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基于单颗磨粒的工程陶瓷磨削仿真与试验研究

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基于单颗磨粒的工程陶瓷磨削仿真与试验研究
论文目录
 
摘要第1-5页
abstract第5-12页
注释表第12-14页
第一章 绪论第14-22页
  1.1 国内外研究现状第14-20页
    1.1.1 陶瓷材料磨削机理研究第14-16页
    1.1.2 陶瓷材料磨削工艺发展第16-17页
    1.1.3 单颗磨粒磨削研究现状第17-20页
  1.2 存在的问题及本课题研究思路第20-21页
  1.3 本课题拟开展的主要研究工作第21-22页
第二章 SiC陶瓷磨削有限元仿真分析第22-33页
  2.1 陶瓷材料去除机理第22-25页
    2.1.1 单颗磨粒磨削过程第22-23页
    2.1.2 脆延转变临界条件第23-25页
  2.2 SiC磨削有限元模型建立第25-28页
    2.2.1 ANSYS/LS-DYNA软件简介第25页
    2.2.2 SiC材料本构模型第25-26页
    2.2.3 有限元模型建立及参数设置第26-28页
  2.3 有限元仿真结果与分析第28-32页
    2.3.1 材料去除过程及裂纹扩展分析第28页
    2.3.2 应力应变场分析第28-29页
    2.3.3 温度场分析第29-30页
    2.3.4 磨削力分析第30-32页
  2.4 本章小结第32-33页
第三章 磨削参数对SiC加工影响试验分析第33-49页
  3.1 单颗磨粒磨削试验方案设计第33-37页
    3.1.1 单颗磨粒磨削轨迹设计第33-34页
    3.1.2 单颗磨粒砂轮装置设计及制作第34-35页
    3.1.3 SiC陶瓷工件制备第35-37页
  3.2 试验条件及参数第37-39页
    3.2.1 试验条件第37-38页
    3.2.2 试验参数第38-39页
  3.3 试验结果分析第39-48页
    3.3.1 磨痕表面形貌分析第39-42页
    3.3.2 磨削力分析第42-44页
    3.3.3 磨削比能分析第44-46页
    3.3.4 亚表面损伤分析第46-48页
  3.4 本章小结第48-49页
第四章 磨粒形状对SiC加工影响试验分析第49-65页
  4.1 试验条件第49-51页
    4.1.1 试验设备第49-50页
    4.1.2 试验系统搭建第50-51页
  4.2 磨粒刃圆半径影响分析第51-57页
    4.2.1 刃圆半径测量第51-52页
    4.2.2 试验参数选取第52-53页
    4.2.3 磨痕表面形貌分析第53-56页
    4.2.4 磨削力分析第56-57页
  4.3 磨粒磨损影响分析第57-64页
    4.3.1 磨粒磨损形式及磨损量定义第57-58页
    4.3.2 磨损试验条件第58-59页
    4.3.3 磨粒磨损形貌变化第59-61页
    4.3.4 磨痕表面形貌分析第61-62页
    4.3.5 材料累计去除量与磨粒磨损量关系第62-63页
    4.3.6 磨削力分析第63-64页
  4.4 本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
  5.1 总结第65-66页
  5.2 展望第66-67页
参考文献第67-71页
致谢第71-72页
在学期间发表的学术论文第72页

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