论文目录 | |
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 1 绪论 | 第13-28页 |
| 1.1 课题来源 | 第13页 |
| 1.2 研究背景 | 第13-17页 |
| 1.3 国内外研究概况 | 第17-25页 |
| 1.3.1 TSV的建模技术 | 第17-19页 |
| 1.3.2 TSV的信号和电源完整性分析 | 第19-23页 |
| 1.3.3 基于TSV的3-D IC的热问题分析 | 第23-25页 |
| 1.4 论文的创新点及结构安排 | 第25-28页 |
| 1.4.1 论文的主要创新点 | 第25-26页 |
| 1.4.2 本文的结构安排 | 第26-28页 |
| 2 不同情形下TSV寄生参数的快速提取及分析 | 第28-53页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 低间距直径比的TSV寄生参数的提取 | 第28-35页 |
| 2.2.1 寄生电容和电导 | 第28-31页 |
| 2.2.2 寄生电感和电阻 | 第31-32页 |
| 2.2.3 验证和分析 | 第32-35页 |
| 2.3 靠近衬底边缘/角落的TSV寄生参数的提取 | 第35-43页 |
| 2.3.1 镜像法提取电容电导 | 第35-38页 |
| 2.3.2 验证和分析 | 第38-43页 |
| 2.4 考虑垂直分层介质及形状对TSV寄生参数的影响 | 第43-52页 |
| 2.4.1 圆带电势的求解 | 第44-45页 |
| 2.4.2 TSV结构中三维格林函数的求解 | 第45-46页 |
| 2.4.3 网格划分及硅衬底电容电导的推导 | 第46-48页 |
| 2.4.4 不同形状TSV电容电导的推导 | 第48-49页 |
| 2.4.5 验证和分析 | 第49-52页 |
| 2.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 3 TSV互连的信号完整性及PDN阻抗分析 | 第53-87页 |
| 3.1 引言 | 第53页 |
| 3.2 低间距直径比的TSV的传输特性和串扰分析 | 第53-58页 |
| 3.2.1 信号/地TSV的传输特性 | 第53-56页 |
| 3.2.2 TSV阵列的串扰 | 第56-58页 |
| 3.3 差分TSV的传输特性、噪声分析以及改善措施 | 第58-75页 |
| 3.3.1 差分TSV的传输特性分析 | 第58-62页 |
| 3.3.2 差分TSV均衡化技术 | 第62-66页 |
| 3.3.3 差分TSV串扰分析及利用双绞线型差分TSV进行噪声抑制 | 第66-71页 |
| 3.3.4 非对称性引起的差模到共模的噪声转换分析 | 第71-75页 |
| 3.4 混合普通TSV和同轴TSV网络的串扰分析 | 第75-81页 |
| 3.4.1 等效电路模型 | 第76-78页 |
| 3.4.2 混合网络的串扰分析 | 第78-81页 |
| 3.5 基于TSV的3-D IC的PDN阻抗分析 | 第81-86页 |
| 3.5.1 等效电路模型 | 第82-83页 |
| 3.5.2 模型验证及PDN阻抗分析 | 第83-86页 |
| 3.6 本章小结 | 第86-87页 |
| 4 Laguerre-FDTD方法在3-D IC转接板互连分析中的应用 | 第87-115页 |
| 4.1 引言 | 第87页 |
| 4.2 Laguerre-FDTD方法的基本原理 | 第87-93页 |
| 4.2.1 Laguerre多项式 | 第88页 |
| 4.2.2 基于加权Laguerre多项式的FDTD公式推导 | 第88-92页 |
| 4.2.3 Laguerre-FDTD的吸收边界条件 | 第92-93页 |
| 4.3 扩展Laguerre-FDTD方法分析含集总元件的微波电路 | 第93-99页 |
| 4.3.1 考虑集总元件的扩展Laguerre-FDTD方法迭代式 | 第93-97页 |
| 4.3.2 算例验证 | 第97-99页 |
| 4.4 共形Laguerre-FDTD方法的推导及验证 | 第99-108页 |
| 4.4.1 二维理想导体和介质涂覆导体的共形Laguerre-FDTD方法 | 第99-103页 |
| 4.4.2 三维共形Laguerre-FDTD方法 | 第103-106页 |
| 4.4.3 算例验证 | 第106-108页 |
| 4.5 共形Laguerre-FDTD方法分析转接板互连特性 | 第108-114页 |
| 4.5.1 玻璃转接板与有机转接板、硅转接板的对比 | 第108-109页 |
| 4.5.2 共形Laguerre-FDTD分析玻璃转接板中TGV信号传输 | 第109-114页 |
| 4.6 本章小结 | 第114-115页 |
| 5 基于Thermal-WLP方法的3-D IC的热问题分析 | 第115-134页 |
| 5.1 引言 | 第115页 |
| 5.2 有限体积法(FVM)的基本原理 | 第115-120页 |
| 5.2.1 FVM的基本思想和特点 | 第115-116页 |
| 5.2.2 瞬态热问题的FVM公式推导 | 第116-118页 |
| 5.2.3 边界条件 | 第118-120页 |
| 5.2.4 算例验证 | 第120页 |
| 5.3 Thermal-WLP方法 | 第120-125页 |
| 5.3.1 利用加权Laguerre多项式作为基函数进行离散化 | 第120-123页 |
| 5.3.2 Laguerre域下的热边界条件 | 第123-124页 |
| 5.3.3 材料分界面的处理 | 第124-125页 |
| 5.4 算例验证及分析 | 第125-129页 |
| 5.4.1 瞬态温度评估 | 第125-127页 |
| 5.4.2 热耦合和隔离分析 | 第127-129页 |
| 5.5 非均匀温度分布对TSV到电路耦合噪声的影响 | 第129-132页 |
| 5.6 本章小结 | 第132-134页 |
| 6 全文总结与展望 | 第134-137页 |
| 6.1 全文总结 | 第134-135页 |
| 6.2 后续工作与展望 | 第135-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
| 参考文献 | 第138-150页 |
| 附录 | 第150-151页 |
