论文目录 | |
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-28页 |
1.1 引言 | 第10-15页 |
1.1.1 研究背景 | 第10-11页 |
1.1.2 共注射成型技术介绍 | 第11-15页 |
1.2 共注射成型研究现状 | 第15-24页 |
1.2.1 界面追踪研究综述 | 第15-17页 |
1.2.2 聚合物熔体的本构方程综述 | 第17-20页 |
1.2.3 流动模型研究综述 | 第20-21页 |
1.2.4 顺序共注射成型模拟综述 | 第21-24页 |
1.2.5 同时共注射成型模拟综述 | 第24页 |
1.3 相关数值方法的稳定性分析 | 第24-26页 |
1.3.1 动量方程离散形式的稳定性分析 | 第24-25页 |
1.3.2 输运方程离散形式的稳定性分析 | 第25-26页 |
1.4 本文的主要研究内容与结构 | 第26-28页 |
第二章 有限体积法及Level Set方法概述 | 第28-43页 |
2.1 有限体积法 | 第28-30页 |
2.1.1 有限体积法的基本思想 | 第28-29页 |
2.1.2 有限体积法的实施步骤及特点 | 第29-30页 |
2.2 Level Set方法及其求解格式 | 第30-39页 |
2.2.1 Level Set演化方程 | 第30页 |
2.2.2 重新初始化方程 | 第30-31页 |
2.2.3 方程的数值求解格式 | 第31-39页 |
2.3 Level Set方法在两相流中的应用 | 第39-42页 |
2.4 本章小结 | 第42-43页 |
第三章 聚合物熔体顺序共注射成型的建模与模拟 | 第43-70页 |
3.1 引言 | 第43-44页 |
3.2 牛顿-粘性-粘性多相流模型的建立 | 第44-47页 |
3.2.1 Cross-WLF粘度模型 | 第44页 |
3.2.2 自由界面的演化方程 | 第44-45页 |
3.2.3 气体-皮层熔体-芯层熔体的控制方程 | 第45-47页 |
3.3 牛顿-粘性-粘性多相流模型的离散与求解 | 第47-53页 |
3.3.1 连续方程的离散 | 第48页 |
3.3.2 动量方程的离散 | 第48-49页 |
3.3.3 能量方程的离散 | 第49页 |
3.3.4 基于同位网格的动量插值 | 第49-53页 |
3.4 简单外形制件顺序共注充填过程的三维模拟 | 第53-62页 |
3.4.1 中心浇口矩形板的顺序共注充填过程模拟 | 第53-57页 |
3.4.2 侧浇口矩形板的顺序共注充填过程模拟 | 第57-62页 |
3.5 复杂外形制件顺序共注充填过程的三维模拟 | 第62-68页 |
3.5.1 区域扩充方法 | 第62-63页 |
3.5.2 带嵌件制件的顺序共注充填过程模拟 | 第63-65页 |
3.5.3 牙刷手柄的顺序共注充填过程模拟 | 第65-68页 |
3.6 本章小结 | 第68-70页 |
第四章 聚合物熔体同时共注射成型的建模与模拟 | 第70-95页 |
4.1 引言 | 第70页 |
4.2 牛顿-粘弹性-粘弹性多相流模型的建立 | 第70-75页 |
4.2.1 XPP本构方程 | 第70-71页 |
4.2.2 基于XPP本构方程建立的粘度模型 | 第71-73页 |
4.2.3 自由界面的演化方程 | 第73-74页 |
4.2.4 气体-皮层熔体-芯层熔体的控制方程 | 第74-75页 |
4.3 牛顿-粘弹性-粘弹性多相流模型的离散与求解 | 第75-82页 |
4.3.1 控制方程和本构方程的离散 | 第75-78页 |
4.3.2 基于同位网格的动量插值和界面应力插值 | 第78-82页 |
4.4 XPP本构方程材料参数的确定 | 第82-85页 |
4.5 中心浇口圆盘制件同时共注充填过程的二维模拟 | 第85-89页 |
4.5.1 芯层/皮层熔体流率比对界面的影响 | 第88页 |
4.5.2 芯层/皮层熔体粘度比对界面的影响 | 第88-89页 |
4.5.3 初始注入皮层熔体的体积分数对界面的影响 | 第89页 |
4.6 侧浇口长方体制件同时共注充填过程的三维模拟 | 第89-93页 |
4.7 本章小结 | 第93-95页 |
第五章 聚合物熔体共注射成型中流变行为的数值模拟 | 第95-122页 |
5.1 引言 | 第95-96页 |
5.2 线型聚合物熔体的流动模型 | 第96-99页 |
5.2.1 有限伸展Rolie-Poly本构方程 | 第96-97页 |
5.2.2 基于Rolie-Poly本构方程建立的粘度模型 | 第97-98页 |
5.2.3 熔体的控制方程 | 第98-99页 |
5.3 流动模型的离散与求解 | 第99-103页 |
5.3.1 控制方程和本构方程的离散 | 第99-100页 |
5.3.2 界面应力插值 | 第100-103页 |
5.4 收缩扩张型腔中熔体流变行为的二维模拟 | 第103-105页 |
5.4.1 CCR参数对伸展率的影响 | 第104-105页 |
5.4.2 流率对伸展率及第一法向应力差的影响 | 第105页 |
5.5 十字叉型腔中熔体流变行为的二维模拟 | 第105-116页 |
5.5.1 分子量对主应力差的影响 | 第106-107页 |
5.5.2 流率对主应力差的影响 | 第107-112页 |
5.5.3 Weissenberg数对主应力差的影响 | 第112-116页 |
5.6 矩形型腔共注射充填过程中熔体流变行为的二维模拟 | 第116-120页 |
5.6.1 基于Rolie-Poly本构方程的牛顿-粘弹性-粘弹性多相流模型 | 第117页 |
5.6.2 Rolie-Poly本构方程材料参数的确定 | 第117-118页 |
5.6.3 V-型现象和分子取向模拟 | 第118-120页 |
5.7 本章小结 | 第120-122页 |
第六章 总结与展望 | 第122-125页 |
6.1 工作总结 | 第122-123页 |
6.2 主要结论 | 第123-124页 |
6.3 本文创新点 | 第124页 |
6.4 工作展望 | 第124-125页 |
参考文献 | 第125-141页 |
攻读博士学位期间发表论文情况 | 第141-142页 |
致谢 | 第142-144页 |