针对SPC的仪器评价技术研究 |
论文目录 | | 摘要 | 第1-6
页 | Abstract | 第6-9
页 | 第一章 绪论 | 第9-15
页 | · SPC在半导体制造中的应用 | 第9-11
页 | · SPC技术原理 | 第9-10
页 | · SPC的发展发展趋势 | 第10-11
页 | · 测量系统分析(MSA)简介 | 第11-13
页 | · 测量数据的重要性 | 第11
页 | · 测量数据的质量 | 第11-12
页 | · 测量系统分析(MSA) | 第12-13
页 | · MSA在半导体制造SPC中的作用 | 第13-15
页 | 第二章 MSA概述 | 第15-27
页 | · 测量系统分析概述 | 第15-16
页 | · 测量系统分析的目的 | 第15-16
页 | · 研究现状 | 第16
页 | · 测量系统的基本定义 | 第16-18
页 | · 测量系统的变差 | 第18-27
页 | · 测量系统的准确度(Accuracy) | 第19-22
页 | · 测量系统的精确度(Precision) | 第22-27
页 | 第三章 测量系统变差的确定 | 第27-59
页 | · 测量系统的准确度分析 | 第27-36
页 | · 测量系统的稳定性分析 | 第27-29
页 | · 测量系统的偏倚分析 | 第29-32
页 | · 测量系统的线性分析 | 第32-36
页 | · 测量系统的变差 | 第36-38
页 | · 测量系统变差来源 | 第36
页 | · 典型测量系统变差来源的方差分量模型 | 第36-38
页 | · 均值-极差法 | 第38-44
页 | · 均值-极差法的计算步骤 | 第38-42
页 | · 均值-极差法讨论 | 第42-43
页 | · 均值-极差法举例 | 第43-44
页 | · 方差分析法(ANOVA) | 第44-50
页 | · 方差分析概述 | 第44-45
页 | · 方差分析法算法 | 第45-49
页 | · 测量系统分析方法的比较 | 第49-50
页 | · GRR结果分析 | 第50-51
页 | · 仪器准确度的接受准则 | 第50
页 | · 仪器精确度的接受准则 | 第50-51
页 | · 仪器评价控制图 | 第51-59
页 | · SPC控制图原理 | 第51-52
页 | · 仪器评价控制图及其控制限的确定 | 第52-53
页 | · 仪器评价控制图的分析 | 第53-56
页 | · 当前仪器评价控制图应用的失误 | 第56-59
页 | 第四章 利用GRR方法进行破坏性仪器评价 | 第59-71
页 | · 破坏性仪器评价 | 第59-63
页 | · 破坏性仪器评价近似条件 | 第59-60
页 | · 随机化测量及抽样方法 | 第60-61
页 | · 破坏性仪器评价变差源分析 | 第61-62
页 | · 破坏性仪器评价结果分析 | 第62-63
页 | · 破坏性仪器评价的替代方法 | 第63-71
页 | · 仪器变差——重复性和再现性计算 | 第63-65
页 | · 工艺标准偏差的确定 | 第65-66
页 | · 仪器评价总变差的确定 | 第66-67
页 | · 替代法举例 | 第67-71
页 | 第五章 SPC过程中仪器评价的实施 | 第71-81
页 | · 仪器评价GRR方案 | 第71-73
页 | · 实验要求 | 第71-72
页 | · 实验步骤 | 第72-73
页 | · 仪器评价中遇到的实际问题(人,机,料,法,环) | 第73-78
页 | · 抽样数据不符合正态分布的情况 | 第73-75
页 | · 仪器分辨力不足的情况 | 第75-76
页 | · 破坏性仪器评价中同一批次变差过大的情况 | 第76-78
页 | · SPC对实施仪器评价的要求 | 第78
页 | · 仪器评价软件介绍 | 第78-81
页 | · 仪器评价模块功能简介 | 第79
页 | · 仪器评价分析工具 | 第79-81
页 | 第六章 结束语 | 第81-83
页 | 致谢 | 第83-85
页 | 参考文献 | 第85-86
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