论文目录 | |
| 摘要 | 第1-11页 |
| Abstract | 第11-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-42页 |
| 1.1 热塑性弹性体概述 | 第17-24页 |
| 1.1.1 命名与分类 | 第17-18页 |
| 1.1.2 制备和改性方法 | 第18-23页 |
| 1.1.3 应用领域 | 第23-24页 |
| 1.2 聚酰胺类热塑性弹性体 | 第24-33页 |
| 1.2.1 聚酰胺热塑性弹性体的分类 | 第24页 |
| 1.2.2 聚酰胺热塑性弹性体的制备 | 第24-28页 |
| 1.2.3 聚酰胺6热塑性弹性体的结构和性能 | 第28-29页 |
| 1.2.4 聚酰胺6热塑性弹性体制备过程中常用添加剂 | 第29-32页 |
| 1.2.5 聚酰胺6型热塑性弹性体的改性 | 第32-33页 |
| 1.3 课题的研究意义 | 第33-35页 |
| 参考文献 | 第35-42页 |
| 第二章 PA6-MDI-PA6/PTMG热塑性弹性体的制备Ⅰ:PA6-MDI-PA6硬段的制备及工艺研究 | 第42-68页 |
| 2.1 引言 | 第42-44页 |
| 2.2 实验 | 第44-47页 |
| 2.2.1 原料 | 第44页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第44-45页 |
| 2.2.3 合成步骤 | 第45-46页 |
| 2.2.4 分析 | 第46-47页 |
| 2.3 分析与讨论 | 第47-64页 |
| 2.3.1 端羧基的含量对TPMP结构的影响及调节 | 第47-52页 |
| 2.3.2 工艺条件对PA6-MDI-PA6硬段合成的影响 | 第52-59页 |
| 2.3.3 异氰酸酯的亲核反应机理分析及副反应控制 | 第59-61页 |
| 2.3.4 PA6-MDI-PA6嵌段硬段的结构性能分析 | 第61-64页 |
| 2.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 第三章 PA6-MDI-PA6/PTMG热塑性弹性体的制备Ⅱ:PA6-MDI-PA6/PTMG的制备及工艺研究 | 第68-88页 |
| 3.1 引言 | 第68-69页 |
| 3.2 实验 | 第69-71页 |
| 3.2.1 原料 | 第69页 |
| 3.2.2 PA6-MDI-PA6/PTMG的制备 | 第69-70页 |
| 3.2.3 分析 | 第70-71页 |
| 3.3 分析与讨论 | 第71-84页 |
| 3.3.1 TPMP的结构设计 | 第71-75页 |
| 3.3.2 工艺条件对TPMP制备的影响 | 第75-84页 |
| 3.4 本章小结 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 第四章 PA6-MDI-PA6/PTMG热塑性弹性体的结构及性能研究 | 第88-127页 |
| 4.1 引言 | 第88-89页 |
| 4.2 实验 | 第89-90页 |
| 4.2.1 原料 | 第89页 |
| 4.2.2 分析 | 第89-90页 |
| 4.3 TPMP的形态结构、热性能和力学性能分析 | 第90-120页 |
| 4.3.1 形态结构分析 | 第90-100页 |
| 4.3.2 TPMP的热性能分析 | 第100-108页 |
| 4.3.3 TPMP的力学性能分析 | 第108-115页 |
| 4.3.4 TPMP的热老化性能分析 | 第115-116页 |
| 4.3.5 TPMP和PA6/TPEE共混物性能的比较 | 第116-119页 |
| 4.3.6 TPMP和TPU、TPEE和TPAE性能的比较 | 第119-120页 |
| 4.4 结论 | 第120-121页 |
| 参考文献 | 第121-127页 |
| 第五章 PA6-MDI-PA6/PTMG力学性能模拟 | 第127-137页 |
| 5.1 引言 | 第127页 |
| 5.2 实验 | 第127-128页 |
| 5.2.1 原料 | 第127页 |
| 5.2.2 拉伸测试 | 第127-128页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第128-136页 |
| 5.3.1 模型的建立 | 第128-129页 |
| 5.3.2 利用数学优化分析综合工具软件包—1stOpt求解 | 第129-130页 |
| 5.3.3 逆向拟合与曲线参数的确定 | 第130-136页 |
| 5.4 结论 | 第136页 |
| 参考文献 | 第136-137页 |
| 第六章 工作总结和展望 | 第137-141页 |
| 6.1 本文的主要工作及结论 | 第137-140页 |
| 6.2 本文的创新点 | 第140页 |
| 6.3 本课题的展望 | 第140-141页 |
| 已发表论文和专利 | 第141-142页 |
| 致谢 | 第142-143页 |
