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单晶硅材料超精密磨削机理研究
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单晶硅材料超精密磨削机理研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
符号说明第9-18页
第一章 绪论第18-29页
　　1.1 研究背景及意义第18-20页
　　1.2 单晶硅材料超精密磨削技术研究现状第20-27页
　　　　1.2.1 磨削运动第20-21页
　　　　1.2.2 磨削机理研究第21-24页
　　　　1.2.3 磨削力研究第24-27页
　　1.3 课题来源及研究内容第27-29页
　　　　1.3.1 课题来源第27页
　　　　1.3.2 主要研究内容第27-29页
第二章 研究方案及实验系统第29-44页
　　2.1 总体研究思路第29页
　　2.2 磨削力实验研究的实验系统及方案第29-36页
　　　　2.2.1 微细金刚石砂轮磨削力实验系统及方案第29-33页
　　　　2.2.2 杯型金刚石砂轮磨削力实验研究的实验系统及方案第33-36页
　　2.3 单颗磨粒划痕实验研究的实验系统及方案第36-37页
　　2.4 自旋转磨削实验研究的实验系统及方案第37-38页
　　2.5 实验材料、测试分析方法及设备第38-42页
　　　　2.5.1 实验材料第38-39页
　　　　2.5.2 表面质量观察设备及方法第39-40页
　　　　2.5.3 亚表面的测量设备及方法第40-41页
　　　　2.5.4 划痕沟槽深度、宽度测量及比较方法第41-42页
　　2.6 本章小结第42-44页
第三章 单晶硅材料自旋转磨削运动研究第44-60页
　　3.1 自旋转超精密磨削技术第44页
　　3.2 硅片自旋转超精密磨削运动的数学建模第44-48页
　　　　3.2.1 磨削运动的数学建模第44-47页
　　　　3.2.2 磨削运动的数学模型第47-48页
　　3.3 磨削轨迹的仿真分析第48-54页
　　　　3.3.1 硅片半径对磨削轨迹的影响第48-50页
　　　　3.3.2 砂轮半径对磨削轨迹的影响第50-51页
　　　　3.3.3 硅片转速对磨削轨迹的影响第51-52页
　　　　3.3.4 砂轮转速对磨削轨迹的影响第52-53页
　　　　3.3.5 转速比对磨削轨迹的影响第53-54页
　　3.4 磨粒相对运动速度的仿真分析第54-56页
　　3.5 硅片表面形貌及表面粗糙度变化规律的仿真分析第56-57页
　　3.6 单晶硅材料自旋转磨削运动规律的实验研究第57-59页
　　3.7 本章小结第59-60页
第四章 单晶硅材料超精密磨削机理研究第60-80页
　　4.1 单晶硅材料磨削时磨削力的数学模型第60-67页
　　　　4.1.1 磨削力模型的假设第60-61页
　　　　4.1.2 磨削力数学建模第61-66页
　　　　4.1.3 磨削力数学模型分析及修正第66-67页
　　4.2 单晶硅材料受金刚石磨粒作用的应力模型第67-74页
　　　　4.2.1 应力模型的简化第67-68页
　　　　4.2.2 应力模型的数学建模第68-72页
　　　　4.2.3 应力模型分析第72-74页
　　　　4.3. 单晶硅材料塑性/脆性力的阈值研究第74-76页
　　　　4.3.1 塑性变形的理论阈值第74-75页
　　　　4.3.2 脆性断裂的理论阈值第75-76页
　　4.4 单晶硅材料性质的变化机理第76-78页
　　　　4.4.1 塑性变形对单晶硅材料性质的影响研究第76页
　　　　4.4.2 脆性断裂对单晶硅材料性质的影响研究第76-78页
　　4.5 本章小结第78-80页
第五章 单晶硅材料磨削力的实验研究第80-93页
　　5.1 微细金刚石砂轮磨削时磨削力的影响因素研究第80-82页
　　　　5.1.1 微细金刚石砂轮进给速度第80-81页
　　　　5.1.2 微细金刚石砂轮转速第81-82页
　　5.2 微细金刚石砂轮磨削时磨削力的阈值研究第82-83页
　　5.3 杯型金刚石砂轮磨削时磨削力的影响因素研究第83-89页
　　　　5.3.1 磨削过程中的磨削力第84-85页
　　　　5.3.2 杯型金刚石砂轮进给速度第85-87页
　　　　5.3.3 杯型金刚石砂轮转速第87页
　　　　5.3.4 杯型金刚石砂轮粒度第87-89页
　　5.4 杯型金刚石砂轮磨削时磨削力的阂值研究第89-92页
　　　　5.4.1 粗磨时的磨削力阈值第89-90页
　　　　5.4.2 精磨时的磨削力阈值第90-92页
　　5.5 本章小结第92-93页
第六章 单颗磨粒去除单晶硅材料机理的实验研究第93-112页
　　6.1 单晶硅材料表面划痕沟槽的形成第93-102页
　　　　6.1.1 划痕沟槽的形成第93-97页
　　　　6.1.2 划痕沟槽质量的影响因素第97-102页
　　6.2 单晶硅材料性质的变化第102-108页
　　　　6.2.1 单晶硅晶体结构第102-104页
　　　　6.2.2 单晶硅材料力学性能第104-105页
　　　　6.2.3 单晶硅材料表面残余应力第105-106页
　　　　6.2.4 单晶硅材料晶相分子浓度第106-108页
　　6.3 单晶硅材料的去除模型第108-109页
　　6.4 单颗磨粒去除单晶硅材料时力的阀值研究第109-111页
　　6.5 本章小结第111-112页
第七章 自旋转磨削单晶硅材料机理的实验研究第112-120页
　　7.1 自旋转磨削时单晶硅材料表面的形成第112-114页
　　7.2 自旋转磨削时单晶硅材料的亚表面损伤第114页
　　7.3 自旋转磨削时单晶硅表面质量的影响因素第114-116页
　　　　7.3.1 金刚石砂轮粒度第114-115页
　　　　7.3.2 金刚石砂轮进给速度第115-116页
　　　　7.3.3 砂轮转速和硅片转速第116页
　　　　7.3.4 光磨时间第116页
　　7.4 自旋转磨削时单晶硅材料去除形式第116-119页
　　7.5 本章小结第119-120页
结论与展望第120-123页
参考文献第123-131页
攻读学位期间发表的论文及参与项目情况第131-133页
致谢第133页

本篇论文共133页，点击这进入下载页面。
 
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