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热处理及冷变形对高强高导铜合金Cu-Zn-Cr性能的影响
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热处理及冷变形对高强高导铜合金Cu-Zn-Cr性能的影响
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-7页
致谢第7-12页
第一章 前言第12-27页
　　· 概述第12页
　　· 合金元素对铜合金性能的影响第12-14页
　　　　· 合金元素对铜合金强化的作用第12-14页
　　　　· 合金元素对时效强化铜合金导电性的影响第14页
　　· 高强高导合金的研究历史第14-16页
　　· 高强高导铜合金的制备第16-20页
　　　　· 合金化方法第16-19页
　　　　　　· 固溶强化第16-17页
　　　　　　· 沉淀强化第17页
　　　　　　· 细晶强化第17-18页
　　　　　　· 形变强化第18-19页
　　　　· 复合材料法第19-20页
　　　　　　· 人工复合法第19-20页
　　　　　　· 自生复合法第20页
　　· 铜基集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势第20-23页
　　　　· Cu-Fe(P)系列第21页
　　　　· Cu-Ni-Si系列第21-22页
　　　　· Cu-Cr系列第22-23页
　　　　· Cu-Ni-Sn系列第23页
　　· 高强高导铜合金研究发展趋势第23-25页
　　　　· 沉淀强化和多元微合金化是提高高强高导铜合金性能的有效途径第23-24页
　　　　· 材料复合化是高强高导铜合金的发展方向第24页
　　　　· 需要更多地考虑综合性能第24-25页
　　　　· 产业化、规模化趋势第25页
　　　　· 环境保护和可持续发展第25页
　　· 论文研究的意义和内容第25-27页
　　　　· 论文研究的意义第25-26页
　　　　· 论文研究的内容第26-27页
第二章 材料制备与试验方法第27-33页
　　· 材料制备第27页
　　· 冷变形与时效处理第27-28页
　　· 力学性能测试第28-29页
　　　　· 硬度测试第28页
　　　　· 拉伸力学性能测试第28-29页
　　· 电学性能测试第29-31页
　　· 显微组织结构分析第31-33页
　　　　· 金相组织观察第31-32页
　　　　· X射线衍射分析第32页
　　　　· 扫描电子显微镜观察第32页
　　　　· 透射电子显微镜观察第32-33页
第三章 试验结果与分析第33-51页
　　· 材料的力学性能第33-39页
　　　　· 材料的硬度第33-36页
　　　　· 材料的拉伸力学性能第36-39页
　　· 材料的导电性能第39-41页
　　· 材料的X射线衍射分析结果第41-44页
　　· 材料的金相显微组织第44-46页
　　· 材料的拉伸试样断口形貌(SEM)第46-49页
　　· 材料的投射电镜分析结果(TEM)第49-51页
第四章 分析讨论第51-59页
　　· 合金的强化机制第51-55页
　　　　· Cu-Zn-Cr合金强化原理第51-53页
　　　　· 合金的时效析出与再结晶过程第53-55页
　　· 合金的导电机制第55-59页
　　　　· 影响合金导电性的因素第55-56页
　　　　· 时效过程中合金导电率的变化原因第56-57页
　　　　· 合金的复相导电理论及其模型第57-59页
第五章 结论第59-60页
参考文献第60-64页
硕士期间发表论文第64页

本篇论文共64页，点击这进入下载页面。
 
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