论文目录 | |
| 摘要 | 第1-5
页 |
| Abstract | 第5-12
页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24
页 |
| · 研究背景 | 第12-19
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| · 微电子封装技术 | 第12-16
页 |
| · 封装与封装材料 | 第12
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| · 常见封装形式 | 第12-16
页 |
| · 封装的目的和作用 | 第16
页 |
| · 微电子封装材料体系 | 第16-19
页 |
| · 金属封装及金属封装材料 | 第16-17
页 |
| · 陶瓷封装和陶瓷封装材料 | 第17-18
页 |
| · 塑料封装和塑封材料 | 第18-19
页 |
| · 微电子塑封材料研究进展 | 第19-21
页 |
| · 聚合物复合电子封装与基板材料现有研究体系 | 第19-20
页 |
| · 聚合物/高导热、高介电常数陶瓷颗粒复合材料体系 | 第19
页 |
| · 高介电常数聚合物基体与高热导陶瓷颗粒复合材料体系 | 第19-20
页 |
| · 低介电常数聚合物基体与高热导陶瓷颗粒复合材料体系 | 第20
页 |
| · 微电子塑封材料的性能要求和研究进展 | 第20-21
页 |
| · 高导热聚合物基复合材料的研究进展 | 第21-22
页 |
| · 国外研究进展 | 第21-22
页 |
| · 国内研究进展 | 第22
页 |
| · 本论文研究的主要内容 | 第22-24
页 |
| 第二章 聚合物基复合材料热传导过程及热传导理论 | 第24-36
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| · 聚合物基复合材料的导热性能及热传导行为 | 第24-28
页 |
| · 聚合物和陶瓷填料的本征热导 | 第24
页 |
| · 无机填料在聚合物基复合材料中的作用和对性能的影响 | 第24-25
页 |
| · 影响聚合物基复合材料热传导的因素和导热性能的提高途径 | 第25-28
页 |
| · 影响聚合物基复合材料热传导的因素 | 第25-26
页 |
| · 导热性能的提高途径 | 第26-28
页 |
| · 聚合物基复合材料导热性能的提高与实验研究 | 第28-31
页 |
| · 聚合物基复合材料热传导理论及模型 | 第31-36
页 |
| · Maxwell 理论模型 | 第31-32
页 |
| · Bruggeman 理论模型 | 第32
页 |
| · Fricke 理论模型 | 第32-33
页 |
| · Lewis-Nielsen 半理论模型 | 第33-34
页 |
| · Agari 理论模型 | 第34-36
页 |
| 第三章 环氧塑封料中导热通道的构造及制备方法 | 第36-56
页 |
| · 实验材料及设备 | 第36-39
页 |
| · 环氧树脂及陶瓷填料 | 第36-39
页 |
| · 导热通道构造及性能测试仪器和设备 | 第39
页 |
| · 环氧塑封料导热通道的构造 | 第39-41
页 |
| · 环氧塑封料导热通道的构造思路 | 第39-41
页 |
| · 环氧塑封料导热通道的构造方案 | 第41
页 |
| · 成型工艺研究 | 第41-48
页 |
| · 环氧塑封料传统制备工艺 | 第41-42
页 |
| · 高导热环氧塑封料制备工艺 | 第42-47
页 |
| · 填料表面处理 | 第42-43
页 |
| · 样品制备工艺流程 | 第43-47
页 |
| · 热压成型工艺 | 第47-48
页 |
| · 环氧塑封料的性能测试及测试方法 | 第48-56
页 |
| · 微观组织观察 | 第48
页 |
| · 热导率测试 | 第48-53
页 |
| · 热导率测试原理 | 第49-52
页 |
| · 热导率测试步骤 | 第52-53
页 |
| · 线膨胀系数测试 | 第53-54
页 |
| · 线膨胀系数测试原理 | 第53-54
页 |
| · 线膨胀系数测试步骤 | 第54
页 |
| · 介电常数测试 | 第54-56
页 |
| · 介电常数测试原理 | 第54
页 |
| · 介电常数测试步骤 | 第54-56
页 |
| 第四章 导热通道构造效果与性能 | 第56-74
页 |
| · 环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第56-61
页 |
| · 混杂环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第56-58
页 |
| · 预固化颗粒填充型环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第58-60
页 |
| · 预挤塑杆料填充型环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第60-61
页 |
| · 环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第61-66
页 |
| · 混杂环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第61-63
页 |
| · 填料总含量对热导率的影响 | 第61-62
页 |
| · 氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对热导率的影响 | 第62-63
页 |
| · 预固化颗粒填充型环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第63-64
页 |
| · 氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对热导率的影响 | 第63-64
页 |
| · 不同的导热通道构造方式对热导率的影响 | 第64
页 |
| · 预挤塑杆料填充型环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第64-66
页 |
| · 预挤塑杆料的填充量对热导率的影响 | 第64-65
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| · 预挤塑杆料的直径对热导率的影响 | 第65-66
页 |
| · 不同的填料组合方式对热导率的影响 | 第66
页 |
| · 环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第66-70
页 |
| · 混杂环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第66-68
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| · 填料总含量对介电常数的影响 | 第66-68
页 |
| · 氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对介电常数的影响 | 第68
页 |
| · 预固化颗粒填充型环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第68-69
页 |
| · 预挤塑杆料填充型环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第69-70
页 |
| · 环氧塑封料的热膨胀系数测试结果及分析 | 第70-74
页 |
| · 混杂环氧塑封料的热膨胀系数测试结果及分析 | 第70-72
页 |
| · 填料总含量对热膨胀系数的影响 | 第70-72
页 |
| · 氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对热膨胀系数的影响 | 第72
页 |
| · 预固化颗粒填充型环氧塑封料的热膨胀系数测试结果及分析 | 第72-74
页 |
| 第五章 结论与展望 | 第74-77
页 |
| · 结论 | 第74-75
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| · 环氧塑封料的宏观及微观结构 | 第74
页 |
| · 环氧塑封料的热导率 | 第74
页 |
| · 环氧塑封料的介电常数 | 第74-75
页 |
| · 环氧塑封料的热膨胀系数 | 第75
页 |
| · 环氧塑封料导热通道的构造 | 第75
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| · 展望 | 第75-77
页 |
| 参考文献 | 第77-86
页 |
| 致谢 | 第86-87
页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第87
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