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一种无刷直流电机驱动芯片设计

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一种无刷直流电机驱动芯片设计
论文目录
 
摘要第1-6页
abstract第6-9页
第一章 绪论第9-12页
  1.1 课题研究背景及意义第9页
  1.2 国内外发展现状及趋势第9-11页
  1.3 本论文的主要工作第11-12页
第二章 芯片系统性设计及可靠性分析第12-27页
  2.1 芯片的应用领域及其要求第12-15页
  2.2 芯片架构分析与设计第15-16页
  2.3 芯片可靠性分析及设计第16-25页
    2.3.1 高端电平位移电路可靠性分析与设计第17-19页
      2.3.1.1 高端电平位移电路简介第17页
      2.3.1.2 高端电平位移电路可靠性模型第17-18页
      2.3.1.3 高端电平位移电路设计第18-19页
    2.3.2 RS触发器可靠性分析与设计第19-20页
      2.3.2.1 RS触发器可靠性分析第19-20页
      2.3.2.2 RS触发器可靠性设计第20页
    2.3.3 片内驱动电路可靠性分析与设计第20-22页
      2.3.3.1 片内驱动电路可靠性分析第20-21页
      2.3.3.2 片内驱动电路可靠性设计第21-22页
    2.3.4 半桥可靠性分析与设计第22-25页
      2.3.4.1 半桥可靠性分析第22-23页
      2.3.4.2 半桥可靠性设计第23-25页
  2.4 本章小结第25-27页
第三章 芯片子模块分析与设计第27-47页
  3.1 接口模块的分析与设计第27-30页
    3.1.1 接口模块分析第27-29页
    3.1.2 接口模块设计第29-30页
  3.2 保护模块分析与设计第30-34页
    3.2.1 过温保护电路分析与设计第30-31页
    3.2.2 过流保护电路分析与设计第31页
    3.2.3 欠压保护电路分析与设计第31-33页
    3.2.4 错误逻辑控制电路分析与设计第33-34页
  3.3 基准模块分析与设计第34-44页
    3.3.1 基准模块电路架构分析与设计第34-37页
    3.3.2 基准模块电路工作原理及可靠性分析第37-44页
  3.4 片内供电模块分析与设计第44-46页
  3.5 本章小结第46-47页
第四章 芯片仿真结果及分析第47-67页
  4.1 子模块仿真结果及分析第47-61页
    4.1.1 接口模块电路仿真结果及分析第47-48页
    4.1.2 保护模块电路仿真结果及分析第48-53页
      4.1.2.1 过温保护电路仿真结果及分析第48-49页
      4.1.2.2 过流保护电路仿真结果及分析第49页
      4.1.2.3 欠压保护电路仿真结果及分析第49-51页
      4.1.2.4 错误逻辑控制电路仿真结果及分析第51-53页
    4.1.3 基准模块电路仿真结果及分析第53-57页
    4.1.4 片内供电模块仿真结果及分析第57-61页
  4.2 整体电路仿真结果及分析第61-66页
    4.2.1 子芯片仿真结果及分析第61-65页
    4.2.2 智能功率模块仿真结果及分析第65-66页
  4.3 本章小结第66-67页
第五章 总结第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-72页
攻读硕士学位期间取得的成果第72页

本篇论文共72页,点击这进入下载页面
 
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