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基于PCI_E总线和FPGA方案的高速串行工业总线的研究与实现

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基于PCI_E总线和FPGA方案的高速串行工业总线的研究与实现
论文目录
 
摘要第1-5页
abstract第5-12页
缩略词第12-13页
第一章 绪论第13-19页
  1.1 课题来源第13页
  1.2 课题研究意义第13页
  1.3 课题背景第13-14页
  1.4 烟叶异物剔除系统简介第14-15页
  1.5 国内外发展现状第15-17页
    1.5.1 烟叶异物剔除系统现状第15页
    1.5.2 串行通信技术发展现状第15-16页
    1.5.3 FPGA发展现状第16-17页
  1.6 论文基本内容和结构安排第17页
  1.7 本章小结第17-19页
第二章 关键技术分析与总体方案确定第19-35页
  2.1 FPGA平台的介绍第19-25页
    2.1.1 FPGA设计概述及其选型第19-21页
    2.1.2 FPGA设计方法第21-23页
      2.1.2.1 TOP-DOWN设计思路第21页
      2.1.2.2 FPGA设计流程第21-23页
    2.1.3 Verilog语言第23-24页
    2.1.4 开发工具和仿真软件第24-25页
  2.2 PCI_E总线介绍第25-26页
  2.3 PCI_E总线桥接芯片CH368芯片介绍第26-29页
    2.3.1 CH368芯片的基本应用和特点第26-27页
    2.3.2 CH368主动总线内部结构第27-28页
    2.3.3 CH368芯片典型应用第28-29页
  2.4 系统整体结构第29-30页
  2.5 通信方案选择第30-32页
    2.5.1 工控机到发送板卡的通信方式选择第30-31页
    2.5.2 发送板卡和接收板卡的通信方案选择第31-32页
    2.5.3 接收板卡到气阀的通信方式选择第32页
  2.6 最终系统整体通信方案的确定第32-33页
  2.7 整体方案可行性论证第33-34页
  2.8 本章小结第34-35页
第三章 硬件设计第35-48页
  3.1 硬件设计总体方案第35页
  3.2 硬件设计需求分析第35-37页
  3.3 发送板卡硬件设计第37-43页
    3.3.1 电源模块设计第37-38页
    3.3.2 PCI_E总线接口模块设计第38-39页
    3.3.3 FPGA最小系统模块设计第39-42页
    3.3.4 板卡数据输出模块设计第42-43页
  3.4 接收板卡硬件设计第43-45页
    3.4.1 SPI转并行接口电路设计第44-45页
  3.5 转接板硬件设计第45-46页
  3.6 硬件解决的技术难题第46-47页
    3.6.1 兼容性和可扩展性问题的解决第46-47页
    3.6.2 抗干扰的解决第47页
  3.7 本章小结第47-48页
第四章 软件设计第48-62页
  4.1 软件设计需求分析第48页
  4.2 发送板卡软件设计第48-53页
    4.2.1 数据接收模块第48-50页
    4.2.2 数据处理模块第50-51页
    4.2.3 数据串行输出模块第51-53页
  4.3 发送板卡内部时钟仿真第53-55页
  4.4 接收板卡软件设计第55-57页
    4.4.1 串行数据接收模块第55-56页
    4.4.2 SPI数据发送模块第56-57页
  4.5 接收板卡逻辑仿真第57-59页
    4.5.1 SPI发送模块的逻辑仿真第57-58页
    4.5.2 串行数据接收模块逻辑仿真第58-59页
  4.6 增强通信可靠性的软件解决措施第59-60页
  4.7 本章小结第60-62页
第五章 系统的整体测试第62-70页
  5.1 测试软件的编写介绍第62-68页
    5.1.1 系统测试软件实现原理分析第62-63页
    5.1.2 系统测试软件的编写第63-64页
    5.1.3 通信系统整体测试第64-67页
    5.1.4 通信系统实时性测试第67-68页
    5.1.5 通信系统误码率测试第68页
  5.2 现场使用反馈第68-69页
  5.3 本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-72页
  6.1 本文内容总结第70-71页
  6.2 改进和展望第71-72页
参考文献第72-74页
致谢第74-75页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第75-76页
附录第76-78页

本篇论文共78页,点击这进入下载页面
 
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