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高密度互联(HDI)PCB耐热性能研究

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高密度互联(HDI)PCB耐热性能研究
论文目录
 
摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
图录第11-13页
表录第13-15页
第一章 前言第15-18页
  · 现状分析第15-16页
    · 无铅焊接给PCB耐热性带来了挑战第15页
    · HDI板已成为PCB板的主流产品第15-16页
    · 国内外HDI板发展速度存在着差异第16页
  · 课题研究的原因和目的第16-18页
    · 课题研究的原因第16-17页
    · 课题研究的目的第17-18页
第二章 HDI板分层、爆板失效的原因分析第18-28页
  · 树脂分解导致PCB分层第19页
  · 水气的存在导致PCB分层第19-21页
  · 玻璃纤维与树脂之间的不浸润导致PCB分层第21-22页
  · 铜与树脂之间的Z-CTE不同导致PCB分层第22-27页
  · 本章小结第27-28页
第三章 HDI板对基材的耐热性要求及选择第28-46页
  · HDI板对基材的耐热性要求第28-32页
    · 树脂第28-31页
    · 玻璃纤维第31-32页
  · HDI板对基材的选择第32-44页
    · 实验设计第33-38页
    · 实验结果与分析第38-42页
    · 实验结论第42-43页
    · 压合介质的选择第43-44页
  · 本章小结第44-46页
第四章 制程对HDI板耐热性的影响第46-58页
  · HDI板的一般制造流程第46-48页
  · 主要制程对HDI板耐热性的影响第48-56页
    · 黑/棕化对HDI板耐热性的影响第48-52页
    · 层压对HDI板耐热性的影响第52-53页
    · 树脂塞孔对HDI耐热性的影响第53-56页
  · 本章小结第56-58页
第五章 设计对HDI板耐热性的影响第58-68页
  · HDI板典型的结构设计第58-59页
  · HDI设计对耐热性的影响第59-63页
    · 内层密集埋孔设计对HDI板耐热性的影响第59-61页
    · 外层大铜面设计对HDI板耐热性的影响第61-63页
    · 埋孔上方介质层厚度设计对耐热性的影响第63页
  · 改善HDI板设计以提高其耐热性第63-66页
    · 优化埋孔的设计,降低埋孔的密度第64-65页
    · 在埋孔密集区域上方的大铜面上开窗第65-66页
    · 设计时埋孔上方介质层厚度的选择第66页
  · 本章小结第66-68页
第六章 HDI板吸湿性及改善第68-82页
  · HDI吸湿性分析第68-75页
    · 基材的吸湿性第68-71页
    · PCB的含水率第71-75页
  · HDI包装改善第75-80页
    · 包装材料的评估与选用第76-79页
    · 包装前对PCB的处理第79-80页
  · 对客户使用HDI板时的建议第80页
  · 本章小结第80-82页
第七章 针对HDI板及其基材的耐热性的监控第82-88页
  · HDI板基材耐热性的日常监控第82-85页
  · HDI板耐热性的日常监控第85-86页
  · 本章小结第86-88页
第八章 结论与未来的展望第88-92页
  · 研究得出的结论第88-90页
  · 对未来的展望第90-92页
参考文献第92-94页
致谢第94-95页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第95页

本篇论文共95页,点击这进入下载页面
 
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