论文目录 | |
摘要 | 第1-8
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ABSTRACT | 第8-15
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第一章 绪论 | 第15-23
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· 问题的背景及研究工作的意义 | 第15-17
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· 问题的背景 | 第15-17
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· 研究工作的意义 | 第17
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· 研究目标与内容 | 第17-19
页 |
· 研究目标 | 第17-18
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· 研究内容 | 第18-19
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· 研究的技术路线与方法 | 第19-20
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· 主要研究成果 | 第20-21
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· 参加的科研项目 | 第21-23
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第二章 统计过程控制的基础理论及过程能力分析的研究综述 | 第23-45
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· 统计过程控制的基础理论概述 | 第23-28
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· 质量的概念 | 第23-24
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· 过程及过程的波动 | 第24-25
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· 统计过程控制的基本概念及其原理 | 第25-26
页 |
· 控制图的分类介绍 | 第26-28
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· 单元过程能力指数的研究综述 | 第28-31
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· 单元过程能力指数C系列 | 第29-30
页 |
· 单元过程性能指数P系列 | 第30-31
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· 单元过程能力指数的统计特性研究 | 第31
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· 多元过程能力指数的研究综述 | 第31-39
页 |
· 基于过程产出的(不)合格率计算和推导多元过程能力指数 | 第32-33
页 |
· 基于单变量过程能力指数概念的推广 | 第33-36
页 |
· 通过各种综合评价技术来研究多元过程能力指数 | 第36-38
页 |
· 基于质量损失函数的多元过程能力指数 | 第38
页 |
· 其他计算或度量多元过程能力指数的方法 | 第38-39
页 |
· 其他过程能力指数的研究综述 | 第39-43
页 |
· 非正态过程能力指数的研究 | 第39-42
页 |
· 小样本条件下过程能力指数的研究 | 第42-43
页 |
· 模糊过程能力指数的研究 | 第43
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· 本章小结 | 第43-45
页 |
第三章 基于DMAIC流程的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用 | 第45-65
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· 引言 | 第45
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· 六西格玛DMAIC流程简介 | 第45-49
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· 问题的提出 | 第49-53
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· 案例背景描述 | 第49
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· 生产流程简介 | 第49-50
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· 质量问题的初步分析与定位 | 第50-52
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· 波峰焊原理及其工艺流程 | 第52-53
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· 基于DMAIC流程的焊接质量改进 | 第53-64
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· 定义阶段工作内容 | 第53-54
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· 波峰焊工序锡炉温度的测量系统分析 | 第54-56
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· 焊接质量缺陷的细致分析 | 第56-59
页 |
· 基于试验设计选择、确定、优化波峰焊工序的关键因子及其水平设置 | 第59-61
页 |
· 波峰焊锡炉温度的控制图监控及其过程能力分析 | 第61-63
页 |
· 实施DMAIC流程的质量改善成果 | 第63-64
页 |
· 本章小结 | 第64-65
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第四章 非正态数据的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用 | 第65-85
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· 引言 | 第65-66
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· 数据的正态性检验 | 第66-70
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· 正态分布与非正态分布的区别与联系 | 第66-68
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· 正态性条件下,PCI指数与(不)合格品率的关系 | 第68-69
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· 正态性检验的方法 | 第69-70
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· 非正态数据过程能力分析方法及其相关分析 | 第70-78
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· 转换法分类介绍 | 第71-73
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· 百分位数法中样本容量对PCI数值的影响 | 第73-75
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· 曲线拟合法及其缺陷分析 | 第75-77
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· 其他非正态过程能力分析方法的简单比较 | 第77-78
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· 电子产品生产中非正态数据的过程能力分析与应用 | 第78-84
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· 数据的收集 | 第78-80
页 |
· 数据的正态性检验 | 第80
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· 基于Root Transformation法的过程能力分析 | 第80-82
页 |
· 与Box-Cox法的比较与分析 | 第82-84
页 |
· 本章小结 | 第84-85
页 |
第五章 小样本条件下的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用 | 第85-103
页 |
· 引言 | 第85-86
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· 指数C_p及C_(pk)的参数估计 | 第86-90
页 |
· 统计推断的概述 | 第86
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· PCI指数的参数估计 | 第86-88
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· 样本容量对点估计值及置信区间的影响 | 第88-90
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· 基于Bootstrap法的PCIs的非参数估计 | 第90-98
页 |
· Bootstrap法概述 | 第90-91
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· Bootstrap法的基本原理 | 第91-92
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· 四种Bootstrap法下C_p、C_(pk)的置信区间的比较分析 | 第92-95
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· 双因子ANOVA下四种Bootatrap方法的比较 | 第95-98
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· 点红胶工序中红胶推力的过程能力分析 | 第98-101
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· 点红胶工艺简介 | 第98-99
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· 破坏性采样下红胶推力数据的收集 | 第99-100
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· 基于PTB法计算红胶推力的过程能力指数 | 第100-101
页 |
· 结果分析和建议 | 第101
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· 本章小结 | 第101-103
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第六章 多元过程能力分析研究及其在冷轧辊和电子产品生产中的应用 | 第103-123
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· 引言 | 第103-104
页 |
· 多元质量控制和改进模型 | 第104-106
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· 多元过程能力指数的计算 | 第106-111
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· 多工序的多元过程能力指数的计算 | 第107-109
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· 多特性的多元过程能力指数的计算 | 第109-111
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· 冷轧辊产品生产中多工序过程能力分析的应用案例 | 第111-115
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· 冷轧辊产品的加工环节介绍及其工序分析 | 第111-113
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· 冷轧辊产品机加工环节的多工序过程能力分析 | 第113-115
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· 电子产品生产中多特性过程能力分析的应用案例 | 第115-121
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· 波峰焊过程特性分析 | 第116
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· 多元特性过程能力分析流程 | 第116-118
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· 波峰焊工序多特性的多元过程能力分析 | 第118-121
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· 本章小结 | 第121-123
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第七章 基于过程能力图的过程能力分析及应用 | 第123-145
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· 引言 | 第123-124
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· 基于假设检验的过程能力分析 | 第124-131
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· 基于PCI临界值的假设检验 | 第125-127
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· 样本的选择对C_(pm)临界值C_α的影响 | 第127-131
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· 过程能力图的图像形式证明 | 第131-137
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· 基于指数C_p的过程能力图像形式证明 | 第132
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· 基于指数C_(pk)的过程能力图像形式证明 | 第132-133
页 |
· 基于指数C_(pm)的过程能力图像形式证明 | 第133-134
页 |
· 基于指数C_p(0,4)的过程能力图像形式证明 | 第134-135
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· 基于指数及其临界值绘制过程能力图 | 第135-137
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· 基于过程能力图的质量改善流程 | 第137-138
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· 过程能力图在电子产品生产中的实例应用与分析 | 第138-143
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· 基于MCPCA图的多特性过程能力分析 | 第138-140
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· 产品的过程特性分析及其指数计算 | 第140-142
页 |
· 基于过程能力图像的结果分析 | 第142-143
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· 本章小结 | 第143-145
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第八章 总结与展望 | 第145-147
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· 本文研究总结 | 第145-146
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· 有待进一步研究的问题 | 第146-147
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参考文献 | 第147-155
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致谢 | 第155-157
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攻读博士期间发表的论文 | 第157
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