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640×512红外焦平面读出电路的设计研究

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640×512红外焦平面读出电路的设计研究
论文目录
 
致谢第1-6页
摘要第6-8页
ABSTRACT第8-12页
第一章 绪论第12-28页
  1.1 红外光电成像探测技术概述第12-14页
  1.2 红外焦平面阵列概述第14-25页
    1.2.1 红外探测器的分类及发展第14-16页
    1.2.2 大规模、小像元红外探测器的发展状况第16-19页
    1.2.3 红外焦平面读出电路概述第19-20页
    1.2.4 大规模、小像元中心距的读出电路的发展状况第20-25页
  1.3 本课题研究的意义、难点及目的第25-26页
  1.4 本论文的内容结构第26-28页
第二章 CMOS读出电路设计基础第28-42页
  2.1 CMOS电路设计基础第28-32页
    2.1.1 MOS器件第28-31页
    2.1.2 无源器件第31-32页
  2.2 读出电路的性能参数和结构第32-37页
    2.2.1 读出电路的性能参数第32-34页
    2.2.2 读出电路的常用输入级结构第34-37页
  2.3 读出电路的噪声及低温特性第37-41页
    2.3.1 读出电路的噪声特性第37-40页
    2.3.2 读出电路的低温特性第40-41页
  2.4 读出电路的设计流程第41页
  2.5 本章小结第41-42页
第三章 共享型640×512红外焦平面读出电路的设计研究第42-70页
  3.1 读出电路的整体框架第42-44页
  3.2 单元电路的设计第44-51页
    3.2.1 单元电路方案的选择第44-48页
    3.2.2 时序设计安排第48-51页
  3.3 列级缓冲电路及偏置电路的设计第51-59页
    3.3.1 列级缓冲电路第51-55页
    3.3.2 偏置电路第55-57页
    3.3.3 前仿真结果第57-59页
  3.4 输出缓冲器的设计第59-63页
  3.5 数字模块的设计第63-64页
  3.6 静电保护ESD结构设计第64-65页
  3.7 全电路设计与仿真第65-69页
  3.8 本章小结第69-70页
第四章 共享型640×512 IRFPAs ROIC的版图设计与后仿第70-84页
  4.1 版图设计的基本知识及流程第70-71页
  4.2 读出电路版图设计第71-78页
    4.2.1 单元电路版图设计第71-73页
    4.2.2 列级缓冲电路版图设计第73页
    4.2.3 偏置电路版图设计第73-74页
    4.2.4 输出缓冲器版图设计第74-75页
    4.2.5 移位寄存器的版图设计第75页
    4.2.6 ESD版图设计第75-76页
    4.2.7 全电路版图设计第76-78页
  4.3 读出电路后仿第78-83页
    4.3.1 输出缓冲器的后仿第78-79页
    4.3.2 整体版图的电路后仿第79-83页
  4.4 本章小结第83-84页
第五章 共享型640×512 IRFPAs ROIC的测试与分析第84-105页
  5.1 测试方案第84-85页
    5.1.1 工作模式第84-85页
    5.1.2 测试内容第85页
  5.2 640×512电路I/O端口说明第85-87页
  5.3 芯片的常温测试第87-96页
    5.3.1 晶圆测试第88-90页
    5.3.2 未与探测器互连的芯片的常温测试第90-93页
    5.3.3 与探测器互连的芯片的常温测试第93-96页
  5.4 芯片的低温测试第96-104页
    5.4.1 未与探测器互连的芯片的低温测试第96-97页
    5.4.2 与探测器互连的芯片的低温测试第97-99页
    5.4.3 焦平面阵列的测试结果分析第99-104页
  5.5 本章小结第104-105页
第六章 640×512快照式短波红外读出电路设计与实现第105-124页
  6.1 整体框架设计第105-106页
  6.2 读出模块设计与仿真第106-114页
    6.2.1 CTIA输入级结构设计第107-109页
    6.2.2 偏置电路设计第109-111页
    6.2.3 列级缓冲电路及输出缓冲器第111-114页
  6.3 版图设计第114-116页
  6.4 测试分析第116-120页
    6.4.1 电路的常温与低温测试第116-118页
    6.4.2 焦平面阵列测试分析第118-120页
  6.5 15μm中心距用于短波红外的读出电路的设计讨论第120-123页
  6.6 本章小结第123-124页
第七章 总结与展望第124-127页
  7.1 全文总结第124-126页
  7.2 未来工作展望第126-127页
参考文献第127-132页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第132页

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