论文目录 | |
| 学位论文数据集 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-8页 |
| ABSTRACT | 第8-18页 |
| 符号说明 | 第18-20页 |
| 第一章 绪论 | 第20-43页 |
| 1.1 引言 | 第20-22页 |
| 1.2 本课题相关领域国内外研究现状 | 第22-41页 |
| 1.2.1无铅择料及择点界面反应的研究进展 | 第22-32页 |
| 1.2.1.1 无铅焊料的发展现状 | 第23-27页 |
| 1.2.1.2 焊点界面反应及组织演化的研究进展 | 第27-32页 |
| 1.2.1.2.1 Sn-Cu焊料与基板金属Cu的界面反应 | 第27-28页 |
| 1.2.1.2.2 Sn-Zn焊料与基板金属Cu的界面反应 | 第28页 |
| 1.2.1.2.3 Sn-Ag焊料与基板金属Cu的界面反应 | 第28页 |
| 1.2.1.2.4 Sn-Ag-Cu焊料与基板金属Cu的界面反应 | 第28-32页 |
| 1.2.2 焊点可靠性的研究现状 | 第32-41页 |
| 1.2.2.1 焊点可靠性的试验研究 | 第33-36页 |
| 1.2.2.2 焊点热疲劳可靠性的模拟研究 | 第36-37页 |
| 1.2.2.3 疲劳寿命的预测模型 | 第37-41页 |
| 1.3 本课题的研究意义和主要研究内容 | 第41-43页 |
| 1.3.1 研究意义 | 第41-42页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第42-43页 |
| 第二章 PBGA Cu-SnAgCu-Ni(P)焊点的温度循环2 可靠性试验及界面反应 | 第43-67页 |
| 2.1 引言 | 第43页 |
| 2.2 试验方法 | 第43-46页 |
| 2.2.1 试验材料 | 第43-45页 |
| 2.2.2 试验设备与回流焊工艺 | 第45-46页 |
| 2.3 温度循环试验结果 | 第46-54页 |
| 2.3.1 温度循环试验的染色渗透检测结果 | 第48-52页 |
| 2.3.2 温度循环试验的金相检测结果 | 第52-54页 |
| 2.4 焊点界面反应 | 第54-65页 |
| 2.4.1 Sn-Ag-Cu焊料的液态反应与界面微观组织 | 第54-59页 |
| 2.4.2 块状Ag_3Sn相金属间化合物的形成及焊点空洞现象 | 第59-62页 |
| 2.4.2.1 块状Ag_3Sn相金属间化合物 | 第59-61页 |
| 2.4.2.2 焊点空洞 | 第61-62页 |
| 2.4.3 Sn-Ag-Cu焊点的固态反应与界面微观组织 | 第62-65页 |
| 2.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 第三章 PBGA焊点在回流焊工艺冷却过程中的力学行为 | 第67-82页 |
| 3.1 引言 | 第67页 |
| 3.2 回流焊过程中焊点非线性瞬态热传导问题 | 第67-70页 |
| 3.3 回流焊过程中焊点模型的建立 | 第70-73页 |
| 3.3.1 几何模型的建立 | 第70-71页 |
| 3.3.2 元素类型的选定 | 第71页 |
| 3.3.3 网格划分及定义材料属性 | 第71-73页 |
| 3.4 回流焊有限元模拟过程 | 第73-74页 |
| 3.5 回流焊试验及数值模拟结果 | 第74-80页 |
| 3.5.1 温度场分布模拟结果 | 第74-77页 |
| 3.5.2 等效应力应变分布模拟结果 | 第77-80页 |
| 3.6 本章小结 | 第80-82页 |
| 第四章 界面金属间化合物对PBGA焊点热疲劳可靠性影响的数值模拟 | 第82-101页 |
| 4.1 引言 | 第82-83页 |
| 4.2 PBGA焊点温度循环有限元模型的建立 | 第83-89页 |
| 4.2.1 几何模型的建立 | 第83页 |
| 4.2.2 材料属性 | 第83-87页 |
| 4.2.3 元素类型的选定 | 第87-88页 |
| 4.2.4 载荷的施加 | 第88-89页 |
| 4.3 PBGA焊点温度循环有限元模拟的结果 | 第89-99页 |
| 4.3.1 不考虑界面金属间化合物的Sn-Ag-Cu焊点应力应变分析 | 第89-93页 |
| 4.3.2 考虑界面金属间化合物的Sn-Ag-Cu焊点应力应变分析 | 第93-97页 |
| 4.3.3 PBGA焊点滞后回线的分析 | 第97-99页 |
| 4.4 本章小结 | 第99-101页 |
| 第五章 球栅阵列封装无铅焊点可靠性的概率研究 | 第101-118页 |
| 5.1 引言 | 第101-102页 |
| 5.2 PBGA焊点热疲劳寿命模型 | 第102-104页 |
| 5.3 PBGA焊点简化几何模型 | 第104-105页 |
| 5.4 概率求解方法的建立与验证 | 第105-112页 |
| 5.4.1 求解方法的建立 | 第106-109页 |
| 5.4.2 求解方法的验证 | 第109-112页 |
| 5.5 PBGA焊点热疲劳寿命的概率分析 | 第112-117页 |
| 5.5.1 焊点热疲劳寿命的概率密度函数 | 第112-113页 |
| 5.5.2 焊点热疲劳概率寿命预测的应用 | 第113-117页 |
| 5.6 本章小结 | 第117-118页 |
| 第六章 结论与展望 | 第118-122页 |
| 6.1 结论 | 第118-120页 |
| 6.2 本文的创新点 | 第120页 |
| 6.3 展望 | 第120-122页 |
| 参考文献 | 第122-133页 |
| 致谢 | 第133-134页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第134-135页 |
| 作者和导师简介 | 第135-136页 |
| 北京化工大学 博士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第136-137页 |
