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Al/Ni/Cu复层材料界面行为研究

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Al/Ni/Cu复层材料界面行为研究
论文目录
 
摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第14-23页
    1.1 引言第14页
    1.2 铜铝复合材料的制备工艺概况第14-17页
        1.2.1 包覆焊接第14-15页
        1.2.2 轧制复合第15页
        1.2.3 焊接复合第15-16页
        1.2.4 静液挤压第16页
        1.2.5 充芯连铸第16-17页
        1.2.6 电镀第17页
    1.3 当前国内外研究概况第17-19页
    1.4 界面反应的基本理论第19-22页
        1.4.1 扩散与反应扩散第19-20页
        1.4.2 扩散溶解层的相第20-21页
        1.4.3 扩散影响因素第21页
        1.4.4 柯肯达尔效应第21-22页
    1.5 研究意义与主要内容第22-23页
        1.5.1 本课题研究意义第22页
        1.5.2 本课题研究内容第22-23页
第二章 实验材料及研究方法第23-28页
    2.1 实验材料和设备第23-24页
        2.1.1 实验原料第23-24页
        2.1.2 实验设备第24页
    2.2 工艺流程与技术路线第24-25页
    2.3 测试分析方法第25-28页
        2.3.1 金相分析第25-26页
        2.3.2 物相分析第26页
        2.3.3 扫描电子显微分析第26页
        2.3.4 合金成分分析第26页
        2.3.5 显微硬度测试第26页
        2.3.6 电阻率测定第26页
        2.3.7 结合力测试第26-28页
第三章 Al/Cu复合材料界面及性能研究第28-41页
    3.1 引言第28页
    3.2 Al/Cu复合材料的制备第28-30页
        3.2.1 基体材料表面处理第28-29页
        3.2.2 电镀铜层第29页
        3.2.3 热处理第29-30页
    3.3 界面显微组织与成分分析第30-33页
    3.4 金属间化合物形成机理第33-36页
        3.4.1 形成次序第33页
        3.4.2 相变热力学分析第33-34页
        3.4.3 扩散动力学分析第34-36页
    3.5 扩散层厚度变化第36-38页
    3.6 力学性能与电学性能第38-39页
        3.6.1 界面结合强度第38-39页
        3.6.2 电学性能第39页
    3.7 本章小结第39-41页
第四章 Al/Ni-P/Cu复合材料界面及性能研究第41-58页
    4.1 引言第41页
    4.2 Al/Ni-P/Cu复合材料的制备第41-42页
        4.2.1 基体材料表面处理第41页
        4.2.2 化学镀Ni-P中间层第41-42页
        4.2.3 电镀铜层第42页
    4.3 Ni-P中间层的表面形貌与成分分析第42-46页
        4.3.1 Ni-P中间层的表面形貌第42-43页
        4.3.2 元素分布第43页
        4.3.3 界面结合强度第43-44页
        4.3.4 镀液还原剂浓度与镀层P含量关系第44-45页
        4.3.5 化学镀Ni-P反应机理第45-46页
    4.4 镀态镀层P含量对Al/Ni-P/Cu复合材料的影响第46-48页
        4.4.1 镀层P含量对其结构的影响第46-47页
        4.4.2 镀层P含量与硬度的关系第47-48页
    4.5 热处理对Al/Ni-P/Cu复合材料的影响第48-56页
        4.5.1 组织与成分第48-51页
        4.5.2 结合性能第51页
        4.5.3 扩散层厚度第51-52页
        4.5.4 显微硬度第52页
        4.5.5 导电性第52-53页
        4.5.6 Al/Ni/Cu界面化合物热力学与动力学第53-56页
    4.6 本章小结第56-58页
第五章 Al/Ni-B/Cu复合材料界面及性能研究第58-68页
    5.1 引言第58页
    5.2 Al/Ni-B/Cu复合材料的制备第58-59页
        5.2.1 基体材料表面处理第58页
        5.2.2 化学镀Ni-B中间镀层第58页
        5.2.3 电镀铜层第58-59页
    5.3 Ni-B中间层的表面形貌与化学成分分析第59-61页
        5.3.1 Ni-B中间层的表面形貌第59页
        5.3.2 元素分布第59-60页
        5.3.3 镀液还原剂浓度与镀层B含量关系第60页
        5.3.4 以硼氢化钠为还原剂的Ni-B沉积原理第60-61页
    5.4 镀态镀层B含量对Al/Ni-B/Cu复合材料的影响第61-63页
        5.4.1 镀层B含量对硬度的影响第61-62页
        5.4.2 镀层B含量对界面结合强度的影响第62-63页
    5.5 热处理对Al/Ni-B/Cu复合材料的影响第63-67页
        5.5.1 组织与成分第63-65页
        5.5.2 结合性能第65页
        5.5.3 显微硬度第65-67页
        5.5.4 导电性第67页
    5.6 本章小结第67-68页
第六章 总结与展望第68-70页
    6.1 总结第68-69页
    6.2 展望第69-70页
参考文献第70-76页
致谢第76-77页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第77页

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