论文目录 | |
CHINESE ABSTRACT | 第1-4
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ENGLISH ABSTRACT | 第4-5
页 |
ACKNOWLEDGMENTS | 第5-8
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Chapter1 | 第8-12
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1.1 Introduction | 第8
页 |
1.2 Background of capacitive pressure sensor | 第8-9
页 |
1.3 Modeling of silicon diaphragms | 第9
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1.4 Objective of the thesis | 第9-10
页 |
1.5 Outline of this thesis | 第10-12
页 |
Chapter2 Modeling of TMCPS diaphragm | 第12-23
页 |
2.1 Introduction | 第12
页 |
2.2 Fersibility of solid elements to model diaphragm | 第12-13
页 |
2.3 Modeling of the sensing diaphmgm of TMCPS | 第13-14
页 |
2.4 Mechanisim of the deformed diaphragm | 第14
页 |
2.5 Conclusion | 第14-23
页 |
Chapter3 Hysteresis Analysis of TMCPS | 第23-47
页 |
3.1 Introduction | 第23
页 |
3.2 Elementary equations of circular plate,and approach to deal with touch | 第23-25
页 |
3.3 Adhesive forces | 第25-26
页 |
3.4 Approach of modeling | 第26-28
页 |
3.5 Modeled results of hysteresis | 第28-31
页 |
3.6 Conelusion | 第31-47
页 |
Chapter4 A new TMCPS with two deformable diaphragms | 第47-71
页 |
4.1 Introduction | 第47
页 |
4.2 The structural features and Characteristics | 第47-49
页 |
4.3 Deflection and stress of the diaphragms of DDTMCPS | 第49-52
页 |
4.4 Proposed fabrication process | 第52-53
页 |
4.5 Conclusion | 第53-71
页 |
Chapter5 Summary | 第71-74
页 |
Bibliography | 第74-78
页 |
AppendixⅠ MATLAB program for modeling hysteresis of TMCPS with circular diaphragm | 第78-81
页 |
AppendixⅡ JAVA program for transforming ANSYS output results into matrix | 第81-87
页 |
AppendixⅢ MATLAB program for calculating capacitance from deflection | 第87-89页 |