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颗粒增强铜基复合材料力学行为的有限元分析

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颗粒增强铜基复合材料力学行为的有限元分析
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-19页
  · 复合材料的简介第11-14页
    · 复合材料的种类和特点第11页
    · 复合材料的分类第11-12页
    · 复合材料的特点第12-13页
    · 复合材料力学与设计第13-14页
  · 颗粒增强铜基复合材料的研究现状第14-16页
    · 颗粒增强铜基复合材料制备的研究第15页
    · 颗粒增强铜基复合材料界面的影响研究第15-16页
    · 颗粒增强铜基复合材料力学性能的研究第16页
  · 研究方法第16-17页
    · 方法的选择第16-17页
    · ANSYS 在复合材料分析中的应用第17页
  · 本文的主要内容与思路第17-18页
  · 课题的目的与意义第18-19页
    · 课题的目的第18页
    · 课题的意义第18-19页
第二章 颗粒增强铜基复合材料界面应力场的分布研究第19-40页
  · 颗粒形状对铜基复合材料界面应力场的分布影响第19-29页
    · 模型的建立第19页
    · 网格划分第19-21页
    · 材料物理性能参数第21页
    · 边界条件与模型加载第21页
    · 结果分析第21-29页
  · 颗粒尺寸对铜基复合材料界面应力分布的影响第29-34页
    · 结果分析第29-34页
  · 颗粒增强体分布对颗粒增强铜基复合材料界面应力场的影响第34-39页
    · 模型的建立第35页
    · 网格划分第35-36页
    · 材料物理性能属性第36页
    · 边界条件第36页
    · 结果分析第36-39页
  · 本章小结第39-40页
第三章 基体或颗粒增强体缺陷对复合材料断裂过程的影响第40-50页
  · ANSYS 有限元分析裂纹的技术要求第40页
  · 含裂纹的颗粒增强铜基复合材料的有限元分析第40-49页
    · 在拉伸荷载下裂纹尖端位于基体的应力分析第41-43页
    · 在拉伸荷载下裂纹尖端位于颗粒的应力分析第43-45页
    · 颗粒体积比、裂纹半径和弹性模量比变化对应力强度因子的影响第45-49页
  · 本章小结第49-50页
第四章 颗粒增强铜复合材料弹性模量预测第50-60页
  · 有限元模型的建立第50-52页
    · 基本假设第50-51页
    · 材料属性及边界条件第51-52页
    · 有限元法的建立第52页
  · 其他经验公式第52-55页
    · Mori-Tanaka 方法第52-53页
    · 微分法第53-54页
    · 并串联模型第54-55页
  · 有限元与其他经验公式的计算结果对比与分析第55-59页
    · 有限元计算结果第55页
    · Mori-Tanaka 方法计算结果第55-56页
    · 微分法计算结果第56页
    · 串联法计算结果第56页
    · 并联法计算结果第56-57页
    · 各种方法计算结果对比第57-59页
  · 本章小结第59-60页
第五章 结论与展望第60-62页
  · 结论第60页
  · 展望第60-62页
参考文献第62-65页
在学研究成果第65-66页
致谢第66页

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