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过程能力分析研究及其在电子和冷轧辊产品生产中的应用

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过程能力分析研究及其在电子和冷轧辊产品生产中的应用
论文目录
 
摘要第1-8 页
ABSTRACT第8-15 页
第一章 绪论第15-23 页
  · 问题的背景及研究工作的意义第15-17 页
    · 问题的背景第15-17 页
    · 研究工作的意义第17 页
  · 研究目标与内容第17-19 页
    · 研究目标第17-18 页
    · 研究内容第18-19 页
  · 研究的技术路线与方法第19-20 页
  · 主要研究成果第20-21 页
  · 参加的科研项目第21-23 页
第二章 统计过程控制的基础理论及过程能力分析的研究综述第23-45 页
  · 统计过程控制的基础理论概述第23-28 页
    · 质量的概念第23-24 页
    · 过程及过程的波动第24-25 页
    · 统计过程控制的基本概念及其原理第25-26 页
    · 控制图的分类介绍第26-28 页
  · 单元过程能力指数的研究综述第28-31 页
    · 单元过程能力指数C系列第29-30 页
    · 单元过程性能指数P系列第30-31 页
    · 单元过程能力指数的统计特性研究第31 页
  · 多元过程能力指数的研究综述第31-39 页
    · 基于过程产出的(不)合格率计算和推导多元过程能力指数第32-33 页
    · 基于单变量过程能力指数概念的推广第33-36 页
    · 通过各种综合评价技术来研究多元过程能力指数第36-38 页
    · 基于质量损失函数的多元过程能力指数第38 页
    · 其他计算或度量多元过程能力指数的方法第38-39 页
  · 其他过程能力指数的研究综述第39-43 页
    · 非正态过程能力指数的研究第39-42 页
    · 小样本条件下过程能力指数的研究第42-43 页
    · 模糊过程能力指数的研究第43 页
  · 本章小结第43-45 页
第三章 基于DMAIC流程的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用第45-65 页
  · 引言第45 页
  · 六西格玛DMAIC流程简介第45-49 页
  · 问题的提出第49-53 页
    · 案例背景描述第49 页
    · 生产流程简介第49-50 页
    · 质量问题的初步分析与定位第50-52 页
    · 波峰焊原理及其工艺流程第52-53 页
  · 基于DMAIC流程的焊接质量改进第53-64 页
    · 定义阶段工作内容第53-54 页
    · 波峰焊工序锡炉温度的测量系统分析第54-56 页
    · 焊接质量缺陷的细致分析第56-59 页
    · 基于试验设计选择、确定、优化波峰焊工序的关键因子及其水平设置第59-61 页
    · 波峰焊锡炉温度的控制图监控及其过程能力分析第61-63 页
    · 实施DMAIC流程的质量改善成果第63-64 页
  · 本章小结第64-65 页
第四章 非正态数据的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用第65-85 页
  · 引言第65-66 页
  · 数据的正态性检验第66-70 页
    · 正态分布与非正态分布的区别与联系第66-68 页
    · 正态性条件下,PCI指数与(不)合格品率的关系第68-69 页
    · 正态性检验的方法第69-70 页
  · 非正态数据过程能力分析方法及其相关分析第70-78 页
    · 转换法分类介绍第71-73 页
    · 百分位数法中样本容量对PCI数值的影响第73-75 页
    · 曲线拟合法及其缺陷分析第75-77 页
    · 其他非正态过程能力分析方法的简单比较第77-78 页
  · 电子产品生产中非正态数据的过程能力分析与应用第78-84 页
    · 数据的收集第78-80 页
    · 数据的正态性检验第80 页
    · 基于Root Transformation法的过程能力分析第80-82 页
    · 与Box-Cox法的比较与分析第82-84 页
  · 本章小结第84-85 页
第五章 小样本条件下的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用第85-103 页
  · 引言第85-86 页
  · 指数C_p及C_(pk)的参数估计第86-90 页
    · 统计推断的概述第86 页
    · PCI指数的参数估计第86-88 页
    · 样本容量对点估计值及置信区间的影响第88-90 页
  · 基于Bootstrap法的PCIs的非参数估计第90-98 页
    · Bootstrap法概述第90-91 页
    · Bootstrap法的基本原理第91-92 页
    · 四种Bootstrap法下C_p、C_(pk)的置信区间的比较分析第92-95 页
    · 双因子ANOVA下四种Bootatrap方法的比较第95-98 页
  · 点红胶工序中红胶推力的过程能力分析第98-101 页
    · 点红胶工艺简介第98-99 页
    · 破坏性采样下红胶推力数据的收集第99-100 页
    · 基于PTB法计算红胶推力的过程能力指数第100-101 页
    · 结果分析和建议第101 页
  · 本章小结第101-103 页
第六章 多元过程能力分析研究及其在冷轧辊和电子产品生产中的应用第103-123 页
  · 引言第103-104 页
  · 多元质量控制和改进模型第104-106 页
  · 多元过程能力指数的计算第106-111 页
    · 多工序的多元过程能力指数的计算第107-109 页
    · 多特性的多元过程能力指数的计算第109-111 页
  · 冷轧辊产品生产中多工序过程能力分析的应用案例第111-115 页
    · 冷轧辊产品的加工环节介绍及其工序分析第111-113 页
    · 冷轧辊产品机加工环节的多工序过程能力分析第113-115 页
  · 电子产品生产中多特性过程能力分析的应用案例第115-121 页
    · 波峰焊过程特性分析第116 页
    · 多元特性过程能力分析流程第116-118 页
    · 波峰焊工序多特性的多元过程能力分析第118-121 页
  · 本章小结第121-123 页
第七章 基于过程能力图的过程能力分析及应用第123-145 页
  · 引言第123-124 页
  · 基于假设检验的过程能力分析第124-131 页
    · 基于PCI临界值的假设检验第125-127 页
    · 样本的选择对C_(pm)临界值C_α的影响第127-131 页
  · 过程能力图的图像形式证明第131-137 页
    · 基于指数C_p的过程能力图像形式证明第132 页
    · 基于指数C_(pk)的过程能力图像形式证明第132-133 页
    · 基于指数C_(pm)的过程能力图像形式证明第133-134 页
    · 基于指数C_p(0,4)的过程能力图像形式证明第134-135 页
    · 基于指数及其临界值绘制过程能力图第135-137 页
  · 基于过程能力图的质量改善流程第137-138 页
  · 过程能力图在电子产品生产中的实例应用与分析第138-143 页
    · 基于MCPCA图的多特性过程能力分析第138-140 页
    · 产品的过程特性分析及其指数计算第140-142 页
    · 基于过程能力图像的结果分析第142-143 页
  · 本章小结第143-145 页
第八章 总结与展望第145-147 页
  · 本文研究总结第145-146 页
  · 有待进一步研究的问题第146-147 页
参考文献第147-155 页
致谢第155-157 页
攻读博士期间发表的论文第157 页

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