与粘[本文138页]
 针对动芯基带芯片的多核模拟平台的[本文80页]  基于标准0.35μm工艺的SiGe:C HBT器[本文73页]  某型号电源模块小型化微组装关键工[本文68页]
 基于Ansys Icepak的板级回流焊接建[本文68页]  毫米波T/R组件微组装工艺技术研究[本文85页]  某型号路灯控制器的微组装工艺技术[本文60页]
 LGA封装器件焊接工艺技术研究[本文74页]  65nm工艺高性能低功耗SRAM研究与实[本文74页]  基于RapidIO的读写DMA引擎设计与实[本文89页]
 基于UVM方法的DMA功能验证及分析[本文79页]  应用于6.25Gbps SerDes中电荷泵锁相[本文89页]  高性能DSP后端设计的功耗优化方法研[本文75页]
 纳米CMOS器件单粒子瞬态效应机理及[本文66页]  基于65nm CMOS工艺的8Gbps时钟数据[本文82页]  高能效触发器的设计与应用[本文80页]
 65nm工艺下6.25Gbps SerDes发送器的[本文70页]  基于TGV的圆片级真空封装技术研究[本文81页]  基于MCP内芯片间I/O接口的设计[本文76页]
 SCP多核处理器芯片功耗测试与DVFS算[本文73页]  基于划分的三维布局器的设计与实现[本文74页]  硬件木马的非线性功耗检测方法及实现[本文87页]
 高温真空环境下精密定位工作台的结[本文74页]  基于MMIC芯片宽带T组件的研究[本文82页]  锥型TSV热应力的建模与仿真[本文83页]
 基于UVM的浮点倒数方根电路模块验证[本文89页]  兼容快充技术的电源接口芯片XD1786[本文80页]  基带芯片时钟动态电压调频与电路应[本文83页]
 应用于无人机数据采集系统的MCU设计[本文103页]  ETC系统中专用短程通信技术基带电路[本文77页]  具有I~2C接口的同步降压型DC/DC电源[本文102页]
 基于纹波补偿的COT架构降压型变换器[本文83页]  恒定导通时间控制模式DC-DC电源芯片[本文82页]  基于时钟门控技术对内存控制模块的[本文96页]
 同步降压型DC-DC芯片XD2188的研究与[本文80页]  一种基于UVM和AXI接口的通用验证环[本文92页]  WIFI芯片的高速SDIO接口设计与验证[本文100页]
 
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