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反应烧结碳化硅材料磨削去除机理和加工参数优化研究
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反应烧结碳化硅材料磨削去除机理和加工参数优化研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
Abstract第5-13 页
第1章 绪论第13-32 页
　　· 选题背景和意义第13-14 页
　　· 空间反射镜材料的国内外研究现状第14-31 页
　　　　· 空间反射镜材料的性能和特点第14-22 页
　　　　· SiC 反射镜材料的制造及应用第22-28 页
　　　　· SiC 反射镜的镜面加工第28-31 页
　　· 本文主要研究内容第31-32 页
第2章 材料及实验方法第32-43 页
　　· 材料的制备和磨削试验设计第32-34 页
　　　　· 材料制备第32 页
　　　　· 实验设备第32-33 页
　　　　· 磨削加工参数设计及试样制备第33-34 页
　　· 组分及磨削表面形貌分析第34-35 页
　　　　· 成分及相组成分析第34 页
　　　　· 表面/亚表面形貌观察方法第34-35 页
　　· 材料物理性能测试第35-40 页
　　　　· 密度测试及硅含量计算第35-36 页
　　　　· 热物理性能测试第36-37 页
　　　　· 力学性能测试第37-40 页
　　· 磨削表面/亚表面损伤表征及分析第40-43 页
　　　　· 磨削表面粗糙度分析第40-41 页
　　　　· 磨削后的亚表面损伤分析第41 页
　　　　· X 射线衍射方法测量表面残余应力第41-43 页
第3章 RBSiC 材料的结构、性能及去除机理研究第43-60 页
　　· 引言第43 页
　　· 磨削前后的成份及组织结构分析第43-46 页
　　　　· RBSiC 材料的晶体结构第43-44 页
　　　　· RBSiC 材料的微观组织第44-45 页
　　　　· 磨削后表面成分XPS 分析第45-46 页
　　· RBSiC 材料的性能测试第46-51 页
　　　　· 热物理性能测试第46-48 页
　　　　· 力学性能测试第48-51 页
　　· RBSiC 材料的磨削去除机理第51-55 页
　　　　· 磨削特征的光学显微镜观察第51-53 页
　　　　· 磨削特征的SEM 观察第53-54 页
　　　　· 磨削特征的原子力显微镜观察第54-55 页
　　· 去除机理的断裂力学分析第55-59 页
　　　　· 临界切削深度的计算第55-56 页
　　　　· 单个磨粒切削深度的计算第56-59 页
　　· 本章小结第59-60 页
第4章 RBSiC 材料磨削参数优化及损伤层研究第60-81 页
　　· 引言第60 页
　　· 磨削条件对磨削力的影响第60-61 页
　　· 砂轮轴向进给对表面粗糙度、形貌和比磨削能的影响第61-66 页
　　　　· 轴向进给对Ra 的影响第61-62 页
　　　　· 轴向进给对表面形貌的影响第62-66 页
　　　　· 轴向进给对比磨削能的影响第66 页
　　· 工作台转速对表面粗糙度及形貌的影响第66-68 页
　　　　· 工作台转速对Ra 的影响第66-67 页
　　　　· 工作台转速对表面形貌影响的SEM 分析第67-68 页
　　· 光刀时间对表面粗糙度及形貌的影响第68-70 页
　　　　· 光刀时间对Ra 的影响第68-70 页
　　　　· 光刀作用表面的SEM 分析第70 页
　　· 累计去除厚度对粗糙度Ra 的影响第70-71 页
　　· 磨削参数的优化第71-73 页
　　· 磨削引起的表面/亚表面损伤第73-79 页
　　　　· 表面破碎层分析第73-76 页
　　　　· 亚表面裂纹分析第76-77 页
　　　　· 磨削表面的硬度第77-78 页
　　　　· 磨削损伤层组织特征第78-79 页
　　· 本章小结第79-81 页
第5章 加工处理条件对材料强度的影响第81-105 页
　　· 引言第81 页
　　· 磨削加工条件对强度的影响第81-98 页
　　　　· 不同磨削加工条件下的表面形貌及粗糙度第82-84 页
　　　　· 不同轴向进给下表面残余应力的有限元模拟第84-91 页
　　　　· X 射线衍射法测量表面残余应力第91-94 页
　　　　· 弯曲强度受不同加工条件的影响第94-98 页
　　· 磨削、抛光和退火处理对强度的影响第98-103 页
　　　　· 不同处理下的表面形貌及粗糙度第98-100 页
　　　　· 处理条件对残余应力的影响第100-101 页
　　　　· 残余应力和裂纹对强度的影响第101-103 页
　　· 本章小结第103-105 页
结论第105-107 页
参考文献第107-118 页
攻读学位期间发表的学术论文第118-120 页
致谢第120-121 页
个人简历第121页

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