论文目录 | |
中文摘要 | 第1-6
页 |
英文摘要 | 第6-9
页 |
第一章 绪论 | 第9-23
页 |
1.1 前言 | 第9
页 |
1.2 代铬镀层的研究概况 | 第9-12
页 |
1.3 复合镀层的研究进展及其应用 | 第12-14
页 |
1.4 复合电沉积机理的研究概况 | 第14-16
页 |
1.5 本文的主要研究思路方法 | 第16-18
页 |
参考文献 | 第18-23
页 |
第二章 实验方法 | 第23-38
页 |
2.1 实验原理 | 第23-31
页 |
2.1.1 X-射线衍射法 | 第23-26
页 |
2.1.2 电结晶理论简介 | 第26-29
页 |
2.1.3 X射线电子能谱(XPS) | 第29-30
页 |
2.1.4 微分扫描热分析法(DSC) | 第30
页 |
2.1.5 扫描电子显微镜(SEM) | 第30-31
页 |
2.2 实验条件 | 第31-37
页 |
2.2.1 电沉积实验 | 第31
页 |
2.2.2 电化学实验 | 第31-32
页 |
2.2.3 XRD实验 | 第32
页 |
2.2.4 镀层显微硬度的测定 | 第32-33
页 |
2.2.5 镀层热处理和微分扫描热分析(DSC) | 第33
页 |
2.2.6 SEM实验和XPS实验 | 第33
页 |
2.2.7 镀层Ni成分的测定 | 第33-36
页 |
2.2.8 摩擦磨损实验 | 第36-37
页 |
参考文献 | 第37-38
页 |
第三章 Ni-W-B合金镀层组成及电沉积机理 | 第38-54
页 |
3.1 实验方法 | 第38
页 |
3.2 结果与讨论 | 第38-49
页 |
3.2.1 Ni-W-B合金电沉积层的组成和电流效率 | 第38-43
页 |
3.2.2 Ni-W-B合金电沉积机理研究 | 第43-49
页 |
3.3 结论 | 第49-51
页 |
参考文献 | 第51-54
页 |
第四章 热处理前后Ni-W-B(-PTFE)合金电沉积层的结构和显微硬度 | 第54-70
页 |
4.1 实验方法 | 第54-55
页 |
4.2 结果与讨论 | 第55-65
页 |
4.2.1 Ni-W-B合金电沉积层的结构与显微硬度 | 第55-59
页 |
4.2.2 Ni-W-B-PTFE合金电沉积层的结构与显微硬度 | 第59-62
页 |
4.2.3 热处理对Ni-W-B合金电沉积层结构与显微硬度的影响 | 第62-65
页 |
4.3 结论 | 第65-67
页 |
参考文献 | 第67-70
页 |
第五章 Ni-W(-B)及其复合镀层的耐磨性和耐蚀性研究 | 第70-88
页 |
5.1 Ni-W(-B)及其复合镀层的耐磨性能 | 第70
页 |
5.2 Ni-W(-B)及其复合镀层的腐蚀行为 | 第70-78
页 |
5.3 Ni-W(-B)合金及其复合镀层腐蚀前后表面的XPS研究 | 第78-83
页 |
5.4 结论 | 第83-85
页 |
参考文献 | 第85-88
页 |
硕士期间发表的论文 | 第88-90
页 |
致谢 | 第90页 |