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TO257T型管壳封装设计及电子封装用95%Al_2O_3金属化层制备

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TO257T型管壳封装设计及电子封装用95%Al_2O_3金属化层制备
论文目录
 
摘要第11-13页
Abstract第13-15页
第1章 绪论第15-31页
  · 电子集成及微组装工艺第15-16页
    · 电子集成概论第15页
    · 微组装工艺及其发展第15-16页
  · 电子封装材料概况第16-20页
    · 电子封装材料简介第16-17页
    · 封装材料的分类第17-20页
  · 氧化铝陶瓷封接工艺与金属化第20-24页
    · 氧化铝陶瓷应用简介第20-22页
    · 陶瓷金属封接工艺第22-24页
  · Mo-Mn法及活化Mo-Mn法对Al_2O_3陶瓷金属化第24-27页
    · Mo-Mn法第24-26页
    · 活化Mo-Mn法第26-27页
  · 镍涂层的应用第27-29页
    · 电镀镍第27-28页
    · 烧结镍第28页
    · 化学镀镍第28-29页
  · 本文的主要研究内容第29-31页
第2章 试验材料及方法第31-39页
  · 试验材料第31-33页
    · TO-257T-New管壳封装第31页
    · 95%Al_2O_3陶瓷金属化层制备第31-33页
  · TO-257T-New管壳封装试验及测试方法第33-34页
    · TO-257T-New管壳封装流程第33页
    · 温度循环及气密性测试第33-34页
    · 热阻测试第34页
  · 95%Al_2O_3陶瓷金属化层制备及测试方法第34-39页
    · 95%Al_2O_3陶瓷金属化层制备及封接第34-36页
    · 物相分析第36-37页
    · 形貌及成分分析第37页
    · 抗拉强度测试第37-39页
第3章 高可靠半导体管壳封装设计第39-53页
  · 管壳封装要求第39-41页
    · 封装基本原则第39-40页
    · 封装可靠性第40页
    · 散热条件控制第40-41页
  · 封装材料设计第41-46页
    · 绝缘片第41-42页
    · 底板第42-43页
    · 边框第43页
    · 热沉片第43-44页
    · 接地线第44页
    · 绝缘子第44-45页
    · 密封环、引线及盖板第45-46页
  · 封装工艺设计第46-49页
    · 封装工艺参数设计第46-47页
    · 焊缝组织测试第47-49页
  · 管壳性能测试第49-50页
    · 温度循环及气密性测试第49-50页
    · 热阻测试第50页
  · 本章小结第50-53页
第4章 MnO-SiO_2-Al_2O_3系活化剂金属化层第53-81页
  · 金属化配方设计第53-57页
    · Mo粉及MnO-SiO_2-Al_2O_3体系的选择第53-54页
    · 氧化物膨胀系数设计第54-55页
    · 活化剂熔化温度第55-57页
  · 金属化层表面物相分析第57-58页
  · 金属化层组织形貌及成分分析第58-63页
    · 金属化层表层组织形貌及成分第58-60页
    · 金属化层下层组织形貌及成分第60-61页
    · 金属化层横截面微观组织及成分分析第61-63页
  · 金属化层原理分析第63-65页
  · 涂层厚度对金属化层组织的影响第65-68页
  · 烧结温度对金属化层组织的影响第68-72页
  · MnO-SiO_2-Al_2O_3配比对金属化层的影响第72-74页
  · 焊接及抗拉性能第74-78页
  · 本章小结第78-81页
第5章 MnO-TiO_2系活化剂金属化层第81-89页
  · 金属化配方设计第81-82页
    · Mo粉及MnO-TiO_2体系的选择第81页
    · 氧化物膨胀系数设计第81-82页
    · 活化剂熔化温度第82页
  · 金属化层物相分析第82-83页
  · 金属化层表面组织形貌及成分分析第83-85页
  · 金属化截面形貌及成分分析第85-86页
  · 不同烧结温度对金属化层的影响第86-87页
  · 本章小结第87-89页
第6章 结论第89-91页
参考文献第91-95页
致谢第95-96页
学位论文评阅及答辩情况表第96页

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