论文目录 | |
| 摘要 | 第1-11页 |
| ABSTRACT | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 LTCC技术与LTCC材料发展简介 | 第13-16页 |
| 1.2 共烧金导体浆料研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3 金导体浆料应用技术研究现状 | 第20-25页 |
| 1.3.1 丝网印刷 | 第20-21页 |
| 1.3.2 烘干与烧结 | 第21-22页 |
| 1.3.3 丝焊 | 第22-25页 |
| 1.4 共烧布线金导体浆料所存在的关键技术问题 | 第25-28页 |
| 1.5 论文选题依据与研究内容 | 第28-29页 |
| 1.5.1 论文的选题依据 | 第28页 |
| 1.5.2 论文的研究内容 | 第28-29页 |
| 第二章 实验方法 | 第29-39页 |
| 2.1 实验原料与设备 | 第29-31页 |
| 2.2 样品的制备 | 第31-35页 |
| 2.2.1 导体浆料的制备 | 第31-34页 |
| 2.2.2 厚膜导体制备 | 第34-35页 |
| 2.3 样品的分析与表征 | 第35-39页 |
| 2.3.1 浆料流变性能表征 | 第35-36页 |
| 2.3.2 粉体粒度分布表征 | 第36-37页 |
| 2.3.3 粉体比表面积表征 | 第37页 |
| 2.3.4 样品烧结收缩性能表征 | 第37页 |
| 2.3.5 玻璃粘结相热物化性能表征 | 第37页 |
| 2.3.6 样品表面轮廓表征 | 第37-38页 |
| 2.3.7 样品微观形貌与结构表征 | 第38-39页 |
| 第三章 浆料流变性能及丝网适印性研究 | 第39-53页 |
| 3.1 有机载体对浆料流变性能的影响 | 第39-44页 |
| 3.1.1 增稠剂种类对浆料流变性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.1.2 增稠剂含量对浆料流变性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.1.3 触变剂种类对浆料流变性能的影响 | 第42-43页 |
| 3.1.4 触变剂含量对浆料流变性能的影响 | 第43-44页 |
| 3.2 功能相对浆料流变性能的影响 | 第44-50页 |
| 3.2.1 球形银粉体积分数及粒径对浆料剪切粘度的影响 | 第44-47页 |
| 3.2.2 片状银粉含量对浆料剪切粘度的影响 | 第47-48页 |
| 3.2.3 功能相对银浆回复性能的影响 | 第48-50页 |
| 3.3 金导体浆料制备和丝网印刷性能考察 | 第50-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 导体浆料与生带共烧匹配性能研究 | 第53-68页 |
| 4.1 功能相的粒径对导体浆料与生带共烧匹配性能的影响 | 第53-57页 |
| 4.1.1 不同粒径功能相粉体的烧结收缩行为分析 | 第53-55页 |
| 4.1.2 不同粒径功能相对导体浆料与生带共烧后翘曲变形的影响 | 第55-57页 |
| 4.2 粘结相组成对导体浆料与生带共烧匹配性能的影响 | 第57-62页 |
| 4.2.1 不同组成的粘结相与银粉的混合粉体烧结收缩性能分析 | 第58-59页 |
| 4.2.2 粘结相组成对导体浆料与生带共烧后翘曲变形的影响 | 第59-62页 |
| 4.3 粘结相含量对浆料与生带共烧匹配性能的影响 | 第62-64页 |
| 4.4 金导体浆料与生带共烧匹配性能研究 | 第64-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 金厚膜导体丝焊性能研究 | 第68-79页 |
| 5.1 厚膜导体表面微观结构及粗糙度研究 | 第68-76页 |
| 5.2 金厚膜导体丝焊性能表征 | 第76-78页 |
| 5.3 本章小结 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第88页 |
