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微电子制造用固结磨料抛光垫的制备探索研究
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微电子制造用固结磨料抛光垫的制备探索研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
Abstract第5-13 页
第一章 绪论第13-23 页
　　· 研究背景第13-15 页
　　· 化学机械抛光概述第15-17 页
　　　　· CMP 技术原理第15-16 页
　　　　· CMP 技术特点第16-17 页
　　· 抛光垫概述第17-20 页
　　· 固结磨料抛光垫概述第20-21 页
　　· 课题的提出与主要研究内容第21-23 页
第二章 固结磨料抛光垫的磨粒第23-36 页
　　· 磨粒种类及应用第23-24 页
　　　　· 二氧化硅磨料第23-24 页
　　　　· 氧化铈(CeO_2)磨料第24 页
　　　　· 氧化铝(Al_2O_3)磨料第24 页
　　　　· 金刚石磨料第24 页
　　· 磨粒的红外光谱分析第24-31 页
　　　　· 不同种类磨粒的红外光谱分析第25-26 页
　　　　　　· 二氧化铈的红外谱分析第25-26 页
　　　　　　· 三氧化二铝的红外谱分析第26 页
　　　　· 改性工艺对磨粒红外光谱的影响第26-31 页
　　　　　　· 部分氧化对磨粒红外光谱的影响第26-28 页
　　　　　　· 爆轰黑灰与灰粉的红外光谱对比第28-30 页
　　　　　　· 不同种类纳米金刚石灰粉的FT-IR 对比分析第30 页
　　　　　　· 表面改性对其红外光谱的影响第30-31 页
　　· 表面活性剂和沉降实验第31-35 页
　　　　· 表面活性剂的分类第31-32 页
　　　　· 表面活性剂的选择第32-33 页
　　　　· 超细粉体的分散与表征第33-35 页
　　· 本章小结第35-36 页
第三章 固结磨料抛光垫的基体第36-56 页
　　· 游离磨料和固结磨料抛光垫的基体第36-38 页
　　　　· 游离磨料抛光垫基体特性第36-37 页
　　　　· 固结磨料抛光垫基体特性第37-38 页
　　　　　　· 固结磨料抛光垫基体的溶胀性第37 页
　　　　　　· 固结磨料抛光垫基体的硬度第37-38 页
　　· UV 技术制备固结磨料抛光垫基体第38-40 页
　　　　· 引言第38 页
　　　　· 光固化机理第38-39 页
　　　　· 基体中的光固化组分第39-40 页
　　· 基体硬度的探索研究第40-45 页
　　· 基体溶胀性的探索研究第45-50 页
　　· 基体的自修正机理第50-55 页
　　　　· 引言第50-52 页
　　　　· 铅笔硬度与基体磨损第52 页
　　　　· 湿态铅笔硬度实验第52-55 页
　　· 本章小结第55-56 页
第四章 固结磨料抛光垫的制备第56-64 页
　　· 固结磨料抛光垫的形貌第56 页
　　· 固结磨料抛光垫模具的加工第56-57 页
　　· 印制抛光垫中的网版第57-59 页
　　　　· 网版简介第57-58 页
　　　　· 网版图案设计第58-59 页
　　· 印制抛光垫中的刮板第59-61 页
　　　　· 刮板简介第59-60 页
　　　　· 刮板的选择第60-61 页
　　· 印制抛光垫中的网距第61-62 页
　　· 印制抛光垫第62-63 页
　　· 本章小结第63-64 页
第五章 单晶硅片的抛光探索研究第64-69 页
　　· 抛光设备第64 页
　　· 固结磨料抛光垫表面的修整第64 页
　　· 硅片工件的上盘与下盘第64-66 页
　　· 抛光后硅片的表面处理第66 页
　　· 抛光液和抛光垫第66 页
　　· 固结磨料抛光垫抛光的探索试验第66-68 页
　　· 本章小结第68-69 页
第六章 总结与展望第69-71 页
　　· 总结第69-70 页
　　· 展望第70-71 页
参考文献第71-74 页
致谢第74-75 页
在校期间的研究成果及发表的学术论文第75 页

本篇论文共75页，点击这进入下载页面。
 
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