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高密度互联(HDI)PCB耐热性能研究
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高密度互联(HDI)PCB耐热性能研究
论文目录
摘要
第1-7页
ABSTRACT
第7-11页
图录
第11-13页
表录
第13-15页
第一章 前言
第15-18页
· 现状分析
第15-16页
· 无铅焊接给PCB耐热性带来了挑战
第15页
· HDI板已成为PCB板的主流产品
第15-16页
· 国内外HDI板发展速度存在着差异
第16页
· 课题研究的原因和目的
第16-18页
· 课题研究的原因
第16-17页
· 课题研究的目的
第17-18页
第二章 HDI板分层、爆板失效的原因分析
第18-28页
· 树脂分解导致PCB分层
第19页
· 水气的存在导致PCB分层
第19-21页
· 玻璃纤维与树脂之间的不浸润导致PCB分层
第21-22页
· 铜与树脂之间的Z-CTE不同导致PCB分层
第22-27页
· 本章小结
第27-28页
第三章 HDI板对基材的耐热性要求及选择
第28-46页
· HDI板对基材的耐热性要求
第28-32页
· 树脂
第28-31页
· 玻璃纤维
第31-32页
· HDI板对基材的选择
第32-44页
· 实验设计
第33-38页
· 实验结果与分析
第38-42页
· 实验结论
第42-43页
· 压合介质的选择
第43-44页
· 本章小结
第44-46页
第四章 制程对HDI板耐热性的影响
第46-58页
· HDI板的一般制造流程
第46-48页
· 主要制程对HDI板耐热性的影响
第48-56页
· 黑/棕化对HDI板耐热性的影响
第48-52页
· 层压对HDI板耐热性的影响
第52-53页
· 树脂塞孔对HDI耐热性的影响
第53-56页
· 本章小结
第56-58页
第五章 设计对HDI板耐热性的影响
第58-68页
· HDI板典型的结构设计
第58-59页
· HDI设计对耐热性的影响
第59-63页
· 内层密集埋孔设计对HDI板耐热性的影响
第59-61页
· 外层大铜面设计对HDI板耐热性的影响
第61-63页
· 埋孔上方介质层厚度设计对耐热性的影响
第63页
· 改善HDI板设计以提高其耐热性
第63-66页
· 优化埋孔的设计,降低埋孔的密度
第64-65页
· 在埋孔密集区域上方的大铜面上开窗
第65-66页
· 设计时埋孔上方介质层厚度的选择
第66页
· 本章小结
第66-68页
第六章 HDI板吸湿性及改善
第68-82页
· HDI吸湿性分析
第68-75页
· 基材的吸湿性
第68-71页
· PCB的含水率
第71-75页
· HDI包装改善
第75-80页
· 包装材料的评估与选用
第76-79页
· 包装前对PCB的处理
第79-80页
· 对客户使用HDI板时的建议
第80页
· 本章小结
第80-82页
第七章 针对HDI板及其基材的耐热性的监控
第82-88页
· HDI板基材耐热性的日常监控
第82-85页
· HDI板耐热性的日常监控
第85-86页
· 本章小结
第86-88页
第八章 结论与未来的展望
第88-92页
· 研究得出的结论
第88-90页
· 对未来的展望
第90-92页
参考文献
第92-94页
致谢
第94-95页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文
第95页
本篇论文共
95
页,
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