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制造工艺类文章1292篇，页次：1/5页 【第一页‖ 上一页 ‖ 下一页‖最后页】 转到   页
 基于LTCC技术的垂直互连微波传输特[本文93页]  IC产品新型封装模具设计研究[本文65页]  BGA焊点在不同加载方式下的蠕变行为[本文55页]
 CuCGA互连焊点电流承载能力的研究[本文63页]  基于自动建模方法的互连可靠性研究[本文67页]  基于重分布封装的芯片热力特性分析[本文69页]
 面向微器件封装的高速引线线夹设计[本文75页]  典型封装器件热应力分析及焊点疲劳[本文80页]  可延展柔性互连结构仿真研究[本文68页]
 基于TSV的三维高功率芯片的散热特性[本文104页]  电路模块堆叠立体组装技术研究[本文70页]  可延展柔性互连模型研究[本文74页]
 基于LTCC的微流道结构设计和优化[本文82页]  28nm IC封装系统的多物理域优化设计[本文80页]  压配合连接器压接设备机械系统的设[本文79页]
 状态检测对锡膏印刷机生产效率的影[本文68页]  铜基Ba_(1-x)Sr_xTiO_3复合材料的制[本文66页]  微观组织和晶粒取向对无铅钎料焊点[本文71页]
 基于电磁驱动的倒装机键合装置设计[本文56页]  SMT贴片机维护保养项目的进度计划与[本文67页]  WLP-FDTD在高速互连系统中的应用研[本文72页]
 芯片制造的实时自动派工的研究[本文69页]  具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺[本文88页]  基于剪切力学行为下的BGA板级封装可[本文70页]
 BGA板级结构循环剪切条件下焊点的力[本文56页]  大规模互连线模型降阶算法研究[本文71页]  微电子组装工艺参数优化研究[本文73页]
 压印气体隔离及掺杂调控金属互连电[本文64页]  LED芯片分选排列误差分析及实时补偿[本文72页]  多场耦合下倒装芯片封装焊点电迁移[本文79页]
 基于硅通孔的三维电子封装热机械可[本文75页]  LED芯片重排机软件系统接口设计与开[本文73页]  SMT生产线双机系统的贴装过程优化与[本文81页]
 InP基光子集成器件的二次外延生长[本文57页]  FC3000芯片清洗机的传送系统开发[本文64页]  基于失效物理的多芯片组件可靠性分析[本文92页]
 基于黏弹性的IC塑封过程耦合变形的[本文103页]  Ni@Sn核壳结构双金属粉高温互连材料[本文75页]  低温回流高温服役Ag-In体系TLP钎料[本文67页]
 基于表面等离子体的超分辨光刻技术[本文79页]  长行程精密直线运动平台的滑模控制[本文71页]  一种高效片间互联接口协议的设计与[本文76页]
 多场耦合作用下COG器件的疲劳及电学[本文68页]  经济型贴片机关键技术研究[本文72页]  用于电子封装激光钎焊的焊膏研究[本文85页]
 应用于三维集成封装的玻璃转接板的[本文67页]  SMT无卤焊接制程参数优化研究[本文50页]  基于X-Ray数字图像的BGA空洞率检测[本文79页]
 基于压电雾化喷涂法光刻胶涂覆工艺[本文92页]  等离子体放电试验平台变结构腔室设[本文91页]  基于差分进化的支持向量机及其在柔[本文78页]
 热电应力下倒装芯片中铜柱凸点互连[本文68页]  混装焊点微结构演变与缺陷的电学监[本文78页]  基于IC装备中的静电卡盘静电力仿真[本文90页]
 高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研[本文60页]  射频系统级封装中互连结构的近场耦[本文97页]  集成电路生产中漏极饱和电流均匀性[本文66页]
 应用于3D集成的Cu-Sn固态扩散键合技[本文141页]  三维集成电路互连的建模及电热相关[本文151页]  基于LTCC工艺的微波毫米波SIP技术研[本文129页]
 基于浮动定子的高加速度高精度直线[本文120页]  基于多级次同步混叠干涉的光栅标记[本文130页]  Power QFN器件封装中第二焊点脱落问[本文125页]
 3D封装工艺及可靠性研究[本文135页]  电子封装无铅焊点互连界面的微尺度[本文117页]  微焊点SAC/Cu塑性与蠕变性能研究[本文114页]
 电子封装热—力载荷下粘塑性行为与[本文129页]  芯片封装的伺服控制系统与快速高精[本文195页]  活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与非金[本文158页]
 低膨胀系数基板材料的性能及机理研究[本文143页]  空气轴承电主轴动力学特性分析[本文104页]  三维系统级封装内垂直互连的高频电[本文149页]
 压电式非接触喷射焊锡膏体机理及实[本文126页]  面向IC封装的在线检测理论与技术研[本文121页]  面向超细间距玻璃覆晶封装的凸点植[本文159页]
 无铅微互连焊点力学性能及疲劳与电[本文157页]  基于Simulink模型的细粒度多线程技[本文133页]  球栅阵列PBGA焊点界面反应及热疲劳[本文137页]
 基于界面变形及微观接触的热超声键[本文130页]  ULSI片内互连线寄生参数提取及应用[本文105页]  微流体隔离泵送和微流体次序流动系[本文161页]
 高压工艺新型ESD器件及全芯片保护研[本文80页]  暗硅芯片功耗预算估计技术研究[本文72页]  LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真[本文76页]
 无核封装基板铜面修饰及界面结合效[本文72页]  SMT回流炉温度控制虚拟仿真系统[本文86页]  各向同性导电胶剪切力学性能的加载[本文64页]
 基于表面能理论的倒装芯片底填充封[本文74页]  基于激光诱导的3D电子线路成型工艺[本文63页]  超薄芯片多顶针剥离工艺机理分析与[本文69页]
 面向3D封装的Cu-Sn-Ni-Cu互连微结构[本文89页]  基于自适应电压调节的最小能量点追[本文115页]  二维剪切干涉检测技术研究[本文134页]
 某划片机Y轴机械性能分析与研究[本文75页]  LED芯片分选机测试机构分析与改进设[本文68页]  焊球正六边形排布情况下倒装芯片底[本文82页]
 基于ELM的高加速度IC封装机器人控制[本文79页]  一种高速深槽瞬变电压抑制器的封装[本文93页]  终端射频芯片关键技术暨负群延时电[本文134页]
 电子封装低温软钎焊用低残留无铅锡[本文80页]  互连芯片CMP接触去除过程数值模拟分[本文82页]  出生缺陷基因芯片的研发与应用[本文63页]
 基于离散Fréchet距离准则的贴装工[本文77页]  浸没式光刻注液系统的设计与控制研究[本文94页]  高电流密度下无铅焊点的蠕变和热疲[本文140页]
 三维PoP封装的振动可靠性研究及疲劳[本文149页]  贴片机的运动控制及贴装优化[本文61页]  浸没式光刻机密封气体湿度调制[本文84页]
 高速芯片封装技术的EMI辐射研究[本文87页]  精益生产在闪存芯片封装测试生产线[本文73页]  基于FPGA技术的新型贴片机贴装头通[本文87页]
 系统级封装（SiP）的可靠性与失效分[本文73页]  考虑温度效应的硅通孔传输特性研究[本文81页]  焊垫裂纹缺陷的研究和预防[本文50页]
 基于FIB加工技术的三维纳米功能结构[本文60页]  晶圆级双轴应变SOI新工艺与相关效应[本文87页]  新型硅通孔寄生参数提取与等效电路[本文83页]
 基于水转印的曲面电路制造方法研究[本文82页]  浸没式光刻中浸没流场微振动力识别[本文91页]  基于机器视觉的微钻头刃面质量检测[本文72页]
 摩擦式晶圆传输的微阵列接触面与粘[本文138页]  某型号电源模块小型化微组装关键工[本文68页]  基于Ansys Icepak的板级回流焊接建[本文68页]
 毫米波T/R组件微组装工艺技术研究[本文85页]  某型号路灯控制器的微组装工艺技术[本文60页]  LGA封装器件焊接工艺技术研究[本文74页]
 基于TGV的圆片级真空封装技术研究[本文81页]  高温真空环境下精密定位工作台的结[本文74页]  锥型TSV热应力的建模与仿真[本文83页]
 基于电—热—力耦合的TSV热力响应研[本文76页]  无掩模光刻技术及其曝光方案研究[本文94页]  基于DMD的无掩膜曝光系统关键技术研[本文94页]
 多端角下时钟偏差一致性的分析与优化[本文75页]  基于光电混合互连结构的DMA通信机制[本文80页]  新型微流体芯片快速制备技术研究[本文83页]
 超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片[本文61页]  Cu表面无应力平坦化加工技术基础研[本文64页]  基于改进粒子群算法的数字光刻成像[本文63页]
 亚像素扫描调制系统参数优化研究[本文70页]  Au-Sn共晶合金无氰共沉积镀液及工艺[本文74页]  裸铜基板上低温烧结银粘接界面的高[本文122页]
 模块化产品功能失效分析和设计改进[本文56页]  浸没式光刻微环境气体参数控制及制[本文96页]  浸没式光刻中浸没流场的稳定性及密[本文84页]
 基于DSL的浸没式光刻机浸没系统状态[本文85页]  基于芯片引线键合的视觉定位技术设[本文62页]  新型自动覆膜装置的设计[本文67页]
 硅衬底平坦度在半导体制程中产生的[本文51页]  不同偏振光对FPC打孔加工技术研究[本文66页]  电子SMT仿真实训教学软件的设计与实[本文90页]
 5V工艺下SCR结构在ESD应力下的特性[本文79页]  衬底触发SCR-LDMOS堆叠结构的高压E[本文71页]  基于TCAD三维器件模型仿真的电荷共[本文89页]
 有机薄膜/有机单晶阵列电路的制备与[本文83页]  焊点尺寸和TiO_2纳米颗粒掺杂对微焊[本文73页]  LED芯片组件封装用高性能焊铝锡膏研[本文86页]
 大功率LED相变热柱加工及传热性能研[本文117页]  底面具有波纹结构的微通道设计与强[本文89页]  柔性电路板制造过程自动监控与智能[本文88页]
 堆叠封装（PoP）的可靠性研究[本文67页]  活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与GaAs[本文58页]  具有表面周期性微结构的LED垂直结构[本文62页]
 垂直结构LED芯片的铜基板制备工艺研[本文76页]  暗硅时代多核系统资源管理算法研究[本文78页]  基于并联柔顺机构共面平衡的晶圆交[本文125页]
 柔性电路板生产线多点同步传动系统[本文76页]  热光效应器件加热互连线丢失物缺陷[本文63页]  面向云制造的芯片制造管理系统数据[本文66页]
 对芯片工业生产中缺陷降低方法的研究[本文55页]  BGA封装芯片再植球的直角坐标机器人[本文95页]  高数值孔径投影光刻物镜像质补偿策[本文162页]
 压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理与实验[本文73页]  基于DMD无掩模数字光刻机的研究与设[本文73页]  垂直旋转式高速贴片机贴装路径优化[本文75页]
 高速贴片机的结构拓扑优化与静、动[本文77页]  激光自动剥金系统设计[本文74页]  三维封装电磁干扰的分析与防护设计[本文168页]
 图论在通道布线中的应用和Wiener指[本文46页]  高深宽比的TSV电镀铜填充技术研究[本文67页]  立体组装垂直互连可靠性实验及有限[本文76页]
 深亚微米下统计静态时序分析算法研究[本文70页]  考虑偏差因素的集成电路软错误分析[本文73页]  按需式微熔滴喷射打印过程的仿真与[本文59页]
 厚膜混合集成电路封装互连材料和工[本文75页]  电路板上组装焊点贮存失效机理研究[本文90页]  恶劣环境下电子组装芯片焊点疲劳寿[本文75页]
 下填充流动的实验研究及二维化数值[本文82页]  焊锡喷射装置设计与实验分析[本文69页]  超薄芯片真空拾取与贴装工艺机理研究[本文119页]
 贴片机运动控制软件系统实现与优化[本文83页]  IC封测设备故障诊断、维护及规避技[本文85页]  面向高密度封装的解耦并联调平机构[本文78页]
 TiO_2纳米颗粒掺杂和焊点尺寸对无铅[本文148页]  集成电路的典型ESD防护设计研究[本文91页]  一种软硬件结合的控制流错误检测和[本文69页]
 智能功率模块可靠性的有限元仿真研究[本文88页]  超声引线键合声学系统技术研究[本文69页]  HDPCVD工艺的应用与改善[本文59页]
 石墨烯互连线的串扰特性研究[本文77页]  聚合物微器件快速胶粘封合机研制[本文70页]  Sn晶粒扩散各向异性对微焊点电迁移[本文76页]
 化学机械抛光中流体压力和摩擦特性[本文80页]  倒装芯片微凸点焊工艺研究及焊点应[本文73页]  具有侧面冗余的铜互连线的电迁移效[本文59页]
 基于电源网格的单元级的3D IC电源传[本文54页]  基于LTCC的自由空间光互连模块研究[本文86页]  高速电路陶瓷封装中的信号完整性问[本文84页]
 基于SiP技术的高清机顶盒主芯片封装[本文77页]  集成电路单片湿法清洗中静电控制与[本文69页]  金银键合在功率芯片三维堆叠工艺中[本文89页]
 一种面向功耗均衡逻辑的综合与布局[本文66页]  3D-IC电源分布网络建模与完整性分析[本文90页]  航天产品中的CCGA装联技术研究[本文60页]
 XX线路板表面贴装焊接工艺研究[本文55页]  混装工艺中波峰焊对BGA焊点影响的研[本文62页]  晶圆预对准系统定位算法的研究与电[本文89页]
 高深宽比硅通孔的制作与填充技术[本文74页]  互补双极集成电路（CBIC）工艺平台[本文72页]  点胶机视觉伺服系统关键技术研究[本文87页]
 超薄芯片无损剥离的机理研究与工艺[本文133页]  纳米压印工艺及其在光电子芯片中的[本文111页]  金薄膜加热互连线的失效机理与试验[本文61页]
 深亚微米静电防护器件原理与性能研究[本文99页]  片上异构多核处理器LLC替换策略研究[本文74页]  微电子封装器件热失效分析与优化设计[本文66页]
 无铅焊料本构模型及其参数识别方法[本文125页]  贴片机的状态机设计与软件实现[本文61页]  金丝引线键合工艺参数对键合质量影[本文62页]
 用于全自动引线键合设备的压电陶瓷[本文61页]  QFN焊点的液桥形态分析与自组装焊接[本文136页]  高速电路中的信号完整性和电源完整[本文80页]
 基于加速度调节的晶圆传输机械手末[本文83页]  基于微观界面粘附机理的晶圆传输机[本文75页]  集成电路封装可靠性相关力学问题研究[本文84页]
 深纳米CMOS技术寄生效应及其波动性[本文131页]  电路板芯片引脚焊接缺陷机器视觉检[本文78页]  埋线工艺超薄IC卡工艺研究与实现[本文46页]
 高速多线切割机控制系统的研究与开发[本文88页]  表贴技术参数优化工艺应用[本文73页]  气动式双喷头喷射装置开发及银导线[本文66页]
 CoF封装的热与弯曲特性仿真研究[本文87页]  刻蚀演化仿真及关键参数优化[本文68页]  绿色印刷布线技术和关键材料的研究[本文78页]
 高性能硅通孔（TSV）三维互连研究[本文145页]  集成电路互连用超高纯铜及铜锰合金[本文79页]  太赫兹焦平面成像系统中倒装焊结构[本文65页]
 干燥烧结装置的设计及其温度控制的[本文63页]  微风扇电路板专用焊锡机控制系统设计[本文83页]  硅通孔焊点热疲劳寿命估算及不确定[本文87页]
 低温微波技术在栅介质中的应用研究[本文80页]  基于新型铜互连扩散阻挡层的无籽晶[本文155页]  系统级封装多层堆叠键合技术研究[本文59页]
 Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点在大电流密[本文73页]  双组份螺杆式点胶泵计量混合机理分[本文86页]  基于PLC的半导体分选机控制系统的设[本文72页]
 高速高精度滚珠丝杠定位系统动态特[本文127页]  基于临时键合拿持技术的硅通转接板[本文74页]  纳米复合Sn帽铜柱面阵列凸点的制备[本文88页]
 贴片机的结构设计及其静动态性能分析[本文67页]  不同温度环境下POP堆叠封装的可靠性[本文72页]  BGA焊点缺陷在线自动识别方法研究[本文74页]
 F公司40G DFB光芯片工艺改造项目的[本文54页]  超声功率和键合压力对金丝热超声键[本文76页]  硅片传输机械手控制策略的研究[本文68页]
 IC芯片自动旋转喷淋清洗工艺的优化[本文49页]  自动砂轮划片机系统研究与设计[本文74页]  新型硅通孔（TSV）的电磁特性研究[本文139页]
 新型硅通孔寄生参数与等效电路研究[本文126页]  微/纳尺度竖直孔型结构中IPA的蒸发[本文73页]  三维电子封装微凸点的电沉积制备及[本文90页]
 
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