论文目录 | |
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-17页 |
第1章 绪论 | 第17-39页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第17-18页 |
1.2 柔性线路板用聚酰亚胺薄膜的结构与性能要求 | 第18-23页 |
1.2.1 聚酰亚胺的结构与性能 | 第18-20页 |
1.2.2 柔性线路板用聚酰亚胺薄膜的特殊要求 | 第20-23页 |
1.3 聚酰亚胺薄膜金属化前的表面准备 | 第23-28页 |
1.3.1 物理法处理 | 第23-24页 |
1.3.2 化学法处理 | 第24-28页 |
1.4 聚酰亚胺薄膜表面制备银层的途径 | 第28-34页 |
1.4.1 气相沉降法 | 第28页 |
1.4.2 超临界法 | 第28-29页 |
1.4.3 原位一步自金属化法 | 第29页 |
1.4.4 化学镀法 | 第29-31页 |
1.4.5 离子交换自金属化法 | 第31-34页 |
1.5 聚酰亚胺薄膜表面制备银图案的路径 | 第34-37页 |
1.5.1 银墨水法 | 第34-35页 |
1.5.2 化学镀法 | 第35-36页 |
1.5.3 离子交换自金属化法 | 第36页 |
1.5.4 离子交换自金属化复合化学镀法 | 第36-37页 |
1.6 本文的主要研究内容 | 第37-39页 |
第2章 实验材料及实验方法 | 第39-45页 |
2.1 实验材料及所用仪器 | 第39-40页 |
2.1.1 实验主要材料 | 第39页 |
2.1.2 实验主要仪器 | 第39-40页 |
2.2 银图案制备中的膜层表征 | 第40-42页 |
2.2.1 膜层的宏观形貌和微观形貌观察 | 第40页 |
2.2.2 膜层的化学成分分析 | 第40-41页 |
2.2.3 膜层的有机官能团测定 | 第41页 |
2.2.4 膜层的晶体结构测定 | 第41页 |
2.2.5 膜层的元素化合价分析 | 第41页 |
2.2.6 膜层的亲水性测定 | 第41页 |
2.2.7 膜层离子交换性能的测定 | 第41-42页 |
2.3 银图案性能的测试方法 | 第42-45页 |
2.3.1 银图案层的宏观形貌和微观形貌观察测试 | 第42页 |
2.3.2 银图案层的结合力测试 | 第42页 |
2.3.3 银图案层的清晰度测试 | 第42页 |
2.3.4 银图案层的厚度测试 | 第42-43页 |
2.3.5 银图案层的方块电阻测试 | 第43页 |
2.3.6 银图案层的电阻率计算 | 第43-44页 |
2.3.7 银图案层的 3D轮廓和表面粗糙度测试 | 第44页 |
2.3.8 银图案的线宽测量测试 | 第44-45页 |
第3章 修饰液印制法在聚酰亚胺薄膜表面制备银图案的研究 | 第45-74页 |
3.1 引言 | 第45页 |
3.2 PDED法制备银图案的研究 | 第45-52页 |
3.2.1 PDED法制备银图案的路线设计 | 第46-47页 |
3.2.2 聚多巴胺-银催化墨水的性能 | 第47-49页 |
3.2.3 铜图案的制备及性能表征 | 第49-51页 |
3.2.4 PDED法制备银图案的缺陷 | 第51-52页 |
3.3 AIR法制备银图案的实现 | 第52-58页 |
3.3.1 强碱水溶液体系下银图案的制备 | 第52-53页 |
3.3.2 AIR法制备银图案的原理 | 第53页 |
3.3.3 AIR法制备银图案的路线设计 | 第53-54页 |
3.3.4 AIR法制备银图案的可行性 | 第54-58页 |
3.4 AIR法制备银图案中的膜层表征 | 第58-61页 |
3.4.1 膜层的形貌观察及银层成分分析 | 第58-60页 |
3.4.2 膜层的ATR-FTIR分析 | 第60-61页 |
3.5 AIR法的制备工艺对银图案性能的影响 | 第61-70页 |
3.5.1 强碱涂料修饰时间对银图案性能的影响 | 第61-65页 |
3.5.2 离子交换时间对银图案性能的影响 | 第65-67页 |
3.5.3 还原时间对银图案性能的影响 | 第67-70页 |
3.6 AIR法在PCB制造领域的应用拓展 | 第70-72页 |
3.7 本章小结 | 第72-74页 |
第4章 OIR法在聚酰亚胺薄膜表面制备银图案的研究 | 第74-98页 |
4.1 引言 | 第74页 |
4.2 OIR法制备银图案的实现 | 第74-77页 |
4.2.1 OIR法制备银图案的原理 | 第74-75页 |
4.2.2 OIR法制备银图案的路线设计 | 第75-76页 |
4.2.3 OIR法制备银图案的可行性 | 第76-77页 |
4.3 OIR法制备银图案中的膜层表征 | 第77-82页 |
4.3.1 膜层的微观形貌观察 | 第78页 |
4.3.2 膜层的化学成分分析 | 第78-79页 |
4.3.3 膜层的有机官能团测定 | 第79-80页 |
4.3.4 膜层的晶体结构测定 | 第80-81页 |
4.3.5 膜层的元素化合价分析 | 第81-82页 |
4.4 OIR法制备银图案的工艺研究 | 第82-93页 |
4.4.1 氧化修饰过程(O)的工艺研究 | 第82-90页 |
4.4.2 离子交换过程(I)和还原过程(R)的工艺研究 | 第90-93页 |
4.5 OIR过程的修正模型的提出及对离子交换现象的解释 | 第93-95页 |
4.5.1 OIR过程的修正模型的提出 | 第93-94页 |
4.5.2 离子交换现象的解释 | 第94-95页 |
4.6 OIR法和AIR法对基体的破坏性比较 | 第95-96页 |
4.7 本章小结 | 第96-98页 |
第5章 IEP法在聚酰亚胺薄膜表面制备银图案的研究 | 第98-118页 |
5.1 引言 | 第98-99页 |
5.2 IEP法制备银图案的实现 | 第99-105页 |
5.2.1 IEP法制备银图案的原理 | 第99-100页 |
5.2.2 IEP法制备银图案的路线设计 | 第100-101页 |
5.2.3 IEP法制备银图案的可行性 | 第101-105页 |
5.3 银图案性能的影响因素研究 | 第105-110页 |
5.3.1 甘油与水的质量比对银图案性能的影响 | 第105-106页 |
5.3.2 强碱修饰时间对银图案性能的影响 | 第106-108页 |
5.3.3 硝酸银、抗坏血酸和磷酸氢二钾的浓度对银图案层厚度的影响 | 第108页 |
5.3.4 IEP重复次数n对银图案导电性的影响 | 第108-110页 |
5.4 银图案的形成过程研究 | 第110-114页 |
5.5 IEP法在PCB制造领域的应用拓展 | 第114-115页 |
5.6 IEP法、AIR法和OIR法制备银图案的性能比较 | 第115-117页 |
5.7 本章小结 | 第117-118页 |
结论 | 第118-120页 |
创新点 | 第120页 |
展望 | 第120-121页 |
参考文献 | 第121-132页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第132-135页 |
致谢 | 第135-136页 |
个人简历 | 第136页 |