论文目录 | |
摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
第1章 绪论 | 第12-31页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 碳化硼的晶体结构及相图 | 第13-16页 |
1.3 碳化硼的性质与应用 | 第16-19页 |
1.3.1 碳化硼的性能 | 第16-18页 |
1.3.2 碳化硼的应用 | 第18-19页 |
1.4 碳化硼陶瓷的致密化 | 第19-28页 |
1.4.1 无压烧结 | 第20-23页 |
1.4.2 热压烧结(Hot pressing, HP) | 第23-26页 |
1.4.3 放电等离子烧结(Spark plasma sintering,SPS) | 第26-28页 |
1.4.4 热等静压烧结(Hot isostatic pressing,HIP) | 第28页 |
1.5 本文研究目的、意义及主要内容 | 第28-31页 |
第2章 碳化硼的热压烧结 | 第31-62页 |
2.1 实验方法及测试 | 第32-35页 |
2.1.1 实验方法 | 第32-33页 |
2.1.2 性能测试 | 第33-35页 |
2.2 碳化硼的热压烧结过程研究 | 第35-51页 |
2.2.1 实验原料 | 第35-36页 |
2.2.2 热压工艺条件对烧结致密化及晶粒增长的影响 | 第36-42页 |
2.2.3 B_4C陶瓷的热压致密化及晶粒增长机制讨论 | 第42-51页 |
2.3 原料粒径对B_4C热压致密化的影响 | 第51-56页 |
2.3.1 实验原料及方法 | 第51-53页 |
2.3.2 致密化过程 | 第53-56页 |
2.4 热压B_4C陶瓷的力学性能与显微结构 | 第56-61页 |
2.5 本章小结 | 第61-62页 |
第3章 聚碳硅烷对碳化硼致密化及力学性能的影响 | 第62-88页 |
3.1 聚碳硅烷简述 | 第63-65页 |
3.2 聚碳硅烷对烧结过程的影响 | 第65-72页 |
3.2.1 复合粉体的制备与预处理 | 第65-68页 |
3.2.2 致密化过程 | 第68-72页 |
3.3 显微结构与性能 | 第72-83页 |
3.3.1 PCS含量对显微结构及性能的影响 | 第72-76页 |
3.3.2 Si含量对复相陶瓷显微结构与性能的影响 | 第76-83页 |
3.4 原位弥散SiC增韧B_4C的韧化机理 | 第83-87页 |
3.5 本章小结 | 第87-88页 |
第4章 ZrO_2对B_4C致密化及力学性能的影响 | 第88-103页 |
4.1 反应热力学计算及分析 | 第88-93页 |
4.2 致密化过程 | 第93-97页 |
4.3 显微结构与力学性能 | 第97-102页 |
4.3.1 物相及显微结构 | 第97-98页 |
4.3.2 力学性能 | 第98-102页 |
4.4 本章小结 | 第102-103页 |
第5章 结论及展望 | 第103-105页 |
5.1 结论 | 第103-104页 |
5.2 展望 | 第104-105页 |
参考文献 | 第105-114页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第114-116页 |
致谢 | 第116页 |