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BYT-CR平台上TPM2.0芯片适配技术研究与实现

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BYT-CR平台上TPM2.0芯片适配技术研究与实现
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-17页
  1.1 课题背景第9-11页
  1.2 研究意义第11-12页
  1.3 国内外研究现状第12-13页
  1.4 主要研究内容第13-14页
  1.5 本文结构第14-17页
第2章 相关技术概述第17-21页
  2.1 UEFI技术第17页
  2.2 可信平台模块第17-19页
  2.3 BYT-CR平台第19-20页
  2.4 本章小结第20-21页
第3章 TPM2.0 适配技术需求分析第21-25页
  3.1 需求概述第21页
  3.2 软硬件系统需求第21-22页
  3.3 功能性需求第22-24页
    3.3.1 系统运行需求第22页
    3.3.2 I2C总线驱动第22-23页
    3.3.3 TPM2.0 通信第23页
    3.3.4 功能命令第23-24页
  3.4 本章小结第24-25页
第4章 总体设计与技术架构第25-33页
  4.1 TPM2.0 适配总体设计第25页
  4.2 可信平台模块第25-26页
  4.3 总线驱动模块第26-27页
    4.3.1 I2C总线驱动模块第26-27页
    4.3.2 LPC总线驱动模块第27页
  4.4 设备驱动模块第27-29页
    4.4.1 I2C设备驱动模块第27-28页
    4.4.2 LPC设备驱动模块第28-29页
  4.5 可信功能驱动层第29-30页
  4.6 服务提供和应用层第30页
  4.7 本章小结第30-33页
第5章 功能模块实现第33-51页
  5.1 I2C总线驱动实现第33-40页
    5.1.1 原理与流程第33-34页
    5.1.2 接口设计第34-35页
    5.1.3 I2C总线驱动第35-40页
  5.2 TPM2.0 驱动实现第40-46页
    5.2.1 原理与流程第40-41页
    5.2.2 接口设计第41-42页
    5.2.3 TPM2.0 设备驱动第42-46页
  5.3 可信计算功能接口实现第46-50页
    5.3.1 原理与流程第47页
    5.3.2 接口设计第47页
    5.3.3 可信计算接口实现第47-50页
  5.4 本章小结第50-51页
第6章 技术验证第51-65页
  6.1 技术验证环境搭建第51-56页
    6.1.1 整体验证环境第52-55页
    6.1.2 开发板固件定制化第55-56页
  6.2 I2C驱动验证第56-59页
  6.3 TPM2.0 驱动验证第59-63页
    6.3.1 串口调试环境第59-61页
    6.3.2 TPM2.0 芯片适配功能验证第61-63页
  6.4 本章小结第63-65页
结论第65-67页
参考文献第67-71页
致谢第71页

本篇论文共71页,点击这进入下载页面
 
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