基于LTCC技术的垂直互连微波传输特性研究

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基于LTCC技术的垂直互连微波传输特性研究

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基于LTCC技术的垂直互连微波传输特性研究

论文目录
摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-12页
符号对照表	第12-13页
缩略语对照表	第13-16页
第一章绪论	第16-20页
1.1 研究背景和意义	第16-17页
1.2 国内外研究现状	第17-19页
1.3 论文的主要工作	第19-20页
第二章 LTCC简介及微波传输技术	第20-34页
2.1 LTCC技术简介	第20-24页
2.1.1 LTCC与HTCC的区别	第20-21页
2.1.2 LTCC材料	第21-22页
2.1.3 LTCC的工艺流程	第22-23页
2.1.4 LTCC的特点	第23-24页
2.2 传输线简介	第24-27页
2.2.1 趋肤效应	第24-25页
2.2.2 传输线的特性阻抗	第25页
2.2.3 常见波导	第25-27页
2.3 微波网络分析	第27-31页
2.3.1 S参数	第27-30页
2.3.2 延时	第30-31页
2.4 微波谐振电路	第31-34页
第三章垂直互连结构的等效电路模型及其寄生参数分析	第34-58页
3.1 等效电路模型	第34-35页
3.2 寄生电容的计算	第35-46页
3.2.1 Cvb的计算	第36-38页
3.2.2 Ctop与Cst的计算	第38-39页
3.2.3 Cpad的计算	第39-42页
3.2.4 Cpg的计算	第42-46页
3.3 寄生电感和寄生电阻的计算	第46-47页
3.4 通孔处的阻抗不连续性	第47-48页
3.5 微带线-通孔-微带线结构的寄生电容	第48-52页
3.6 带状线-通孔-带状线结构的寄生电容	第52-55页
3.7 本章小结	第55-58页
第四章垂直互连结构的仿真研究	第58-72页
4.1 通孔与传输线的连接方式	第58-59页
4.2 垂直互连结构对传输特性的影响	第59-68页
4.2.1 通孔半径对传输特性的影响	第61-62页
4.2.2 焊盘半径对传输特性的影响	第62-64页
4.2.3 反焊盘半径对传输特性的影响	第64-65页
4.2.4 通孔长度对传输特性的影响	第65-67页
4.2.5 连接角对传输特性的影响	第67-68页
4.3 屏蔽孔对传输特性的影响	第68-71页
4.3.1 屏蔽孔数量对传输特性的影响	第69-70页
4.3.2 屏蔽孔位置对传输特性的影响	第70-71页
4.4 本章小结	第71-72页
第五章垂直互连的阻抗匹配及优化	第72-84页
5.1 阻抗匹配的基本原理与方法	第72-77页
5.1.1 集总元件的阻抗匹配	第72-73页
5.1.2 枝节匹配	第73-74页
5.1.3 四分之一波长变换器	第74-76页
5.1.4 阻抗匹配的流程	第76-77页
5.2 20GHZ处垂直互连的阻抗匹配设计	第77-78页
5.3 50GHZ处垂直互连的阻抗匹配设计	第78-79页
5.4 椭圆形反焊盘与阻抗调节段匹配设计	第79-82页
5.4.1 椭圆形反焊盘匹配	第79-80页
5.4.2 阻抗调节段匹配	第80-82页
5.5 本章小结	第82-84页
第六章总结与展望	第84-86页
参考文献	第86-90页
致谢	第90-92页
作者简介	第92-93页

本篇论文共93页，点击这进入下载页面。

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