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减薄硅片变形的测量方法与技术

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减薄硅片变形的测量方法与技术
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-19页
主要符号表第19-20页
1 绪论第20-37页
  1.1 研究背景与意义第20-22页
  1.2 国内外相关工作研究进展第22-35页
    1.2.1 硅片变形测量方法与装置的研究进展第22-30页
    1.2.2 硅片变形测量中消除重力附加变形方法的研究进展第30-34页
    1.2.3 硅片残余应力与变形关系的研究进展第34-35页
  1.3 论文的提出、来源与主要研究内容第35-37页
    1.3.1 论文的提出与来源第35-36页
    1.3.2 论文的主要内容第36-37页
2 减薄硅片变形测量方法的提出第37-45页
  2.1 分离重力附加变形的计算法原理第37-40页
  2.2 消除重力影响的液浸法原理第40-42页
  2.3 减薄硅片变形测量方法第42-44页
  2.4 本章小结第44-45页
3 减薄硅片变形测量装置开发第45-68页
  3.1 装置设计制造第45-51页
    3.1.1 气浮导轨第45-46页
    3.1.2 位移传感器第46-47页
    3.1.3 电机及驱动器第47-48页
    3.1.4 光栅反馈系统第48-49页
    3.1.5 定心与支撑机构第49-51页
    3.1.6 其它元件第51页
  3.2 控制系统开发第51-59页
    3.2.1 回零模块第53页
    3.2.2 运行模块第53-57页
    3.2.3 绘图模块第57-59页
  3.3 几何精度测量第59-66页
    3.3.1 定位精度测量第60-62页
    3.3.2 导轨直线度测量第62-65页
    3.3.3 测量不确定度分析及试验验证第65-66页
  3.4 本章小结第66-68页
4 分离重力附加变形的计算法第68-92页
  4.1 重力附加变形仿真模型建立第68-71页
    4.1.1 接触模型建立第68-69页
    4.1.2 模型简化第69-71页
  4.2 有限元模型试验验证第71-73页
  4.3 支撑位置以及硅片直径与厚度对重力附加变形值的影响第73-79页
    4.3.1 支撑位置第73-78页
    4.3.2 硅片直径与厚度第78-79页
  4.4 支撑机构偏离对硅片重力附加变形的影响第79-84页
    4.4.1 支撑球径向偏离第80-81页
    4.4.2 支撑球周向偏离第81页
    4.4.3 支撑球竖向偏离第81-82页
    4.4.4 硅片偏离第82-84页
  4.5 支撑球与硅片位置确定第84-90页
    4.5.1 支撑球位置确定第84-85页
    4.5.2 硅片位置确定第85-87页
    4.5.3 位置确定验证第87-90页
  4.6 本章小结第90-92页
5 消除重力影响的液浸法第92-108页
  5.1 重液选择第92-94页
  5.2 激光传感器读数标定第94-98页
  5.3 液浸法测量精度影响因素分析第98-102页
    5.3.1 导轨直线度第98页
    5.3.2 传感器精度第98页
    5.3.3 液体静压差第98-100页
    5.3.4 硅片偏离第100-101页
    5.3.5 残余重力附加变形第101-102页
  5.4 液浸法试验验证第102-105页
    5.4.1 厚硅片测量第102-103页
    5.4.2 薄硅片测量第103-105页
  5.5 不同粒度砂轮磨削硅片变形测量第105-106页
  5.6 本章小结第106-108页
6 硅片残余应力与变形关系分析第108-135页
  6.1 通过变形反求表面残余应力第108-127页
    6.1.1 小变形时硅片变形与残余应力数学模型第108-114页
    6.1.2 小变形时加工应力与残余应力关系第114-115页
    6.1.3 大变形时硅片变形与残余应力数学模型第115-124页
    6.1.4 硅片变形分叉分析第124-127页
  6.2 残余应力对重力附加变形的影响第127-133页
    6.2.1 #5000砂轮磨削枉片变形测量第128-132页
    6.2.2 #2000砂轮磨削片变形测量第132-133页
  6.3 本章小结第133-135页
7 结论与展望第135-138页
  7.1 结论第135-136页
  7.2 创新点第136-137页
  7.3 展望第137-138页
参考文献第138-144页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第144-145页
致谢第145-146页
作者简介第146页

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