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铜电致化学抛光机理及性能研究

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铜电致化学抛光机理及性能研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-17页
主要符号表第17-18页
1 绪论第18-32页
  1.1 论文选题背景第18-22页
    1.1.1 单晶铜衬底的抛光加工需求第18-20页
    1.1.2 多晶铜的抛光加工需求第20-22页
  1.2 铜抛光技术发展现状第22-28页
    1.2.1 化学机械抛光第22-24页
    1.2.2 低压力抛光第24-25页
    1.2.3 无应力抛光第25-28页
  1.3 扫描电化学显微镜基本原理第28-30页
  1.4 课题的来源、研究目的及意义第30页
  1.5 论文的主要研究内容第30-32页
2 电致化学抛光机理与试验系统第32-54页
  2.1 电致化学抛光机理第32-39页
    2.1.1 电致化学抛光原理第32-34页
    2.1.2 加工过程解析模型第34-37页
    2.1.3 抛光能力解析模型第37-39页
  2.2 电致化学抛光试验系统第39-52页
    2.2.1 试验平台系统第39-48页
    2.2.2 超光滑玻碳电极的制备第48-52页
  2.3 本章小结第52-54页
3 铜电致化学抛光的抛光液开发及作用机理分析第54-70页
  3.1 抛光液开发及加工参数的影响第54-63页
    3.1.1 抛光液体系的研发第54-57页
    3.1.2 抛光液粘度对加工效率以及抛光能力的影响第57-59页
    3.1.3 温度对加工效率以及抛光能力的影响第59-61页
    3.1.4 pH调节剂对加工效率的影响及作用机理第61-63页
  3.2 侧向电子传导抑制剂的作用机理第63-69页
    3.2.1 抑制剂的选择第63-65页
    3.2.2 抑制剂对加工表面形貌的影响第65-69页
  3.3 本章小结第69-70页
4 铜电致化学抛光机理分析第70-90页
  4.1 电致化学抛光过程的有限元模型分析第70-75页
    4.1.1 有限元理论建模第70-72页
    4.1.2 参数选择及模型验证第72-75页
  4.2 铜电致化学抛光抛光能力的理论分析及实验验证第75-89页
    4.2.1 工件表面波长对抛光能力的影响第75-78页
    4.2.2 工作电极-工件间距对抛光能力的影响第78-80页
    4.2.3 工件表面峰谷值对抛光能力的影响第80-83页
    4.2.4 抛光能力验证试验第83-89页
  4.3 本章小结第89-90页
5 铜电致化学抛光试验研究第90-117页
  5.1 小面积静态加工试验第90-95页
    5.1.1 单晶/多晶铜抛光效果研究第90-94页
    5.1.2 铜初始形貌对抛光效果的影响第94-95页
  5.2 小面积动态加工试验第95-99页
    5.2.1 电致化学抛光动态加工理论分析第95-96页
    5.2.2 小面积动态加工试验第96-99页
  5.3 基于静压液浮的大面积加工试验第99-116页
    5.3.1 静压液浮试验台原理与结构第100-106页
    5.3.2 大面积超光滑电极的研制第106-113页
    5.3.3 微液膜间隙控制及大面积加工试验第113-116页
  5.4 本章小结第116-117页
6 结论与展望第117-120页
  6.1 结论第117-118页
  6.2 创新点第118页
  6.3 展望第118-120页
参考文献第120-126页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第126-127页
致谢第127-128页
作者简介第128页

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