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低温烧结高频陶瓷材料研究
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低温烧结高频陶瓷材料研究
论文目录
 
摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-19页
　　· 引言第8页
　　· 微波通信第8-13页
　　　　· 微波通信技术概述第8-9页
　　　　· 微波通信技术特点第9页
　　　　· 微波介质陶瓷概述第9-11页
　　　　· 微波介质陶瓷材料分类第11-13页
　　· 低温共烧陶瓷技术第13-19页
　　　　· 低温共烧陶瓷技术概述第13-14页
　　　　· 低温共烧陶瓷技术工艺流程第14-16页
　　　　· 低温共烧陶瓷技术的特点第16-17页
　　　　· 低温共烧陶瓷发展现状第17页
　　　　· 低温共烧陶瓷材料实现低温烧结的方法第17-19页
第二章 实验系统的确定第19-27页
　　· 主晶相研究第19-21页
　　· 第二相第21页
　　· BaO-Ln_20_3-Ti0_2体系的晶体结构第21-23页
　　· 系统添加剂研究第23-25页
　　　　· 添加剂分类第23-24页
　　　　· BNT 体系的添加剂作用机理第24-25页
　　· 系统的确定第25-27页
第三章 实验过程及测试方法第27-33页
　　· 实验工艺流程第27-31页
　　· 样品测试与微观分析第31-33页
　　　　· 测试与分析仪器第31-32页
　　　　· 密度和收缩率测试第32页
　　　　· 介电性能测试第32页
　　　　· X 射线衍射分析第32页
　　　　· 表面形貌分析第32-33页
第四章 BaO-Nd_203- Bi_20_3-Ti0_2-系陶瓷性能影响的研究第33-45页
　　· Bi_20_3添加对BNT 系统介电常数及介电损耗的影响第33-36页
　　　　· 从XRD 图出发研究系统晶相第33-36页
　　　　· 极化作用第36页
　　· Bi_20_3添加对BNT 系统温度系数的影响第36-37页
　　· 显微结构观察第37-38页
　　· 工艺条件对系统介电性能的影响第38-43页
　　　　· 烧结温度对系统介电性能的影响第38-41页
　　　　· 保温时间对系统介电性能的影响第41-42页
　　　　· 球磨时间对系统介电性能的影响第42-43页
　　· 结论第43-45页
第五章 GB 玻璃对BNT 陶瓷的影响第45-53页
　　· GB 添加对BNTB· 陶瓷介电性能的影响第45-47页
　　· Bi_20_3含量对10% GB+BNT 陶瓷介电性能的影响第47-49页
　　· 工艺条件对GB+BNBT· 陶瓷的影响第49-52页
　　　　· 烧结温度对GB+BNBT· 陶瓷的影响第49-50页
　　　　· 保温时间对GB+BNBT· 陶瓷的影响第50-52页
　　· 总结第52-53页
第六章 结论与意义第53-55页
　　· Bi_20_3作为添加剂第53-54页
　　· GB 玻璃作为添加剂第54页
　　· 实验成果第54-55页
参考文献第55-59页
发表论文和参加科研情况说明第59-60页
致谢第60页

本篇论文共60页，点击这进入下载页面。
 
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