论文目录 | |
摘要 | 第1-9页 |
ABSTRACT | 第9-12页 |
目录 | 第12-16页 |
第一章 绪论 | 第16-36页 |
1.1 引言 | 第16-17页 |
1.2 合金电沉积理论研究 | 第17-22页 |
1.2.1 电镀简介 | 第17页 |
1.2.3 电沉积机理研究意义 | 第17-18页 |
1.2.4 电沉积机理研究方法 | 第18-19页 |
1.2.5 Fe 族金属的电沉积机理研究简介 | 第19-22页 |
1.3 新型合金镀层的研究 | 第22-26页 |
1.3.1 纳米合金镀层的研究 | 第22-23页 |
1.3.2 非晶合金镀层的研究 | 第23-25页 |
1.3.3 纳米复合镀层的研究 | 第25-26页 |
1.4 镍钨合金镀层的研究进展 | 第26-30页 |
1.4.1 Ni 基合金的优点 | 第26-27页 |
1.4.2 镍钨合金镀层共沉积的研究 | 第27-28页 |
1.4.3 镍钨合金镀层的影响因素 | 第28-30页 |
1.4.4 钨合金镀层的性能 | 第30页 |
1.5 金属表面钝化层研究进展 | 第30-34页 |
1.5.1 金属的钝化 | 第30-31页 |
1.5.2 Fe 族金属材料表面钝化的研究 | 第31-34页 |
1.6 本文的选题意义和研究内容 | 第34-36页 |
第二章 实验方法 | 第36-45页 |
2.1 引言 | 第36页 |
2.2 实验试剂与仪器 | 第36-38页 |
2.2.1 实验试剂 | 第36-37页 |
2.2.2 实验设备和仪器 | 第37-38页 |
2.3 镀层的制备 | 第38-42页 |
2.3.1 电镀装置图 | 第38页 |
2.3.2 镀液成分及工艺条件 | 第38-40页 |
2.3.3 镀液配制 | 第40-41页 |
2.3.4 基体金属电镀前的表面处理 | 第41页 |
2.3.5 电镀过程 | 第41页 |
2.3.6 镀层热处理过程 | 第41-42页 |
2.4 电沉积过程分析方法 | 第42-43页 |
2.5 镀层表征分析及其相关性能测试方法 | 第43-45页 |
2.5.1 镀层外观检查 | 第43页 |
2.5.2 显微组织观察和分析 | 第43页 |
2.5.3 表面粗糙度和硬度测试 | 第43页 |
2.5.4 腐蚀电化学测试 | 第43-45页 |
第三章 工艺条件和镀液成分对 Ni-W 合金镀层结构及性能的影响 | 第45-84页 |
3.1 引言 | 第45页 |
3.2 pH 值对 Ni-W 合金镀层的影响 | 第45-57页 |
3.2.1 镀液 pH值对镀层结构及 W 的存在形态的影响 | 第46-49页 |
3.2.2 镀液 pH值对镀层表面形貌的影响 | 第49-52页 |
3.2.3 Ni-W 合金镀层截面 SEM照片分析 | 第52页 |
3.2.4 镀液 pH值对镀层 W含量及电流效率的影响 | 第52-53页 |
3.2.5 镀液 pH值对镀层表面粗糙度的影响 | 第53-54页 |
3.2.6 镀液 pH值对 Ni-W镀层显微硬度的影响 | 第54-55页 |
3.2.7 镀液 pH值对 Ni-W镀层腐蚀电化学的影响 | 第55-57页 |
3.3 电流密度对 Ni-W 合金镀层的影响 | 第57-68页 |
3.3.1 电流密度对 Ni-W 合金镀层结构的影响 | 第58-59页 |
3.3.2 电流密度对 Ni-W 合金镀层表面形貌的影响 | 第59-62页 |
3.3.3 电流密度对 Ni-W 合金镀层 W含量及电流效率的影响 | 第62-63页 |
3.3.4 电流密度对 Ni-W 合金镀层的表面粗糙度的影响 | 第63-64页 |
3.3.5 电流密度对 Ni-W 合金镀层表面显微硬度的影响 | 第64-65页 |
3.3.6 电流密度对 Ni-W 合金镀层腐蚀电化学的影响 | 第65-68页 |
3.4 镀液成分对 Ni-W 合金镀层的影响 | 第68-76页 |
3.4.1 镀液成分对 Ni-W 合金镀层结构的影响 | 第69-70页 |
3.4.2 镀液成分对 Ni-W 合金镀层表面形貌的影响 | 第70-71页 |
3.4.3 镀液成分对 Ni-W 合金镀层 W含量及电流效率的影响 | 第71-72页 |
3.4.4 镀液成分对 Ni-W 合金镀层粗糙度的影响 | 第72-73页 |
3.4.5 镀液成分对 Ni-W 合金镀层硬度的影响 | 第73-74页 |
3.4.6 镀液成分对 Ni-W 合金镀层腐蚀电化学的影响 | 第74-76页 |
3.5 人工神经网络优化电沉积条件 | 第76-82页 |
3.5.1 Ni-W 合金共沉积工艺神经网络模型构建 | 第77-80页 |
3.5.2 电沉积工艺神经网络模型预测 | 第80-82页 |
3.6 本章小结 | 第82-84页 |
第四章 Ni-W 合金镀层电沉积机理的研究 | 第84-98页 |
4.1 引言 | 第84-85页 |
4.2 结果与讨论 | 第85-97页 |
4.2.1 Ni-W 合金的循环伏安曲线分析 | 第85-89页 |
4.2.2 Ni-W 合金镀层的电结晶行为的分析 | 第89-94页 |
4.2.3 Ni-W 共沉积电极表面电化学阻抗分析 | 第94-97页 |
4.3 本章小结 | 第97-98页 |
第五章 热处理对 Ni-W 合金镀层的影响 | 第98-113页 |
5.1 引言 | 第98-99页 |
5.2 样品的表征 | 第99-106页 |
5.2.1 氢气气氛下热处理后样品的表面形貌 | 第99-101页 |
5.2.2 氢气气氛下热处理后样品的 XRD分析 | 第101-103页 |
5.2.3 氩气气氛下热处理后样品的表面形貌 | 第103-105页 |
5.2.4 氩气气氛下热处理后样品的 XRD分析 | 第105-106页 |
5.3 热处理后 Ni-W 合金样品的表面粗糙度分析 | 第106-107页 |
5.4 热处理后 Ni-W 合金样品的表面硬度分析 | 第107-108页 |
5.5 热处理后 Ni-W 合金样品的电化学分析 | 第108-112页 |
5.5.1 极化曲线测试 | 第108-110页 |
5.5.2 电化学阻抗 | 第110-112页 |
5.6 本章小结 | 第112-113页 |
第六章 Ni-W 合金镀层表面钝化性能的研究 | 第113-128页 |
6.1 引言 | 第113-114页 |
6.2 样品的制备 | 第114页 |
6.3 合金镀层的钝化性能研究 | 第114-120页 |
6.3.1 动电位极化曲线分析 | 第114-116页 |
6.3.2 恒电位阳极钝化过程分析 | 第116-117页 |
6.3.3 电化学阻抗分析 | 第117-120页 |
6.4 合金层表面钝化膜的半导体性质 | 第120-123页 |
6.5 合金层表面钝化膜的点缺陷扩散系数 | 第123-127页 |
6.6 本章小结 | 第127-128页 |
第七章 超疏水性 Ni-W-Cu 合金层制备 | 第128-141页 |
7.1 引言 | 第128页 |
7.2. Ni-W-Cu 三元合金镀层的制备 | 第128-134页 |
7.2.1 Ni-W-Cu 合金镀层的表面形貌 | 第128-131页 |
7.2.2 Ni-W-Cu 合金镀层的 EDS分析 | 第131-132页 |
7.2.3 Ni-W-Cu 合金镀层的 XRD分析 | 第132-134页 |
7.3 镀层粗糙度测试 | 第134-135页 |
7.4 镀层硬度测试 | 第135-136页 |
7.5 镀层接触角测试 | 第136-137页 |
7.6 镀层电化学测试 | 第137-139页 |
7.6.1 电化学阻抗 | 第137-138页 |
7.6.2 极化曲线 | 第138-139页 |
7.7 本章小结 | 第139-141页 |
第八章 Ni-W- (Al2O3/SiO2/Cr2O3)纳米复合涂层制备 | 第141-156页 |
8.1 引言 | 第141-142页 |
8.2 纳米粉末的表征 | 第142-143页 |
8.3 Ni-W-纳米复合镀层的表面形貌 | 第143-147页 |
8.3.1 不同粉体浓度下制备的 Ni-W-Al2O3复合沉积层表面形貌 | 第143-145页 |
8.3.2 不同粉体浓度下制备的 Ni-W-SiO2复合沉积层表面形貌 | 第145-146页 |
8.3.3 不同粉体浓度下制备的 Ni-W-Cr2O3复合沉积层表面形貌 | 第146-147页 |
8.4 Ni-W-纳米复合镀层的 XRD 分析 | 第147-149页 |
8.5 Ni-W-纳米复合镀层的表面粗糙度分析 | 第149-150页 |
8.6 Ni-W-纳米复合镀层的显微硬度分析 | 第150-151页 |
8.7 Ni-W-纳米复合镀层的电化学分析 | 第151-155页 |
8.7.1 Ni-W-纳米复合镀层的极化曲线分析 | 第151-153页 |
8.7.2 Ni-W-纳米复合镀层的电化学阻抗分析 | 第153-155页 |
8.8 本章小结 | 第155-156页 |
第九章 结论与展望 | 第156-162页 |
9.1 主要结论 | 第156-159页 |
9.2 创新之处 | 第159-160页 |
9.3 展望 | 第160-162页 |
参考文献 | 第162-183页 |
作者在攻读博士学位期间公开发表的论文及专利 | 第183-184页 |
作者在攻读博士学位期间获得的荣誉 | 第184-185页 |
致谢 | 第185页 |