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电沉积制备Ni-Mo基合金镀层及其性能研究

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电沉积制备Ni-Mo基合金镀层及其性能研究
论文目录
 
摘要第1-8页
ABSTRACT第8-17页
第一章 绪论第17-36页
  1.1 引言第17页
  1.2 电沉积技术简介第17-18页
  1.3 电沉积制备耐蚀镀层第18-23页
    1.3.1 Zn及Zn合金耐蚀镀层第18-19页
    1.3.2 Cu及Cu合金耐蚀镀层第19-20页
    1.3.3 Cr及Cr合金耐蚀镀层第20页
    1.3.4 Ni及Ni基合金耐蚀镀层第20-21页
    1.3.5 新型纳米/非晶结构耐蚀镀层第21-22页
    1.3.6 超疏水性耐蚀镀层第22-23页
  1.4 Ni基Mo合金研究进展第23-26页
    1.4.1 二元Ni-Mo合金镀层研究进展第23-24页
    1.4.2 三元Ni-Mo-Me合金镀层研究进展第24-26页
  1.5 纳米复合镀层研究进展第26-31页
    1.5.1 纳米Al_2O_3复合镀层的研究第27-28页
    1.5.2 纳米SiO_2复合镀层研究第28-30页
    1.5.3 石墨烯复合镀层的研究第30-31页
  1.6 金属表面钝化研究第31-34页
    1.6.1 金属的钝化第31页
    1.6.2 金属钝化膜研究进展第31-32页
    1.6.3 钝化膜性质的研究进展第32-33页
    1.6.4 Ni基金属钝化研究进展第33-34页
  1.7 本文的选题意义和研究内容第34-36页
第二章 实验方法与设备第36-45页
  2.1 实验试剂与仪器第36-38页
    2.1.1 实验试剂第36-37页
    2.1.2 实验设备和仪器第37-38页
  2.2 合金镀层的制备第38-42页
    2.2.1 基体镀前预处理第38页
    2.2.2 镀液成分与工艺条件第38-40页
    2.2.3 镀液配制第40-41页
    2.2.4 电沉积过程第41页
    2.2.5 镀件后处理第41-42页
  2.3 镀层表征及其性能分析测试方法第42-45页
    2.3.1 镀层外观检查第42页
    2.3.2 显微形貌观察分析第42页
    2.3.3 组织结构测试第42-43页
    2.3.4 表面粗糙度测试第43页
    2.3.5 表面硬度测试第43页
    2.3.6 镀层腐蚀电化学测试第43-45页
第三章 电沉积工艺对Ni-Mo二元合金镀层的成分及性能的影响第45-81页
  3.1 引言第45页
  3.2 镀液成分对Ni-Mo合金镀层性能的影响第45-54页
    3.2.1 镀液成分对镀层成分的影响第45-46页
    3.2.2 镀液成分对镀层组织结构的影响第46-47页
    3.2.3 镀层形貌分析第47-48页
    3.2.4 镀层粗糙度分析第48-50页
    3.2.5 镀层硬度分析第50-51页
    3.2.6 镀层耐蚀性能的影响第51-54页
  3.3 镀液pH值对Ni-Mo合金镀层性能的影响第54-60页
    3.3.1 镀液pH值对镀层形貌和成分的影响第55-57页
    3.3.2 镀液pH值对镀层组织结构的影响第57页
    3.3.3 镀液pH值对镀层粗糙度的影响第57-58页
    3.3.4 镀液pH值对镀层硬度的影响第58页
    3.3.5 镀液pH值对镀层耐蚀性的影响第58-60页
  3.4 电沉积温度对Ni-Mo合金镀层性能的影响第60-68页
    3.4.1 电沉积温度对镀层形貌的影响第61-62页
    3.4.2 电沉积温度对镀层成分的影响第62-63页
    3.4.3 电沉积温度对镀层结构的影响第63-64页
    3.4.4 电沉积温度对镀层镀层粗糙度的影响第64-65页
    3.4.5 电沉积温度对镀层硬度的影响第65-66页
    3.4.6 电沉积温度对镀层耐蚀性能的影响第66-68页
  3.5 电流密度对Ni-Mo合金镀层性能的影响第68-74页
    3.5.1 电流密度对镀层形貌的影响第68-69页
    3.5.2 电流密度对镀层成分的影响第69-70页
    3.5.3 电流密度对镀层结构的影响第70页
    3.5.4 电流密度对镀层粗糙度的影响第70-71页
    3.5.5 电流密度对镀层硬度的影响第71-72页
    3.5.6 电流密度对镀层耐蚀性的影响第72-74页
  3.6 Ni-Mo合金镀层微区电化学性能的SVET初步研究第74-78页
    3.6.1 浸泡初期的变化情况第75-76页
    3.6.2 浸泡中期的变化情况第76-77页
    3.6.3 浸泡后期的变化情况第77-78页
    3.6.4 小结第78页
  3.7 本章小结第78-81页
第四章 响应面法优化Ni-Mo电沉积工艺条件第81-92页
  4.1 引言第81页
  4.2 BBD模型建立及测量结果第81-83页
  4.3 BBD模型拟合分析第83-84页
  4.4 BBD模型响应面分析第84-90页
  4.5 最佳电沉积条件的确定第90-91页
  4.6 本章小结第91-92页
第五章 Ni-Mo二元合金镀层表面钝化性能的研究第92-104页
  5.1 引言第92页
  5.2 Ni-Mo合金镀层制备第92-93页
  5.3 Ni-Mo合金镀层钝化性能研究第93-98页
    5.3.1 动电位极化曲线第93-94页
    5.3.2 恒电位计时电流曲线(i-t图)第94-95页
    5.3.3 电化学阻抗谱第95-98页
  5.4 合金镀层表面钝化膜半导体性能第98-100页
  5.5 合金镀层表面钝化膜点缺陷扩散系数第100-102页
  5.6 本章小结第102-104页
第六章 电沉积制备Ni-Cu-Mo三元合金镀层及其性能研究第104-112页
  6.1 引言第104页
  6.2 Ni-Cu-Mo三元合金镀层的成分分析第104-105页
  6.3 Ni-Cu-Mo三元合金镀层的XRD分析第105-106页
  6.4 Ni-Cu-Mo三元合金镀层的表面形貌分析第106-107页
  6.5 Ni-Cu-Mo三元合金镀层的表面粗糙度分析第107-108页
  6.6 Ni-Cu-Mo三元合金镀层的腐蚀电化学分析第108-111页
  6.7 本章小结第111-112页
第七章 Ni-Mo-X (GO、nano SiO_2、nano Al_2O_3)复合镀层的制备与性能研究第112-134页
  7.1 引言第112-113页
  7.2 Ni-Mo-GO复合镀层的制备与性能研究第113-122页
    7.2.1 GO的制备第113页
    7.2.2 GO的表征第113-115页
    7.2.3 Ni-Mo-GO复合镀层的制备第115-116页
    7.2.4 Ni-Mo-GO复合镀层结构研究第116-117页
    7.2.5 Ni-Mo-GO复合镀层表面形貌第117-118页
    7.2.6 Ni-Mo-GO复合镀层的硬度第118-119页
    7.2.7 Ni-Mo-GO复合镀层的粗糙度第119页
    7.2.8 Ni-Mo-GO复合镀层腐蚀电化学研究第119-122页
  7.3 Ni-Mo-SiO_2复合镀层的制备与性能研究第122-128页
    7.3.1 Ni-Mo-SiO_2复合镀层表面形貌第122-123页
    7.3.2 Ni-Mo-SiO_2复合镀层结构研究第123-124页
    7.3.3 Ni-Mo-SiO_2复合镀层的硬度第124-125页
    7.3.4 Ni-Mo-SiO_2复合镀层的粗糙度第125页
    7.3.5 Ni-Mo-SiO_2复合镀层耐蚀性能的研究第125-128页
  7.4 Ni-Mo-Al_2O_3复合镀层的制备与性能研究第128-133页
    7.4.1 Ni-Mo- Al_2O_3复合镀层表面形貌第128-129页
    7.4.2 Ni-Mo-Al_2O_3复合镀层的硬度第129-130页
    7.4.3 Ni-Mo-Al_2O_3复合镀层的粗糙度第130-131页
    7.4.4 Ni-Mo-Al_2O_3复合镀层耐蚀性能的研究第131-133页
  7.5 本章小结第133-134页
第八章 结论与展望第134-139页
  8.1 主要结论第134-138页
  8.2 展望第138-139页
参考文献第139-162页
作者在攻读博士学位期间公开发表的论文第162-163页
致谢第163-164页

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