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 化学机械抛光的流动性能和温度场的计[本文70页]  利用荧光技术对sio_2胶体流动性能的实[本文78页]  al-mg合金化学机械抛光表面粗糙度及[本文50页]
 铜互联工艺中的dfm方法研究[本文86页]  soi高压集成电路的隔离技术研究[本文79页]  cmp中抛光液膜特性的数值仿真和实验研[本文120页]
 cmp过程中抛光液流场数值仿真研究[本文88页]  硅晶圆环保型水基复合磨料超精密抛光[本文56页]  雾化施液抛光实验系统优化设计及仿真[本文62页]
 镁合金化学机械抛光及材料去除机理研[本文69页]  硅微通道板化学机械抛光及氧化绝缘技[本文54页]  抛光涂层硬质合金刀片加工钛合金的切[本文75页]
 硬质合金抛光刀片加工镍基高温合金的[本文88页]  基于芬顿反应的单晶sic化学机械抛光加[本文97页]  cmp设备抛光头压力自动加载系统设计与[本文102页]
 基于lif技术的功能陶瓷cmp加工过程研[本文78页]  glsi铝栅cmp材料与工艺的研究[本文125页]  glsi多层铜布线平坦化技术的研究[本文123页]
 
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