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微电子组装工艺参数优化研究
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微电子组装工艺参数优化研究
论文目录
摘要
第1-7页
Abstract
第7-11页
第1章 绪论
第11-17页
1.1 研究背景及意义
第11-12页
1.1.1 课题来源
第11页
1.1.2 研究背景及意义
第11-12页
1.2 国内外研究现状
第12页
1.3 微电子组装技术的概况
第12-16页
1.3.1 微电子组装技术的发展
第12-13页
1.3.2 微组装工艺流程及相关设备
第13-15页
1.3.3 微电子组装工艺的关键技术
第15页
1.3.4 微电子组装工艺专家系统
第15-16页
1.4 本文主要的研究内容
第16-17页
第2章 微电子组装类型和工艺参数分析
第17-25页
2.1 BGA组装技术及相关工艺参数
第17-20页
2.1.1 BGA组装印刷锡膏工艺
第17-18页
2.1.2 BGA器件的贴片
第18-19页
2.1.3 BGA组装回流焊工艺
第19-20页
2.2 FC组装技术及相关工艺参数
第20-22页
2.3 PoP组装技术及相关工艺参数
第22-23页
2.4 其它类型的组装技术
第23-24页
2.4.1 CSP组装技术
第23-24页
2.4.2 MCM组装技术
第24页
2.5 本章小结
第24-25页
第3章 微电子组装印刷工艺参数的优化
第25-42页
3.1 锡膏印刷过程及相关参数
第25-28页
3.1.1 锡膏印刷过程分析
第25-26页
3.1.2 锡膏印刷相关工艺参数
第26-28页
3.1.3 典型微组装的印刷工艺参数
第28页
3.2 印刷过程参数优化方法
第28-31页
3.2.1 锡膏印刷工艺研究方法介绍
第29页
3.2.2 析因实验设计
第29-30页
3.2.3 响应曲面设计
第30-31页
3.3 实验方案
第31-41页
3.3.1 实验材料及设备
第32-33页
3.3.2 部分因子实验分析及结果
第33-36页
3.3.3 响应曲面实验分析及结果
第36-41页
3.4 本章小结
第41-42页
第4章 微电子组装回流焊工艺参数的优化
第42-56页
4.1 回流工艺过程及参数分析
第42-45页
4.1.1 回流焊工艺机理分析
第42-43页
4.1.2 回流焊相关工艺参数
第43-44页
4.1.3 典型微组装的回流工艺参数
第44-45页
4.2 回流焊接参数优化方法
第45-50页
4.2.1 回流焊接工艺研究方法介绍
第46页
4.2.2 基于传统GA-BP回流曲线优化
第46-48页
4.2.3 基于改进GA-BP回流曲线优化
第48-50页
4.3 仿真结果与分析
第50-53页
4.4 参数优化结果及验证
第53-54页
4.5 本章小结
第54-56页
第5章 微电子组装工艺参数专家系统
第56-66页
5.1 专家系统结构及相关实现工具
第56-57页
5.1.1 专家系统概述及结构
第56-57页
5.1.2 VC++的特点
第57页
5.1.3 SQL Server 2000
第57页
5.2 系统软件的总体设计
第57-59页
5.2.1 用户登录模块设计
第58页
5.2.2 系统主界面设计
第58-59页
5.3 微组装工艺参数专家系统的实现
第59-65页
5.3.1 工艺参数规则库模块的实现
第59-60页
5.3.2 专家系统推理机模块的实现
第60-63页
5.3.3 专家系统数据库的设计
第63-65页
5.3.4 专家系统丝印机仿真设计
第65页
5.4 本章小结
第65-66页
结论与展望
第66-68页
致谢
第68-69页
参考文献
第69-73页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研项目
第73页
本篇论文共
73
页,
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。
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