无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究

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无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究

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无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究

论文目录
摘要	第1-7页
Abstract	第7-13页
第一章绪论	第13-33页
· 前言	第13页
· 合金共沉积	第13-20页
· 合金共沉积的发展	第13-14页
· 合金镀层的应用	第14-15页
· 电镀合金的特点	第15页
· 合金共沉积的条件	第15-16页
· 合金电沉积的类型	第16-18页
· 合金共沉积的影响因素	第18-20页
· 电镀铜锡合金	第20-21页
· 电镀铜锡合金概述	第20-21页
· 电镀铜锡合金的研究进展	第21页
· 电镀铜锡合金的各种体系	第21-32页
· 氰化物体系	第22-24页
· 低氰体系	第24页
· 无氰电镀铜锡合金的主要体系	第24-32页
· 本文研究的背景及研究内容	第32-33页
第二章基础镀液组成研究	第33-48页
· 引言	第33页
· 实验部分	第33-36页
· 实验药品	第33-34页
· 实验仪器	第34页
· 镀液的配制方法	第34页
· 赫尔槽实验	第34页
· 方槽电镀实验	第34-35页
· 工艺流程	第35页
· 镀层厚度与成分测试	第35页
· 镀层结合力测试	第35-36页
· 结果与讨论	第36-47页
· 基础镀液的正交试验	第36-37页
· 基础镀液组成的研究	第37-44页
· 基础镀液的工艺条件研究	第44-46页
· 镀层组成与性能测试	第46-47页
· 本章小结	第47-48页
第三章电镀白铜锡工艺研究	第48-61页
· 前言	第48页
· 实验部分	第48-49页
· 光亮剂的制取	第48页
· 赫尔槽实验	第48-49页
· 方槽电镀实验	第49页
· 试验工艺流程	第49页
· 结果与讨论	第49-59页
· 添加剂的用量与镀液组成的的协调关系研究	第49-50页
· 使用添加剂的最佳溶液组成与工艺条件研究	第50-59页
· 镀层组成与性能测试	第59-60页
· 本章小结	第60-61页
第四章镀层结构与性能测试	第61-74页
· 实验仪器	第61页
· 测试方法	第61-62页
· 结果与讨论	第62-72页
· 镀层微裂纹的检测	第62-63页
· 镀层结构分析	第63-64页
· 镀层表面相貌	第64-68页
· 镀层成分分析	第68-71页
· 硬度测试	第71页
· 盐雾试验	第71-72页
· 结合力测试	第72页
· 镀液性能测试	第72页
· 本章小结	第72-74页
结论与展望	第74-76页
参考文献	第76-80页
攻读硕士学位期间取得的研究成果	第80-81页
致谢	第81-82页
附件	第82页

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