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微电子组装工艺参数优化研究

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微电子组装工艺参数优化研究
论文目录
 
摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第1章 绪论第11-17页
  1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.1.1 课题来源第11页
    1.1.2 研究背景及意义第11-12页
  1.2 国内外研究现状第12页
  1.3 微电子组装技术的概况第12-16页
    1.3.1 微电子组装技术的发展第12-13页
    1.3.2 微组装工艺流程及相关设备第13-15页
    1.3.3 微电子组装工艺的关键技术第15页
    1.3.4 微电子组装工艺专家系统第15-16页
  1.4 本文主要的研究内容第16-17页
第2章 微电子组装类型和工艺参数分析第17-25页
  2.1 BGA组装技术及相关工艺参数第17-20页
    2.1.1 BGA组装印刷锡膏工艺第17-18页
    2.1.2 BGA器件的贴片第18-19页
    2.1.3 BGA组装回流焊工艺第19-20页
  2.2 FC组装技术及相关工艺参数第20-22页
  2.3 PoP组装技术及相关工艺参数第22-23页
  2.4 其它类型的组装技术第23-24页
    2.4.1 CSP组装技术第23-24页
    2.4.2 MCM组装技术第24页
  2.5 本章小结第24-25页
第3章 微电子组装印刷工艺参数的优化第25-42页
  3.1 锡膏印刷过程及相关参数第25-28页
    3.1.1 锡膏印刷过程分析第25-26页
    3.1.2 锡膏印刷相关工艺参数第26-28页
    3.1.3 典型微组装的印刷工艺参数第28页
  3.2 印刷过程参数优化方法第28-31页
    3.2.1 锡膏印刷工艺研究方法介绍第29页
    3.2.2 析因实验设计第29-30页
    3.2.3 响应曲面设计第30-31页
  3.3 实验方案第31-41页
    3.3.1 实验材料及设备第32-33页
    3.3.2 部分因子实验分析及结果第33-36页
    3.3.3 响应曲面实验分析及结果第36-41页
  3.4 本章小结第41-42页
第4章 微电子组装回流焊工艺参数的优化第42-56页
  4.1 回流工艺过程及参数分析第42-45页
    4.1.1 回流焊工艺机理分析第42-43页
    4.1.2 回流焊相关工艺参数第43-44页
    4.1.3 典型微组装的回流工艺参数第44-45页
  4.2 回流焊接参数优化方法第45-50页
    4.2.1 回流焊接工艺研究方法介绍第46页
    4.2.2 基于传统GA-BP回流曲线优化第46-48页
    4.2.3 基于改进GA-BP回流曲线优化第48-50页
  4.3 仿真结果与分析第50-53页
  4.4 参数优化结果及验证第53-54页
  4.5 本章小结第54-56页
第5章 微电子组装工艺参数专家系统第56-66页
  5.1 专家系统结构及相关实现工具第56-57页
    5.1.1 专家系统概述及结构第56-57页
    5.1.2 VC++的特点第57页
    5.1.3 SQL Server 2000第57页
  5.2 系统软件的总体设计第57-59页
    5.2.1 用户登录模块设计第58页
    5.2.2 系统主界面设计第58-59页
  5.3 微组装工艺参数专家系统的实现第59-65页
    5.3.1 工艺参数规则库模块的实现第59-60页
    5.3.2 专家系统推理机模块的实现第60-63页
    5.3.3 专家系统数据库的设计第63-65页
    5.3.4 专家系统丝印机仿真设计第65页
  5.4 本章小结第65-66页
结论与展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研项目第73页

本篇论文共73页,点击这进入下载页面
 
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