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基于40nm CMOS工艺的变压器耦合毫米波功率放大器的设计

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基于40nm CMOS工艺的变压器耦合毫米波功率放大器的设计
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-19页
  1.1 课题背景与意义第11-14页
  1.2 国内外研究现状第14-16页
  1.3 研究内容与设计指标第16-17页
    1.3.1 研究内容第16-17页
    1.3.2 设计指标第17页
  1.4 论文组织与结构第17-19页
第2章 功率放大器设计基础第19-33页
  2.1 功率放大器的分类第19-20页
  2.2 功率放大器的主要性能指标第20-26页
    2.2.1 输出功率第20-21页
    2.2.2 效率第21-22页
    2.2.3 线性度第22-26页
  2.3 功率放大器的基本原理第26-28页
    2.3.1 功率放大器的匹配方式第26-27页
    2.3.2 负载牵引(Load-pull)技术第27-28页
  2.4 高性能毫米波功率放大器芯片设计技术第28-31页
    2.4.1 功率合成技术第28-29页
    2.4.2 堆叠晶体管(Stacked)技术第29-30页
    2.4.3 开关类功率放大器第30页
    2.4.4 超宽带匹配网络技术第30-31页
  2.5 CMOS毫米波功率放大器面临的问题与挑战第31-33页
第3章 毫米波功率放大器中的器件第33-43页
  3.1 有源器件第33-36页
    3.1.1 有源晶体管简介第33-34页
    3.1.2 晶体管的寄生及其影响第34-36页
  3.2 无源器件第36-43页
    3.2.1 片上电感第37-38页
    3.2.2 金属-绝缘体-金属(MOM)电容第38-39页
    3.2.3 片上变压器第39-43页
第4章 基于CMOS工艺的Ka波段功率放大器设计第43-57页
  4.1 有源电路设计第43-51页
    4.1.1 电容中和-伪差分结构第43-45页
    4.1.2 晶体管尺寸的选择第45-47页
    4.1.3 晶体管布局第47-48页
    4.1.4 中和电容第48-51页
  4.2 匹配网络设计第51-56页
    4.2.1 负载牵引仿真第51-52页
    4.2.2 匹配电路的实现第52-56页
  4.3 小结第56-57页
第5章 功率放大器版图设计及后仿真第57-63页
  5.1 版图设计第57-59页
    5.1.1 版图寄生参数第57页
    5.1.2 版图隔离第57-58页
    5.1.3 电流密度第58页
    5.1.4 版图对称性第58页
    5.1.5 小结第58-59页
  5.2 功率放大器版图第59页
  5.3 功率放大器后仿真结果与分析第59-63页
第6章 总结与展望第63-65页
  6.1 总结第63-64页
  6.2 展望第64-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-71页
攻读硕士学位期间发表的论文第71页

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