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减薄硅片变形的测量方法与技术
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减薄硅片变形的测量方法与技术
论文目录
摘要
第1-6页
ABSTRACT
第6-19页
主要符号表
第19-20页
1 绪论
第20-37页
1.1 研究背景与意义
第20-22页
1.2 国内外相关工作研究进展
第22-35页
1.2.1 硅片变形测量方法与装置的研究进展
第22-30页
1.2.2 硅片变形测量中消除重力附加变形方法的研究进展
第30-34页
1.2.3 硅片残余应力与变形关系的研究进展
第34-35页
1.3 论文的提出、来源与主要研究内容
第35-37页
1.3.1 论文的提出与来源
第35-36页
1.3.2 论文的主要内容
第36-37页
2 减薄硅片变形测量方法的提出
第37-45页
2.1 分离重力附加变形的计算法原理
第37-40页
2.2 消除重力影响的液浸法原理
第40-42页
2.3 减薄硅片变形测量方法
第42-44页
2.4 本章小结
第44-45页
3 减薄硅片变形测量装置开发
第45-68页
3.1 装置设计制造
第45-51页
3.1.1 气浮导轨
第45-46页
3.1.2 位移传感器
第46-47页
3.1.3 电机及驱动器
第47-48页
3.1.4 光栅反馈系统
第48-49页
3.1.5 定心与支撑机构
第49-51页
3.1.6 其它元件
第51页
3.2 控制系统开发
第51-59页
3.2.1 回零模块
第53页
3.2.2 运行模块
第53-57页
3.2.3 绘图模块
第57-59页
3.3 几何精度测量
第59-66页
3.3.1 定位精度测量
第60-62页
3.3.2 导轨直线度测量
第62-65页
3.3.3 测量不确定度分析及试验验证
第65-66页
3.4 本章小结
第66-68页
4 分离重力附加变形的计算法
第68-92页
4.1 重力附加变形仿真模型建立
第68-71页
4.1.1 接触模型建立
第68-69页
4.1.2 模型简化
第69-71页
4.2 有限元模型试验验证
第71-73页
4.3 支撑位置以及硅片直径与厚度对重力附加变形值的影响
第73-79页
4.3.1 支撑位置
第73-78页
4.3.2 硅片直径与厚度
第78-79页
4.4 支撑机构偏离对硅片重力附加变形的影响
第79-84页
4.4.1 支撑球径向偏离
第80-81页
4.4.2 支撑球周向偏离
第81页
4.4.3 支撑球竖向偏离
第81-82页
4.4.4 硅片偏离
第82-84页
4.5 支撑球与硅片位置确定
第84-90页
4.5.1 支撑球位置确定
第84-85页
4.5.2 硅片位置确定
第85-87页
4.5.3 位置确定验证
第87-90页
4.6 本章小结
第90-92页
5 消除重力影响的液浸法
第92-108页
5.1 重液选择
第92-94页
5.2 激光传感器读数标定
第94-98页
5.3 液浸法测量精度影响因素分析
第98-102页
5.3.1 导轨直线度
第98页
5.3.2 传感器精度
第98页
5.3.3 液体静压差
第98-100页
5.3.4 硅片偏离
第100-101页
5.3.5 残余重力附加变形
第101-102页
5.4 液浸法试验验证
第102-105页
5.4.1 厚硅片测量
第102-103页
5.4.2 薄硅片测量
第103-105页
5.5 不同粒度砂轮磨削硅片变形测量
第105-106页
5.6 本章小结
第106-108页
6 硅片残余应力与变形关系分析
第108-135页
6.1 通过变形反求表面残余应力
第108-127页
6.1.1 小变形时硅片变形与残余应力数学模型
第108-114页
6.1.2 小变形时加工应力与残余应力关系
第114-115页
6.1.3 大变形时硅片变形与残余应力数学模型
第115-124页
6.1.4 硅片变形分叉分析
第124-127页
6.2 残余应力对重力附加变形的影响
第127-133页
6.2.1 #5000砂轮磨削枉片变形测量
第128-132页
6.2.2 #2000砂轮磨削片变形测量
第132-133页
6.3 本章小结
第133-135页
7 结论与展望
第135-138页
7.1 结论
第135-136页
7.2 创新点
第136-137页
7.3 展望
第137-138页
参考文献
第138-144页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果
第144-145页
致谢
第145-146页
作者简介
第146页
本篇论文共
146
页,
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