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颗粒增强铜基复合材料力学行为的有限元分析
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颗粒增强铜基复合材料力学行为的有限元分析
论文目录
摘要
第1-6页
Abstract
第6-11页
第一章 绪论
第11-19页
· 复合材料的简介
第11-14页
· 复合材料的种类和特点
第11页
· 复合材料的分类
第11-12页
· 复合材料的特点
第12-13页
· 复合材料力学与设计
第13-14页
· 颗粒增强铜基复合材料的研究现状
第14-16页
· 颗粒增强铜基复合材料制备的研究
第15页
· 颗粒增强铜基复合材料界面的影响研究
第15-16页
· 颗粒增强铜基复合材料力学性能的研究
第16页
· 研究方法
第16-17页
· 方法的选择
第16-17页
· ANSYS 在复合材料分析中的应用
第17页
· 本文的主要内容与思路
第17-18页
· 课题的目的与意义
第18-19页
· 课题的目的
第18页
· 课题的意义
第18-19页
第二章 颗粒增强铜基复合材料界面应力场的分布研究
第19-40页
· 颗粒形状对铜基复合材料界面应力场的分布影响
第19-29页
· 模型的建立
第19页
· 网格划分
第19-21页
· 材料物理性能参数
第21页
· 边界条件与模型加载
第21页
· 结果分析
第21-29页
· 颗粒尺寸对铜基复合材料界面应力分布的影响
第29-34页
· 结果分析
第29-34页
· 颗粒增强体分布对颗粒增强铜基复合材料界面应力场的影响
第34-39页
· 模型的建立
第35页
· 网格划分
第35-36页
· 材料物理性能属性
第36页
· 边界条件
第36页
· 结果分析
第36-39页
· 本章小结
第39-40页
第三章 基体或颗粒增强体缺陷对复合材料断裂过程的影响
第40-50页
· ANSYS 有限元分析裂纹的技术要求
第40页
· 含裂纹的颗粒增强铜基复合材料的有限元分析
第40-49页
· 在拉伸荷载下裂纹尖端位于基体的应力分析
第41-43页
· 在拉伸荷载下裂纹尖端位于颗粒的应力分析
第43-45页
· 颗粒体积比、裂纹半径和弹性模量比变化对应力强度因子的影响
第45-49页
· 本章小结
第49-50页
第四章 颗粒增强铜复合材料弹性模量预测
第50-60页
· 有限元模型的建立
第50-52页
· 基本假设
第50-51页
· 材料属性及边界条件
第51-52页
· 有限元法的建立
第52页
· 其他经验公式
第52-55页
· Mori-Tanaka 方法
第52-53页
· 微分法
第53-54页
· 并串联模型
第54-55页
· 有限元与其他经验公式的计算结果对比与分析
第55-59页
· 有限元计算结果
第55页
· Mori-Tanaka 方法计算结果
第55-56页
· 微分法计算结果
第56页
· 串联法计算结果
第56页
· 并联法计算结果
第56-57页
· 各种方法计算结果对比
第57-59页
· 本章小结
第59-60页
第五章 结论与展望
第60-62页
· 结论
第60页
· 展望
第60-62页
参考文献
第62-65页
在学研究成果
第65-66页
致谢
第66页
本篇论文共
66
页,
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。
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