论文目录 | |
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| 1.1 引言 | 第14页 |
| 1.2 铜铝复合材料的制备工艺概况 | 第14-17页 |
| 1.2.1 包覆焊接 | 第14-15页 |
| 1.2.2 轧制复合 | 第15页 |
| 1.2.3 焊接复合 | 第15-16页 |
| 1.2.4 静液挤压 | 第16页 |
| 1.2.5 充芯连铸 | 第16-17页 |
| 1.2.6 电镀 | 第17页 |
| 1.3 当前国内外研究概况 | 第17-19页 |
| 1.4 界面反应的基本理论 | 第19-22页 |
| 1.4.1 扩散与反应扩散 | 第19-20页 |
| 1.4.2 扩散溶解层的相 | 第20-21页 |
| 1.4.3 扩散影响因素 | 第21页 |
| 1.4.4 柯肯达尔效应 | 第21-22页 |
| 1.5 研究意义与主要内容 | 第22-23页 |
| 1.5.1 本课题研究意义 | 第22页 |
| 1.5.2 本课题研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 实验材料及研究方法 | 第23-28页 |
| 2.1 实验材料和设备 | 第23-24页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第23-24页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第24页 |
| 2.2 工艺流程与技术路线 | 第24-25页 |
| 2.3 测试分析方法 | 第25-28页 |
| 2.3.1 金相分析 | 第25-26页 |
| 2.3.2 物相分析 | 第26页 |
| 2.3.3 扫描电子显微分析 | 第26页 |
| 2.3.4 合金成分分析 | 第26页 |
| 2.3.5 显微硬度测试 | 第26页 |
| 2.3.6 电阻率测定 | 第26页 |
| 2.3.7 结合力测试 | 第26-28页 |
| 第三章 Al/Cu复合材料界面及性能研究 | 第28-41页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 Al/Cu复合材料的制备 | 第28-30页 |
| 3.2.1 基体材料表面处理 | 第28-29页 |
| 3.2.2 电镀铜层 | 第29页 |
| 3.2.3 热处理 | 第29-30页 |
| 3.3 界面显微组织与成分分析 | 第30-33页 |
| 3.4 金属间化合物形成机理 | 第33-36页 |
| 3.4.1 形成次序 | 第33页 |
| 3.4.2 相变热力学分析 | 第33-34页 |
| 3.4.3 扩散动力学分析 | 第34-36页 |
| 3.5 扩散层厚度变化 | 第36-38页 |
| 3.6 力学性能与电学性能 | 第38-39页 |
| 3.6.1 界面结合强度 | 第38-39页 |
| 3.6.2 电学性能 | 第39页 |
| 3.7 本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 Al/Ni-P/Cu复合材料界面及性能研究 | 第41-58页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 Al/Ni-P/Cu复合材料的制备 | 第41-42页 |
| 4.2.1 基体材料表面处理 | 第41页 |
| 4.2.2 化学镀Ni-P中间层 | 第41-42页 |
| 4.2.3 电镀铜层 | 第42页 |
| 4.3 Ni-P中间层的表面形貌与成分分析 | 第42-46页 |
| 4.3.1 Ni-P中间层的表面形貌 | 第42-43页 |
| 4.3.2 元素分布 | 第43页 |
| 4.3.3 界面结合强度 | 第43-44页 |
| 4.3.4 镀液还原剂浓度与镀层P含量关系 | 第44-45页 |
| 4.3.5 化学镀Ni-P反应机理 | 第45-46页 |
| 4.4 镀态镀层P含量对Al/Ni-P/Cu复合材料的影响 | 第46-48页 |
| 4.4.1 镀层P含量对其结构的影响 | 第46-47页 |
| 4.4.2 镀层P含量与硬度的关系 | 第47-48页 |
| 4.5 热处理对Al/Ni-P/Cu复合材料的影响 | 第48-56页 |
| 4.5.1 组织与成分 | 第48-51页 |
| 4.5.2 结合性能 | 第51页 |
| 4.5.3 扩散层厚度 | 第51-52页 |
| 4.5.4 显微硬度 | 第52页 |
| 4.5.5 导电性 | 第52-53页 |
| 4.5.6 Al/Ni/Cu界面化合物热力学与动力学 | 第53-56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 Al/Ni-B/Cu复合材料界面及性能研究 | 第58-68页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 Al/Ni-B/Cu复合材料的制备 | 第58-59页 |
| 5.2.1 基体材料表面处理 | 第58页 |
| 5.2.2 化学镀Ni-B中间镀层 | 第58页 |
| 5.2.3 电镀铜层 | 第58-59页 |
| 5.3 Ni-B中间层的表面形貌与化学成分分析 | 第59-61页 |
| 5.3.1 Ni-B中间层的表面形貌 | 第59页 |
| 5.3.2 元素分布 | 第59-60页 |
| 5.3.3 镀液还原剂浓度与镀层B含量关系 | 第60页 |
| 5.3.4 以硼氢化钠为还原剂的Ni-B沉积原理 | 第60-61页 |
| 5.4 镀态镀层B含量对Al/Ni-B/Cu复合材料的影响 | 第61-63页 |
| 5.4.1 镀层B含量对硬度的影响 | 第61-62页 |
| 5.4.2 镀层B含量对界面结合强度的影响 | 第62-63页 |
| 5.5 热处理对Al/Ni-B/Cu复合材料的影响 | 第63-67页 |
| 5.5.1 组织与成分 | 第63-65页 |
| 5.5.2 结合性能 | 第65页 |
| 5.5.3 显微硬度 | 第65-67页 |
| 5.5.4 导电性 | 第67页 |
| 5.6 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 总结 | 第68-69页 |
| 6.2 展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第77页 |
